轉職熱搜工作

1.協助工程師檢修、測試電路板。 2.焊接、維修PCB板。 3.負責電子PCB 插件。 4.負責PCB機台操作設定。 5.整理產品零件表。

1、產品外觀設計 : 熟悉產品開發流程依據需求進行設計評估 , 及提出創新設計概念與產品提案。 2、從概念提案發展產出3D建模與渲染 , 呈現產品外觀擬真顏色的能力。 3、具備獨立完成設計產品能力 , 能隨時改圖的素養。 4、具備時間管理能力，能如期完成專案。 5、熟悉2D、3D軟體 : Solidworks 、Rhino、KeyShot 、Photoshop。 6、熟悉人體工學與設計者佳。 7、良好的團隊溝通能力。 8、主管交辦事項。

1. 類比電子電路開發設計 2. 電力電子電路開發設計 3. 數位電路與韌體開發設計 4. 數控自控軟體,硬體電路開發設計 5. PLC可程式控制 工作技能： 開發電子電路系統，類比電路設計 其他條件：　電路繪圖.電路分析模擬.MCU.DSP.硬體描述語言 擅長工具： MCU、DSP

負責嵌入式 Linux 系統軟體設計和 MCU 韌體開發工作 1. 收悉 Linux 軟體開發工作能與硬體工程師、產品經理及其他團隊溝通，從各種角度提供建議，共同提升產品品質與開發效率。 2. 整合 MCU 與周邊 IC 的驅動程式，具有產品品質維護以及解決客戶問題的能力。 【我們需要這樣的你】 - 有七年以上 MCU/ Driver 的開發經驗。 - 精通 C/C++ 語言、MCU 相關開發環境及除錯工具。 - 熟悉各種常見硬體介面 (I2C、SPI、UART、I2S…)的控制方式。 - 基礎的硬體電路量測及分析能力。 - 有行車記錄器或者影像類設備的開發經驗尤佳。 【加分，但不是必要】 - 其他數位音效產品的開發經驗。 - 熟悉 Bluetooth、USB 等數位傳輸協定。 -了解 LVDS、AHD 影像傳輸原理。 - 有 AI 算法程式開發經驗。

加入全球指標外商，長期獲選「全球最理想雇主」、「最具吸引力科技企業」之《Fortune Global 500》龍頭設計團隊，實戰參與90至22nm HV 專案，無需英文門檻，進入國際工程圈。 【職務內容】 ˙需具備HV經驗 ˙需具備3-5年Driver相關經驗 ˙需熟悉繞線（Routing） ˙Block-Level設計經驗可 ˙能讀懂 Calibre DRC command file 語法佳 ˙具備28/22nm HV製程經驗佳 ˙無需英文能力，全台灣團隊

Responsibilities: 1. In charge of all new product sample verification: including functional test and provide detailed reporting/documentation and coordination with our US US PM and Creative Teams,China Team. 2. All specs prior to US PM and Creative Teams, China Team confirmation, as well as final SOP review and verification. Using best common sense and confirmation from a consumer’s perspective 3. Work with US PM and Creative Teams, China team to formulate testing standard for all products to ensure test results are consistent and accurate in both offices 4. Communication and coordination with US PM and Creative Teams as well as China team. Liaison between US PM and Creative Teams and China team on technical details 5. Samples follow up (PLM) and classification management also including defective samples management 6. Fully communicate with factory in order to match between design and production 7. Evaluate and suggest changes in the designs to make it sound or function better 职责： 负责所有样品确认 包括功能性测试和与美国采购设计团队，中国团队沟通协调后的详细文档制作。 用电子工程师常识和确认从消费者角度对所有产品规格书检查后至PM确认以及最后SOP检查和验证。 与美国PM，设计团队，中国团队共同制定产品的测试标准，确保双方的测试结果的一致性和准确性 与美国PM和设计团队的沟通与协调，技术细节上与美国PM，设计团队，联络沟通。 样品的跟进（PLM系统）和归类管理工作同时也包括不良品样品管理（与供应商共同找出坏品原因并汇报给美国） 与工厂保持良好的沟通以确保产品设计与生产质量的一致性 对公司产品设计进行评估并提成修改建议，确保公司产品音效和功能更好 Requirements: 1. Above 4 years audio Development experience with Bluetooth, TWS, Earphones, Speakers 2. Familiar with designing audio systems; speaker drivers, control boards or IC’s etc. 3. Familiar with electronic products and related test standards 4. Must have good communication and coordination abilities and project management experience 5. Good command of writing and speaking English 6. Understand the differences with Bluetooth vs wired 7. Ability to travel from the US, SZ, VN or other factory locations. 要求： 4 年以上藍牙、TWS、耳機、揚聲器音訊開發經驗;. 熟悉音訊系統設計；揚聲器驅動器、控制板或 IC 等。 熟知电子产品/蓝牙耳机和相关电子产品测试标准,熟知蓝牙和无线产品的区别 良好的沟通和协调能力;具有项目管理能力 英语读说写流利,需要與我們的美國 PM 和創意團隊合作 愿意出差美国，越南，工厂等。

主要職責： 一、現場技術支援與故障分析 - 於客戶現場及委外半導體封裝測試廠（OSAT）進行產品維護與維修。 - 執行初步故障排除與故障分析，記錄並評估電性輸出數據。 - 解讀測試機數據紀錄，協助故障分析。 - 與公司內部工程團隊（設計、製造、品質工程）協作，進行深入分析並導入可持續的解決方案。 - 支援系統性根本原因調查，收集相關資料並撰寫詳盡且準確的服務報告。 - 主導對外客戶溝通：管理客戶期待、清楚呈現分析結果，並在必要時協助緩解問題升級。 二、內部跨部門協作 - 與同事、技術銷售工程師、專案經理、品質工程師及設計中心密切合作，傳達客戶需求與技術風險。 - 主動分享知識與經驗，支援團隊成員。 - 將客戶回饋轉化為具體可執行的任務，並確保各部門了解其工作背後的目的與意義。 - 作為公司內部團隊與客戶之間的緩衝角色，適當處理問題，維持穩定的合作關係。

1.熟悉半導體封裝測試產業 2.熟悉IC設計公司產業 3.客戶拜訪開發及關係維護 4.客戶意見回饋及售後滿意度維持 (如: 顧客抱怨及問題反應處理、維持顧客對公司及業務員信賴度) 5.具備專業知識與研發設計部門溝通 6.定期與主管回報進度、績效檢討 7.其他主管交辦事項

研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。 職缺需求： 1. Familiar with Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow. 2. Familiar with HW/SW co-simulation flow. 3. Chip architecture, clock tree planning and low power design.