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應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟悉相關 tools (Astro, Encounter, IC Compiler) 者。 b. 熟悉 IC 後段設計流程, 具相關 APR 經驗及有興趣者。 c. 對於開發及推廣 Physical Design Flow 有興趣者。 d. 具程式設計 (TCL, Perl, C/C++) 能力者佳。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工及通信等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉CMOS元件特性。 b. 熟悉SRAM/其他記憶元件特性。 c. 熟悉Hspice, Hsim等simulation tool, Virtuso, Laker等layout tool. d. 對SRAM/其他記憶體電路設計、測試與生產有興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上；電機、資訊等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉Verilog RTL、Synthesis、Simulation、Timing Analysis 等相關 IC Design Flow及有興趣者。 b. 熟悉 Design for Testability 技術，包含 Scan / ATPG、Delay Test、Memory BIST、Boundary Scan、Diagnosis 等及有興趣者。 c. 有 DFT Tools (如 DFT Compiler、TetraMAX、BSD Compiler、FastScan、TestKompress、MBISTArchitect) 使用經驗及有興趣者。 d. 積極負責、勇於迎接挑戰，對於 Nanometer / SoC DFT Implementation、開發及推廣設計流程有興趣者。

⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1. 熟悉RF規格制訂與產品規劃。 2. 熟悉RF電路設計(規格確認、電路模擬、電路圖設計、Layout、建立與更新BOM表)。 3. 熟悉RF特性測試與驗證。 4. 熟悉FCC、CE、ESD、Surge Certificate Application。 5. 協助產品導入量產。 其他條件： 1. 應徵請註明您曾開發什麼RF機種，開發RF產品的相關經驗/心得。 2. LNA、LNB、ANTENNA電路之設計、匹配、測試、故障排除、量產導入。 3. 具微波工程、射頻電路設計、RF通訊系統等相關專業知識。 4. 有WiFi / BT RF / APP(ios & android) 經驗者更佳。 5. 熟悉使用各廠牌 RF IC射頻電路模擬軟體、電磁模擬軟體。 6. 熟悉各種RF測試設備使用。

oscillator & TCXO 1. 製程技術模組開發。 2. 石英晶片與石英晶體相關新產品、新技術開發驗證及量產導入。 3. 樣品試作及相關工程實驗評估。 4. 新產品量產參數驗證及導入。 5. 回路調查(FAE ).

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電控、資工、資科等相關科系，並具備以下任一條件者佳： a. 熟悉 Mixed-Signal AI 流程開發及支援。 b. 對 EDA AI Agent 開發有興趣或具備相關經驗。 c. 熟悉 MCP (Multi-Chip Package) 及 Digital Design Flow 相關技能開發。 d. 熟練使用 Python, C/C++, TCL 等程式語言。

熟悉exocad或3shape。 1. 使用exocad或3shape進行牙冠、牙橋及薄冠數位設計。 2. 執行客製化植體的設計與調整 3. 需具備try-in基礎能力。 3. 處理數位口腔掃描資料，並轉換為製作模型。 4. 技術支持牙科修復物的製程優化與改良。 5. 協同其他部門分析並解決個案設計問題。 6. 運用CAD/CAM技術完善牙科假體加工流程。 7. 熟悉牙科材料應用，確保修復物符合醫療標準。 8. 提供製程或設計驗證拍攝，支援客戶審美需求。 薪資會依考績做調整。

1. 產品策略與技術領導 -規劃 48V Power IC 產品 Roadmap 與規格定義，確保產品於 AI/HPC Server 領域之技術領先地位。 -主導 48V eFuse/Hot-swap、48V → 12V IBC、48V → POL、Multiphase、Switched-Capacitor 及 Vertical Power Delivery (VPD) 等電源架構評估。 -負責效率、功率密度、Thermal、EMI/EMC、高頻切換、先進封裝及成本之關鍵技術 Trade-off。 -掌握 AI/HPC GPU/CPU Server 及 Data Center 48V 電源架構趨勢。 2. 產品開發與量產執行 -推動產品完整開發流程：Architecture → Design → Tape-out → Silicon Validation → Qualification → Customer Design-in → Mass Production。 -主導關鍵 Silicon、System、Thermal 及 EMI/EMC 問題的分析與解決。 -與 Foundry（含 BCD/GaN 製程）、OSAT、ATE、Quality 及 Operations 團隊緊密合作，確保產品如期良率提升與順利量產。 3. 客戶與跨部門合作 -與 AI/HPC Server OEM、ODM 及 Tier-1 CSP 客戶進行深度技術交流與架構對齊。 -支援 Customer Evaluation、Design-in、Qualification 及 Production。 -與 Business Development／FAE 合作，推動策略客戶開發與關鍵 Design-win，提升市場佔有率。 -跨部門整合 IC Design、System、Product Engineering、AE、Foundry 及 Operations 團隊。 4. 團隊領導與人才培育 -領導並擴建 10+ 人以上之 Power IC 設計與產品工程團隊。 -建立高效能的 Design Review、Validation、Qualification 及 Product Development 標準流程。 -Mentor 關鍵技術專家與中階主管，建立永續的技術人才梯隊。

1. 混合式測試應用程序開發設計 2. 客戶產品測試平台轉換程式開發 3. 測試方向技術研究與創新 4. 熟悉電子電路佳 5. 熟C語言佳