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研發工程師-微影 1.微影新平台專案開發 2.微影相關製程材料及設備評估 3.跨部門合作溝通協調 4.缺點分析及改善對策 研發工程師-製程開發 1.載板封裝技術開發 2.電鍍/化鍍製程技術及機台設備開發 3.實驗測試及結果分析 4.異常分析及對策改善 5.自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 6.客戶對應窗口 研發工程師-SMT 1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善 研發工程師-技術開發 1.內埋元件製程技術相關經驗 2.實驗進度追蹤 & 協助排程

1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器的任務指派與資源配置演算法。 2.數據資料建構與模擬：依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。

IC pick and place handler 設計開發與專案管理 1.自動化設備開發設計規劃(結構分析、流程規劃、設備設計、發包與規劃組裝) 2.設備規格認證 3.與客戶溝通開發需求 4.需出差 5.與Tier one 客戶共同執行專案

1.協助工程師檢修、測試電路板。 2.焊接、維修PCB板。 3.負責電子PCB 插件。 4.負責PCB機台操作設定。 5.整理產品零件表。 6.光學測試實驗。 7.協助取送貨。

【工作內容】 1.有機高分子結構設計、合成步驟建立與結構鑑定 2.電路板材料與IC載板材料配方設計與製程開發 3.材料化學性質、物理性質與熱性質等分析 【研究室簡介】 本團隊致力於開發電路板與IC載板相關材料，包含樹脂材料合成、配方設計、製程設計與製作及分析鑑定等 【亮點技術】 1.高分子樹脂合成 2.銅箔基板技術 3.增層材料技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

【工作內容】 1.操作及維護分析儀器（如 LC-MS、GC-MS、IC 等），執行高純材料及相關樣品前處理、檢測與數據整理 2.協助建立與優化高純材料分析方法，以提升檢測準確度與效率 3.參與研究計畫規劃與執行，包含資料蒐集、實驗設計、結果彙整與計畫書/成果報告撰寫 4.與跨部門團隊合作，將分析技術與成果應用於失效原因釐清、品質改善或系統整合應用開發 5.針對材料分析逐步導入資料管理與自動化工具（如資料庫、儀器串接、統計或AI模型），發展AI輔助檢測應用（具AI/程式能力者可依專長參與進階開發） 6.其他主管交辦之實驗室管理、儀器保養維護等相關工作 【研究室簡介】 本研究室整合化性分析團隊具有全方位光、質譜與材料特性檢測分析服務能量與專家分析系統，基於研究室建立4大核心技術「特用化學品分析」、「材料組成分析」、「失效分析」、「水質線上檢測服務」，應用服務涵蓋材料、塑膠、石化、半導體、綠能、生技與醫藥等產業，整合化性分析與應用服務平台具有豐富產業服務經驗與客製化能力，加速產業產品加值與市場機會挑戰 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

《工作內容》 負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試 《職務亮點》 多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。

【レイアウト設計】 DRAMメモリコアおよび周辺回路のレイアウト設計を担当します。 対象となる回路例 ・Sense Amplifier ・Wordline Driver ・I/O回路 ・周辺制御回路（アドレスデコーダー、冗長回路、タイミング制御回路、テストモード論理回路など） ・内部電源生成回路（レギュレーター、ポンプ回路） ・温度判定回路

1. 類神經網路計算的加速演算法設計。 2. 類神經網路模型操作，包括訓練和推論過程，以及資料前處理和後處理。 3. RISC-V 計算架構與指令擴充研究 4. 使用軟體模擬器或FPGA板測試、除錯、驗證所開發的演算法，確保可靠性和性能優化。 5. 跨領域團隊協作，與韌體、驅動程式、系統架構和電路設計等跨領域工程師合作。 6. 使用Emulator (ex: HAPS) or FPGA Prototyping (HAPs) 。 7. 數位電路功能設計與合成

1. 協助定義晶片規格 2. 負責類比電路設計和模擬 3. 指導完成晶片版圖 4. 協助完成晶片驗證和測試 5. 協助解決晶片量產問題 6. 支援晶片導入客戶端設計 工作所需經驗及條件： 1. 具備扎實的電路理論基礎，精通類比積體電路原理及設計技巧 2. 掌握 Opamp、Bandgap reference、LDO、Comparator、DAC、ADC、OSC、RC振盪器等類比電路的架構 3. 熟悉 HSPICE、Cadence 等 EDA 工具 4. 熟悉 SPICE model 的使用方式 5. 具數位邏輯電路的基本觀念 6. 具有規劃晶片驗證的能力 7. 具備架構微系統的設計能力 8. 具有運用 CMOS BCD 工藝的經驗為優先 9. 良好的理解、溝通學習能力和職業穩定性 10.可選擇任職於新竹總公司或台北辦公室