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1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善

Key Responsibilities • Defect Triage & Analysis: Investigate and categorize reported issues, including incorrect computation results, API failures, and build errors across different distributions. • Build & Compatibility Issue Resolution: Ensure library builds successfully on various platforms and distributions (Ubuntu, Red Hat, SLES, CentOS) and identify root causes of failures. • Client Tool Support: Assist in maintaining and enhancing functionalities within the library tools to support debugging and performance analysis. • Cross-Team Collaboration: Work closely with developers, QA, and support teams to diagnose, prioritize, and resolve issues efficiently.

1. Responsible for industry leading IP Synthesis/Formal/STA. 2 .Responsible for industry leading IP LINT/CDC/VSI. 3. Responsible for industry leading IP regularly regression. 4. Responsible for function ECO implementation and LEC/DRC check. 5. Work with global IP teams to guarantee IP delivery quality. 6 .Work with multiple global SOC teams to implement Tile. 7 .Work with multiple global SOC teams to accomplish successful tapeout for company Sever/Client/dGPU/SCBU products. 8. Work with front-end integration team and physical design team on timing closure. 9. Co-ordinating design and implementation activities.

熟悉exocad或3shape。 1. 使用exocad或3shape進行牙冠、牙橋及薄冠數位設計。 2. 執行客製化植體的設計與調整 3. 需具備try-in基礎能力。 3. 處理數位口腔掃描資料，並轉換為製作模型。 4. 技術支持牙科修復物的製程優化與改良。 5. 協同其他部門分析並解決個案設計問題。 6. 運用CAD/CAM技術完善牙科假體加工流程。 7. 熟悉牙科材料應用，確保修復物符合醫療標準。 8. 提供製程或設計驗證拍攝，支援客戶審美需求。 薪資會依考績做調整。

1.以 PMP 規範導入標準化管理，精準控管進度與資源，確保專案高效達標。 2.運用 AI 與機器學習模型分析營運數據，精準診斷流程瓶頸，並以策略性智慧方案主動驅動營運轉型。 3.運用 AI 協作工具(如Notion AI、ClickUp)，結合精準提示工程（Prompt Engineering），極大化跨部門決策效率與資訊同步品質。

工作項目： 1.熟悉CMOS 射頻或類比混合訊號電路設計, 如 PA/LNA/VCO/PLL/LPF…等電路 2.具備RF Transceiver架構及系統知識. 應徵條件： 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主 (MD17B0001)(MD17C0025)

工作項目： 1. 開發高效率 NAND flash控制器。 2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 3. 協助IC設計前後段流程。 4. 協助IC驗證流程。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關工作經驗，熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。

工作項目： Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1.AP/Router SoC & Platform development, Network & Peripheral IP design 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子相關科系畢業為主 2. 具3年以上數位IC 相關經驗者為佳。 (MD1720006)

工作項目： 1. HS design verification. 2. 開發 USB3.2及 PCIe4.0 3. DV協助 HS & RFC. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具 HS/SERDES/DSP相關電路設計經驗者尤佳。 3. 具 design verification經驗者尤佳。