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1. 類比電子電路開發設計 2. 電力電子電路開發設計 3. 數位電路與韌體開發設計 4. 數控自控軟體,硬體電路開發設計 5. PLC可程式控制 工作技能： 開發電子電路系統，類比電路設計 其他條件：　電路繪圖.電路分析模擬.MCU.DSP.硬體描述語言 擅長工具： MCU、DSP

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1.高速訊號於重分佈線路層的線路布局、模擬與實測 2.建立電性分析流程與方法並文件化 3.協助部門相關研究計畫之執行

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 2. S-parameter與 RLCG 莘取 3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善

工作內容： a. DP and CSI-2 DPHY TX RX system and functional validation b. MIPI APHY spec implement and validation c. Developing AEC-Q100 mass production test paln and spec limit. 應徵條件： a. 電子、資工、電機相關科系碩士畢業 b. 熟悉matlab、C/C++、OrCAD schematic和PCB layout reviewer之一 c. 具IC ASIC 驗證經驗者佳 d. 熟悉DP影像、CSI-2 攝像、車用開發、AEC-Q100驗證、量產流程之一

工作項目： 1. 負責Automotive Audio Amplifier的系統設計與功能驗證。 2. Automotive產品規格的制訂與討論。 3. Cadence, Pads等PCB佈局工具的使用。 4. 示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作。 5. 負責FPGA, ASIC的Function驗證。 6. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 工作經驗： 1. 有車用產品相關經驗佳。 2. 熟悉Automotive ICs相關規格與應用需求 (如AEC-Q100 / ISO16750…等) 。 3. Audio IC / Power IC / Class D等相關設計經驗為佳。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主。 2. 具3年以上工作經驗。

工作項目： 1.協助Power/AFE IP功能與規格驗證，確保設計品質 2.協助工程師FT產線開發平台與測試板更換事宜(需進無塵室) 3.協助工程師討論並定義工程規格，參與產品規格制定流程 4.協助部門儀器校驗 5.具備焊接能力，能獨立更換IC 應徵條件: 1.大學以上學歷電機、電子、通訊、資訊等相關科系畢業 2.熟悉電力電子、電源轉換器設計/ AFE(ADC, DAC, PLL)相關知識與驗證者為佳 3.可接受無塵室工作者為佳 4.會焊接IC和PCB Layout者為佳 5.具C#或其它程式語言撰寫能力者為佳