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.實驗數據統計計與結果分析 2.實驗室相關實驗操作與執行 3.操作分析儀器（AA、IC、GC 等） 4.實驗室設備管理與維護 5.實驗資料建檔與管理

1.不良問題分析與對策，並提供作業問題排除之建議。 2.負責 SMT 西門子貼片機、錫膏印刷、AOI 等機台設備的基礎操作與維護。 3.具備程式編程經驗尤佳。 4.負責新製程的規劃與執行，並協助新機種及量產階段產品的導入。 5.依據樣品與 BOM 表（物料清單），核對各零件位置與極性是否正確 6.加強檢驗 IC、晶體、電容、LED 等有極性之零件。 7.負責 SMT 鋼板開孔及生產使用治具的開發與設計。 8.協助處理物料異常。負責生產相關表單填寫。 9.須至越南廠受訓2-3個月,視業務狀況短期美國廠支援。 未來工作地點：大溪廠

1.執行 PH 產品維修檢測，並提出改善方案以協助提升作業品質。 2.處理客戶端各類案件、規劃工程 DOE（實驗設計）並提供維修建議。 3.配合現場上機作業，確認相關參數設定，即時排除線上使用問題。 4.撰寫維修驗證報告，蒐集並整合資訊，提供給客戶及公司內部團隊。 ★【無相關經驗者可培訓】 ★配合客戶需求派駐【后里區】 ★可選擇【固定日班】或【固定夜班】 ★【加分條件】可配合假日排班值班，配合外派或出差佳 ★【工作時間與薪資】【班別說明】 做四休二，一天12小時(實際工作10小時)，月休9-10天 日班：08:00~20:00，月薪43,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 夜班：20:00~08:00，月薪52,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 年薪14個月，另有分紅與績效獎金(視公司營運狀況發放，未滿一年獎金依比例計算)

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟悉數位信號處理、數位通信系統。 b. 熟悉於影像系統或數位影像處理，或影像壓縮/解壓縮演算法。 c. 熟悉計算機架構或對 SoC 設計有興趣者。 d. 具有電路設計、製程整合、元件經驗或有興趣者。 e. 熟悉 HDL 設計。 f. 對通訊網路、多媒體、電腦週邊、車用電子產品或程式設計有興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工等相關科系。 3. 具備下列任一條件者佳： a. 熟 C、C++、Assembly、Linux、SPICE、Matlab、Cadence EDA 環境。 b. 熟類比電路設計、數位信號處理及有興趣者。 c. 對 PAM4 SerDes (112G/224G)、Optical PHY、車用電子 (Automotive IO/Gateway) 開發有興趣者。 d. 具 ADC、PLL、高速 Crypto 相關經驗及有興趣者。 e. 對通訊網路、聯網多媒體、電腦週邊、智慧互聯產品或程式設計有濃厚興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 對 RF IC 設計有興趣者。 b. 熟 CMOS/SiGe RF 設計及通訊系統經驗尤佳。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

單井工業股份有限公司期待您加入我們的行列！我們成立於1989年，專注於LED與IC封裝模具及自動化設備製造。我們的產品不僅服務半導體產業，更致力於太陽能與環保能源領域，旨在用創新科技改變世界，環保與永續是我們推進未來的動力。期待每一位加入的夥伴，與我們一同成為環保與技術進步的推手，攜手創造更美好的未來！ 主要工作內容： 1. 繪製模具設計圖並校對，確保精確性 2. 與客戶溝通需求，設計符合需求的模具圖面 3. 處理加工零件的修改與問題解決 4. 試模驗證後進行設計改進與修改 5. 與團隊合作，完成模具量產後的設計優化 6. 協助完成主管交辦的專案與其他任務 我們為您提供： - 豐富的三節獎金、年終獎金與績效獎金 - 完備的產假、育嬰假及陪產假制度，支持工作與生活的平衡 - 員工聚餐與國內外旅遊補助，享受驚喜與愉快時光 - 全面性的健康保障，如員工體檢、健保、團保及職災保險 - 優質的學習機會與晉升制度，支持您的職涯成長 - 員工餐廳、停車補助及生日禮金等，讓工作充滿溫暖和關懷 我們相信每位夥伴都是不可或缺的！期待有熱忱與才幹的您，快來加入單井工業，一起創造耀眼的單井吧！✨

1.NPNT-TRA-Risk level確認&產出DOE計畫 2.NPI-TRA-Risk level確認&產出DOE計畫 3.MP-技術問題解決-部品設計技術問題解決方案 4.改善-技術標準化-BKM更新(IE, IT, IM, IP, IO table)

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟悉 C/C++、硬體描述語言 (Verilog) 和驗證語言 (Vera/systemVerilog)。 b. 具 IC 設計經驗者佳。 c. 對晶片設計驗證或程式設計有濃厚興趣者。