轉職熱搜工作

1.SIP組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.SIP及零件分析實驗環境和能力建置 3.SIP新產品試產驗證規劃、設計驗證 4.電路設計開發調試驗證滿足實驗需求 5.新工藝導入失效分析，良率提升

電子電路、微電腦電路設計研發。電腦軟韌體研發設計。 應用：光譜儀、化學分析儀器、半導體光電生產製造應用之分析量測儀器研發設計，電子∕微電腦電路、程式軟體研發設計

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： (1)全新系列冷熱衝擊機開發及轉產 (2)冷熱衝擊機開發搭配治具開發 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。 ※部門提供免費小點心、下午茶

1. IC, package and PCB model extraction & co-simulation for pre-silicon SI/PI/EMC analysis. 2. SI/PI co-simulation flow development. 3. Co-work with IC designer to define specification and solve the silicon related SI and PI problems. 4. Co-work with FAE to provide SI/PI/EMC issue analysis support. 5. Engage with Computer Aided Design (CAD) tool vendors for tool evaluation and support. 『具工作經驗者，薪資另議』

參與矽光子整合測試系統與高精度光電量測設備之架構設計與開發工作，從類比硬體、精密電源與量測模組，到系統控制迴路、A/D & D/A 轉換器等核心技術，皆可深入參與。適合對次世代光電測試技術有熱忱，並具備電路設計與系統整合能力的你，一起打造業界領先的創新解決方案！ 1.熟悉類比電路、OPA、ADC/DAC、DC電源模組 2.有系統控制、數位回授迴路設計經驗者佳 3.熟練 OrCAD、Allegro 設計工具、ADS 模擬軟體 4.對光電／量測／矽光子測試技術具高度學習熱忱

負責IC測試機台的功能開發設計及驗證，並將產品導入量產 1.數位硬體電路(FPGA, DDR, PCle)設計 2.選用零件、設計線路圖、審查PCB layout、單板功能測試、撰寫驗證報告

1. 核心電路(SA, Driver)研發 2. 核心電路元件設計與電路模擬 3. 核心電路元件電性分析與量測 4. 核心電路佈局分析

1. 與客戶溝通產品規格 2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 3. 產線指令撰寫 4. 與廠商討論並解決測試單位的問題

1.主被動光學元件，如調變器、檢測器、光波導、耦合器等之設計、模擬與優化。 2.執行矽光子元件及系統級的電性測試的量測，包括光學特性(如插入損耗、反射、頻寬等)與電性測試，並支援光電協同驗證相關量測。 3.分析量測數據，撰寫報告並提出設計優化建議。 4.協助製程團隊進行元件製作流程規劃，並針對製程結果進行設計修正。 5.與跨部門團隊合作，推動產品開發進度，解決技術問題。 6.評估PIC (光子積體電路)系統所需的IC元件，包括Driver、TIA、控制IC，以及用於晶片與光學元件的支援電路。 7.封裝設計與整合，包括光學結構及電/光互連設計、熱管理、製程整合，及可製造性等相關考量 8.使用相關軟體 (如Lumerical、COMSOL、Synopsys等)進行光學與電學模擬分析。

★本公司以創新為經營主軸，開發各類電子產品，我們很歡迎有創新和創意想法的你，來與我們腦力激盪一下喔! 1.對消費電子有設計電路經驗者 如 MP3 Pen Drive or Card Reader . USB 2.硬體架構(含零件/IC/分析/設計)要有概念 3.需有EE專業部分 一.)電子元件規格書，包括馬達、泵浦、風扇等元件，以及PCB板上的元件。 二.)判讀已投入生產的PCB電路，必要時進行小幅修改和除錯，並與外部layout廠商合作進行改版。