轉職熱搜工作

1. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程full custom設計環境技術服務。 2. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程晶片實作/下線服務相關作業。 3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 4. 協助寒暑假課程、IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 6. 執行主管交辦任務。

1.依據客戶要求完成硬體設計(電路圖,PCB案件電路繪製、佈排線、Bom產出、被動元件選用)。 2.負責PCB板廠品質確認,進行溝通 3.量產前出差至客戶端進行PCB訊號校驗 4.配合客戶軟體工程師完成產品開發任務 5.具Load Board Layout(封測廠tester V93K, S100, S300愛得萬測試機)相關經驗尤佳 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※Layout軟體 : PADS, Allegro 。

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： (1)全新系列冷熱衝擊機開發及轉產 (2)冷熱衝擊機開發搭配治具開發 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。 ※部門提供免費小點心、下午茶

1.團隊進行測試機整合組裝、系統測試&異常排除。 2.撰寫技術文件、測試報告。 3.協助測試硬體開發。 4.操作儀器設備、實驗室維護。

1. CoWoS、large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗 2. FCB、TCB、Heat Sink製程以及材料開發。 3. 專案執行與規劃

工作項目： 1.熟悉CMOS 射頻或類比混合訊號電路設計, 如 PA/LNA/VCO/PLL/LPF…等電路 2.具備RF Transceiver架構及系統知識. 應徵條件： 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主 (MD17B0001)(MD17C0025)

工作項目： 大型聯網多媒體SoC整合 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 熟悉Digital IC design flow、RTL coding 3. 熟悉EDA工具：ncverilog, PrimeTime, Design Compiler NXT, LEC, MS-office 4. 具3年以上3年以上相關IC designer工作經驗，如RTL design, verilog simulation, circuit debug, formal check, synthesis, STA等相關經驗者佳 5. 具SoC integration相關經歷者佳

工作項目： 1. 投入wifi 11ax類比電路開發工作。 2. 投入10G Base-T及2.5G Base-T類比電路開發工作。 3. 投入Long Distance Ethernet類比電路開發工作。 4. 投入Giga automotive類比電路開發工作。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 有 ADC/DAC/PLL經驗尤佳。

工作項目： 投入224G TIA類比電路開發 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業者 2. 具相關工作經驗者尤佳