IC設計工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找IC設計工程師的工作,共計573筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 資深工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市樹林區 3~4年工作經驗
    【嵌入式電子電路系統設計】 - 主導嵌入式系統的硬體架構設計,包含 MCU/FPGA 選型、高速訊號佈線(SI/PI)評估與優化。 - 執行類比與數位電路設計、模擬驗證及 PCB Layout 審查,確保設計符合低功耗與高效能需求。 - 解決電磁相容性(EMC/EMI)問題,確保產品符合國際安規標準。 【儀錶與電子量測產品開發】 - 應用精密電子量測技術(如 A/D、D/A 轉換、訊號調理)於儀表產品開發,提升量測精度與穩定性。 - 導入新Sensor IC 以延伸產品型號。 【產品系統規劃與技術管理】 - 負責新產品從需求分析(Requirement Analysis)到規格定義(Spec Definition)的系統層級規劃。 - 協調跨單位(韌體、機構、製程)技術溝通,確保開發流程與時程符合商業計畫。 - 建立生產標準作業程序(SOP),進行設計文件審查與技術經驗傳承。 為什麼你該加入群特科技? •【產業優勢】相較於一般消費性電子,工業用儀表產業受景氣波動影響較小。 •【發展空間】本職缺為研發團隊核心要職,公司具備完善的專案主導與職涯晉升管道。
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    員工旅遊年終獎金
  • 探針卡機構研發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘
    1.機構設計與研發 2.設計實驗驗證產品與執行實驗 3.分析產品的測試結果 4.跨部門溝通與協作 5.新技術開發 6.專案分析報告撰寫 7.執行主管交辦事項
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  • 資深FPGA開發工程師(新竹/土城)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗
    FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證
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  • 研發類:硬體研發工程師(竹南)

    月薪 39000~50000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘
    (1)測試設備(機台)研發: (2)電子電路設計: (3)軟硬體整合測試
  • 工程類 : 測試開發工程師(竹南)

    月薪 39000~50000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘
    1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備,並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。
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  • 高功率電源工程師(飛宏科技)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 3~4年工作經驗
    飛宏科技深耕電源產品50多年,為全球十大頂尖的電源供應器供應商之一 伺服器/網通團隊招兵買馬中! 若您善於高效率高功率密度主板電源研究開發,歡迎加入我們的團隊,我們共同攜手創造電源的無限可能! 【職務說明】 1.高效率高功率密度主板電源研究開發 (伺服器電源、網通電源、Open frame電源、其他相關電源) 設計、模擬、驗證、除錯、問題分析與解決 2.電力電子、EMC、相關安規知識、電源產品維護與解決 3.執行並協助新技術/新資訊引進與構思, 新世代電源管理IC與線路之研究與最佳化, 電源軟硬體之整合 【幸福飛宏】 ◆ 我們提供具競爭力的獎酬制度以及完善的福利項目 ◆ 把員工視為最重要的資產,注重人才培訓,擁有完整教育訓練體系
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  • 研發類:RF測試開發工程師(竹南)

    月薪 39000~50000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘
    1. RF IC 在自動化機台上的測試開發 2. 產線上的問題分析與除錯 3. 高速介面設計、軟體開發、Prodcard開發 4. RF訊號模擬、SI、PI訊號相關,具電子電路概念尤佳
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  • 半導體產業分析師(投顧)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 1~2年工作經驗
    1.半導體相關產業(IC設計、晶圓代工、封測、三五族半導體)分析與個股研究 2.公司拜訪與研究報告撰寫
  • 數位IC設計高級工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 1~2年工作經驗
    1. 參與影像處理相關 SoC/ASIC/FPGA 系統之數位電路設計與 RTL 撰寫。 2. 負責模組級功能設計、模擬與驗證,確保設計邏輯與時序穩定。 3. 實作影像處理演算法(如 Scaler、Noise Reduction、3D Image、ISP)於硬體架構中。 4. 協助高速傳輸與記憶體介面(如 DDR Controller、MIPI、USB2.0/3.x)與系統總線設計整合。 5. 與韌體/軟體/硬體工程團隊合作,完成整體系統之功能驗證與效能調校。 6. 具備良好團隊合作與問題分析能力,能獨立作業與配合開發時程進度。 【必要條件】 * 熟悉 Verilog / VHDL 等 RTL 設計語言,具 FPGA 或 ASIC 實務開發經驗。 * 熟練 C / C++,具備將演算法轉化為硬體架構的實作能力。 * 熟悉影像處理模組設計(如 Scaler、Noise Reduction、3D Depth、ISP)。 * 熟悉高速傳輸與通訊介面(如 DDR、MIPI、USB、SPI、I2C)。 * 具 SoC 系統架構理解與模組整合實務經驗。
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  • 晶體技術工程師

    月薪 47400~69600元 高雄市大寮區 1~2年工作經驗
    oscillator & TCXO 1. 製程技術模組開發。 2. 石英晶片與石英晶體相關新產品、新技術開發驗證及量產導入。 3. 樣品試作及相關工程實驗評估。 4. 新產品量產參數驗證及導入。 5. 回路調查(FAE ).
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