轉職熱搜工作

1. 混合式測試應用程序開發設計 2. 客戶產品測試平台轉換程式開發 3. 測試方向技術研究與創新 4. 熟悉電子電路佳 5. 熟C語言佳

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. 類比電子電路開發設計 2. 電力電子電路開發設計 3. 數位電路與韌體開發設計 4. 數控自控軟體,硬體電路開發設計 5. PLC可程式控制 工作技能： 開發電子電路系統，類比電路設計 其他條件：　電路繪圖.電路分析模擬.MCU.DSP.硬體描述語言 擅長工具： MCU、DSP

1.高速訊號於重分佈線路層的線路布局、模擬與實測 2.建立電性分析流程與方法並文件化 3.協助部門相關研究計畫之執行

.實驗數據統計計與結果分析 2.實驗室相關實驗操作與執行 3.操作分析儀器（AA、IC、GC 等） 4.實驗室設備管理與維護 5.實驗資料建檔與管理

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 2. S-parameter與 RLCG 莘取 3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃

1.管理Camera FW，以符合客戶功能、IQ需求，並通過相關認證 2.擔任客戶、供應商、工廠、認證單位等之間的RD窗口，協助推展進度 3.管理客戶端及生產端發生之FW相關問題 4.評測IQ及改善相關問題 5.其它工作相關交辦事項

1. 研讀光電收發模組(Tranceiver Module)與主動電子傳輸線(Active Electrical Cable)國際規 格書 2. 依據規格書選擇最佳的高速訊號處理IC、控制IC、雷射二極體、MCU、電源IC與其他Coupling/Decoupling 零件、 3. 高速PCB 材料的選用、PCB條件的確立與PCB廠商的溝通 4. 光電收發模組的高速傳輸線電路設計、配合韌體工程師的低速監控控制電路設計、電源去藕合電路設計及防ESD電路設計 5. 與機構工程師配合，使用 OrCAD 或是 Altium 進行PCB Layout 線路設計，出圖洗板 6. Die Bond, Wire Bond 與 SMT打件後之檢視與測試驗證 7. 配合軟體工程師尋找高低溫的電流與電壓調變參數之設計，調整CDR，Phase 與 Equalizer 8. 高速產品測試板的設計與製作 9. 成品燒機測試、除錯、分析與報告製作 10. BOM表的編撰 11. 客訴之技術問題處理與回應