轉職熱搜工作

研究所以上電機、資訊、應數相關系所畢，有興趣從事觸控晶片韌體設計開發與演算法校調。熟悉C/C++，或熟悉SoC、嵌入式系統架構，具晶片韌體、演算法開發經驗者尤佳。 工作內容： 1. Develop and maintain touch firmware. 2. Develop and tuning touch algorithm. 3. 依任務需求配合國內外出差。

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1.獨立執行工程相關部品/治具圖面的設計，適時提供正確之設計圖面，滿足生產需求 2.NPI-Design-執行新測試配件設計，應力模擬分析及設計驗證 3.NPNT-CZ-執行DOE計畫及JMP檢定，產出DOE報告。 4.NPI-CZ-執行DOE計畫及JMP檢定，產出DOE報告。 5.ECM(改善)-Cost Down-壽命提升(Tools&Material) 6.其他上級交辦事項。

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 2. S-parameter與 RLCG 莘取 3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢，熟悉或有興趣從事數位訊號處理(DSP)演算法，應用於Touch panel等領域。熟悉C/matlab，熟悉影像處理者尤佳，資深工程師需具三年以上工作經驗。

【公司擴編徵才中！加入優鋼，共同成就未來！】 ▐ 主要職責： 1. 系統整合與除錯：規劃、整合並測試系統，分析並解決設計問題，確保產品穩定性和效率。 2. 電源與佈局設計：負責電源電路設計與PCB佈局（Orcad或Portel），並整合MCU/DSP應用於週邊電路設計與開發，為產品提供穩定的電力支援和高品質線路設計。 3. 電子元件評估與選擇：針對不同設計需求，選擇合適的電子元件，保障元件的最佳效能。 4. 通訊與控制技術應用：具備藍牙BLE及RFCOMM的理解，並熟悉ADC轉換、I/O控制和UART傳輸，掌握各項通訊控制技術。 5. 產品驗證與法規認證：執行產品驗證並遵循EMC法規要求，製作與測試電路板，撰寫詳細測試報告，確保符合業界標準。 ▐ 我們正在尋找的特質： ◇ 獨立作業與專案管理能力：具備規劃專案與自主執行任務的能力，能在期限內高效完成設計任務。 ◇ 技術專精與細節導向：對電源設計、PCB佈局及通訊協議有深入理解，並能精確執行和評估各項電子設計。 ◇ 協同合作與主動學習：樂於和跨部門團隊合作，並積極學習新技術，為產品開發注入創新思維。

工作內容： a. DP and CSI-2 DPHY TX RX system and functional validation b. MIPI APHY spec implement and validation c. Developing AEC-Q100 mass production test paln and spec limit. 應徵條件： a. 電子、資工、電機相關科系碩士畢業 b. 熟悉matlab、C/C++、OrCAD schematic和PCB layout reviewer之一 c. 具IC ASIC 驗證經驗者佳 d. 熟悉DP影像、CSI-2 攝像、車用開發、AEC-Q100驗證、量產流程之一

工作項目： 1. 負責Automotive Audio Amplifier的系統設計與功能驗證。 2. Automotive產品規格的制訂與討論。 3. Cadence, Pads等PCB佈局工具的使用。 4. 示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作。 5. 負責FPGA, ASIC的Function驗證。 6. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 工作經驗： 1. 有車用產品相關經驗佳。 2. 熟悉Automotive ICs相關規格與應用需求 (如AEC-Q100 / ISO16750…等) 。 3. Audio IC / Power IC / Class D等相關設計經驗為佳。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主。 2. 具3年以上工作經驗。