轉職熱搜工作

1.電子線路設計、開發及測試，確保產品性能及穩定性 (具備LED車燈線路設計與應用經驗相關為佳) 2.須具備PCB Layout技能 3.線路分析除錯，解決設計與製造過程中的問題 4.零件選型與評估，優化設計 5.了解電子趨勢，評估新技術並應用 ※ 須電子/電機相關科系畢業，有積體電路設計經驗者尤佳

單井工業股份有限公司期待您加入我們的行列！我們成立於1989年，專注於LED與IC封裝模具及自動化設備製造。我們的產品不僅服務半導體產業，更致力於太陽能與環保能源領域，旨在用創新科技改變世界，環保與永續是我們推進未來的動力。期待每一位加入的夥伴，與我們一同成為環保與技術進步的推手，攜手創造更美好的未來！ 主要工作內容： 1. 繪製模具設計圖並校對，確保精確性 2. 與客戶溝通需求，設計符合需求的模具圖面 3. 處理加工零件的修改與問題解決 4. 試模驗證後進行設計改進與修改 5. 與團隊合作，完成模具量產後的設計優化 6. 協助完成主管交辦的專案與其他任務 我們為您提供： - 豐富的三節獎金、年終獎金與績效獎金 - 完備的產假、育嬰假及陪產假制度，支持工作與生活的平衡 - 員工聚餐與國內外旅遊補助，享受驚喜與愉快時光 - 全面性的健康保障，如員工體檢、健保、團保及職災保險 - 優質的學習機會與晉升制度，支持您的職涯成長 - 員工餐廳、停車補助及生日禮金等，讓工作充滿溫暖和關懷 我們相信每位夥伴都是不可或缺的！期待有熱忱與才幹的您，快來加入單井工業，一起創造耀眼的單井吧！✨

.實驗數據統計計與結果分析 2.實驗室相關實驗操作與執行 3.操作分析儀器（AA、IC、GC 等） 4.實驗室設備管理與維護 5.實驗資料建檔與管理

⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1. 熟悉RF規格制訂與產品規劃。 2. 熟悉RF電路設計(規格確認、電路模擬、電路圖設計、Layout、建立與更新BOM表)。 3. 熟悉RF特性測試與驗證。 4. 熟悉FCC、CE、ESD、Surge Certificate Application。 5. 協助產品導入量產。 其他條件： 1. 應徵請註明您曾開發什麼RF機種，開發RF產品的相關經驗/心得。 2. LNA、LNB、ANTENNA電路之設計、匹配、測試、故障排除、量產導入。 3. 具微波工程、射頻電路設計、RF通訊系統等相關專業知識。 4. 有WiFi / BT RF / APP(ios & android) 經驗者更佳。 5. 熟悉使用各廠牌 RF IC射頻電路模擬軟體、電磁模擬軟體。 6. 熟悉各種RF測試設備使用。

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

1.執行 PH 產品維修檢測，並提出改善方案以協助提升作業品質。 2.處理客戶端各類案件、規劃工程 DOE（實驗設計）並提供維修建議。 3.配合現場上機作業，確認相關參數設定，即時排除線上使用問題。 4.撰寫維修驗證報告，蒐集並整合資訊，提供給客戶及公司內部團隊。 ★【無相關經驗者可培訓】 ★ 配合客戶需求派駐【西屯區】 ★【必要條件】可配合日、夜輪班 ★【加分條件】可配合假日排班值班，配合外派或出差佳 ★【工作時間與薪資】 做四休二，一天12小時(實際工作10小時)，月休9-10天 日班：08:00~20:00，月薪43,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 夜班：20:00~08:00，月薪52,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 年薪14個月，另有分紅與績效獎金(視公司營運狀況發放，未滿一年獎金依比例計算)

熟悉exocad或3shape。 1. 使用exocad或3shape進行牙冠、牙橋及薄冠數位設計。 2. 執行客製化植體的設計與調整 3. 需具備try-in基礎能力。 3. 處理數位口腔掃描資料，並轉換為製作模型。 4. 技術支持牙科修復物的製程優化與改良。 5. 協同其他部門分析並解決個案設計問題。 6. 運用CAD/CAM技術完善牙科假體加工流程。 7. 熟悉牙科材料應用，確保修復物符合醫療標準。 8. 提供製程或設計驗證拍攝，支援客戶審美需求。 薪資會依考績做調整。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

1.執行 PH 產品維修檢測，並提出改善方案以協助提升作業品質。 2.處理客戶端各類案件、規劃工程 DOE（實驗設計）並提供維修建議。 3.配合現場上機作業，確認相關參數設定，即時排除線上使用問題。 4.撰寫維修驗證報告，蒐集並整合資訊，提供給客戶及公司內部團隊。 ★【無相關經驗者可培訓】 ★配合客戶需求派駐【后里區】 ★可選擇【固定日班】或【固定夜班】 ★【加分條件】可配合假日排班值班，配合外派或出差佳 ★【工作時間與薪資】【班別說明】 做四休二，一天12小時(實際工作10小時)，月休9-10天 日班：08:00~20:00，月薪43,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 夜班：20:00~08:00，月薪52,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 年薪14個月，另有分紅與績效獎金(視公司營運狀況發放，未滿一年獎金依比例計算)