轉職熱搜工作

1. 數位晶片(Cell-based IC)設計驗證環境建置維護。 2. SoC設計平台開發維護與驗證環境建置維護。 3. 數位晶片與SoC設計驗證學界技術諮詢與協作服務。 4. 數位晶片與SoC設計驗證相關中英文訓練課程教材編寫與授課。 5. 其它主管交辦事項。

1. 產品測試應用程式開發 2. 測試治具設計&驗證 3. 硬體與測試載板的開發、設計、驗證與維護 4. 原理圖和電路設計 5. API&網頁介面程式開發

1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

1. 協助開發UCIe基頻/協定層晶片，並能獨立閱讀相關協定文件及規劃電路架構。 2. 感測電路融合演算法設計與驗證。 3. 其他臨時交辦事項。

【レイアウト設計】 DRAMメモリコアおよび周辺回路のレイアウト設計を担当します。 対象となる回路例 ・Sense Amplifier ・Wordline Driver ・I/O回路 ・周辺制御回路（アドレスデコーダー、冗長回路、タイミング制御回路、テストモード論理回路など） ・内部電源生成回路（レギュレーター、ポンプ回路） ・温度判定回路

【回路設計・シミュレーション】 DRAMメモリコアおよび周辺回路の回路設計を担当します。 対象となる回路例 ・Sense Amplifier ・Wordline Driver ・I/O回路 ・周辺制御回路（アドレスデコーダー、冗長回路、タイミング制御回路、テストモード論理回路など） ・内部電源生成回路（レギュレーター、ポンプ回路） ・温度判定回路 FinesimやHSPICEなどのツールを用いたシミュレーションを行い、スピード・消費電力などの性能を検証しながら最適な回路構成を検討します。設計者自身で実際の製品設計へ反映されるような回路構成や改善案の提案ができる点が面白さです。 【レイアウト設計・物理検証】 Virtuosoなどのツールを用いて回路図をチップレイアウトへ落とし込みます。DRC（デザインルールチェック）やLVS（回路比較検証）などの物理検証を行い、台湾本社の製造ラインで問題なく製造できる設計データを完成させます。 【評価チームとの技術連携】 試作チップの評価は台湾本社の専門チームが担当します。 設計者は評価チームとの技術的なやり取りを通じて設計意図通りに動作しているかを確認し、必要に応じて設計改善を行います。

1.負責標準元件資料庫 / IO資料庫 EDA View Generation & IPQA 2.負責EDA views 產生 3.負責EDA views 驗證以確保品質 4.負責基本電路模擬以確保品質 5.負責document 製作及檢驗以確保品質

1. SoC設計平台與驗證環境相關工作規劃。 2. SoC設計平台開發維護與SoC驗證環境建置維護。 3. SoC設計驗證學界技術諮詢與協作服務。 4. SoC設計驗證相關中英文訓練課程教材編寫與授課。 5. SoC設計驗證相關國際合作。 6. 其它主管交辦事項。