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Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadmap, package memory architecture , customized HBM development

職責要求 1. 新產品專案開發、執行與整合，確保效率，達成資源效益最大化。 2. 負責部門運營管理，依據公司發展策略設定績效目標，有效達成生產目標。 3. 管控測試異常，與量產問題(品質、交貨、成本、服務)。 4. 改善測試良率分析、工程實驗分析能力。 任職資格 1. 熟悉記憶體測試流程 2 .5年以上測試工程主管經驗

職責要求 1. 配合業務進行客戶端驗證及trouble shooting。 2. 新產品驗證評估。 3. 測試方法建立、修正及測試計劃管理。 4. 行銷業務支援並配合需求不定期出差。 5. 其他主管交辦事務。 任職資格 1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗

職責要求 1. 熟悉CP測試生產流程改善與生產效率提升 2. 新產品導入量產 3. 客戶產品量產異常處置及溝通量產工程問題 4. 異常分析與改善 任職資格 1. 曾任半導體相關產業經驗者佳。 2. 具良好之英文聽/說/讀/寫能力。 3. 態度主動積極，善於合作協調 4. 跨單位協調能力強。 5. 熟悉IC測試作業流程者佳。 6. 具FT 93K、UltraFlex、D10等測試機台經驗者佳 7. 產品工程經驗10年以上，且具有5年以上主管經驗 8. 大學以上，理工相關科系

✅意者請聯繫詹小姐了解詳情或預約面試（LINE詢問快速回覆） - LINE：@wvn5914k（記得加@，截圖此文告知要預約面試） - 手機：0982-251-111 - 或按下「我要應徵」投遞履歷，將有專人與您聯絡 ｜歡迎社會新鮮人或其他產業轉職 ｜無經驗可，完善的教育訓練 ｜正職聘用，享多項完善福利 💙做四休二固定班12小時※ 工作時間：(午休2小時) 早班：07:35-19:35 夜班：19:35-07:35 配合加班變做五休一 薪資：(績效獎金另計) 早班：約38810元~44230元 夜班：約46550元~51970元 工作內容: 1.產品檢驗、試驗 2.檢查相關文件 3.查詢規格及尺寸量測 4.確認包裝方式 5.多站輪調學習及作業 6長時間使用顯微鏡 7.其他主管交辦事項 ✅福利: 1.新進人員久任獎金(實際發放規定依公司公告為主) 早班任職滿半年5000元、滿一年5000元 晚班任職滿半年10000元、滿一年10000元 2.在職人員推薦獎金(實際發放規定依公司公告為主) 被推薦人早班任職滿三個月5000元、滿六個月5000元 被推薦人晚班任職滿三個月10000元、滿六個月10000元 3.不定期激勵獎金(依公司營運狀況) 4.生日禮券/端午/中秋/年度獎金 5.專屬室內停車場 6.專屬便利超商與購物優惠 7.定期免費健康檢查 8.員工子女獎學金 9.原則年薪14個月以上(視營運狀況調整，固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

【工作說明】 -設備維護與故障排除 -根據標準作業程序（SOP）執行設備故障排除與維修工作，以確保設備正常運作與良率。 -生產支援與緊急應變 【 工作時段】日班07:30-19:30 / 夜班19:30-07:30／3-4個月日夜輪班一次 【休假】做四休三／做三休四 【需求條件】 • 能配合輪班 • 能接受穿全套無塵衣 【工作地址】台中市后里區三豐路四段(中科后里園區) 【此崗位入取即為正職人員，享有公司正職福利】 √ 保障年薪14個月起 √ 績效獎金(依照公司營運及個人績效) √ 即時獎勵、久任獎勵 √勞工退休金雇主提撥率：8％，優於勞基法規定 √ 員工保險(含意外險、防癌險、醫療險) √ 婚喪補助、生育補助、活動津貼、生日禮 √ 提供交通車搭乘服務、停車場 √ 醫務室、圖書室、健身房、電腦室、公司社團 √ 入職即享有特休、全薪病假80小時 √ 可申請員工宿舍(飯店式管理) (等等其它福利不在此舉出) ——————————☏快速通道☏————————— 如果您對該職缺有興趣【請先投遞履歷】 為加快應徵速度及聯繫 請加入我的Line詢問：@044dezok (留言貼圖或告知姓名才會顯示!!) 請留言：姓名+電話+職缺截圖，24小時內替您解答及安排，感謝。 聯絡窗口：黃先生_Odis Huang 聯絡電話：0989345598 或 03-3701558分機605 －若此缺媒合不成功我們也有鄰近地區職缺可為您諮詢

1. 負責 CP 測試良率異常分析，針對Low Yield案件追蹤針痕、測試參數偏離、探針卡損耗，並導入改善對策 2. 主導 新產品導入測試與新機台驗證，設定量產基準參數，確保製程具備高度穩定性 3. 執行探針、探針卡及相關耗材的評估與壽命驗證，並縮短測試時間以降低生產成本

✅意者請聯繫詹小姐了解詳情或預約面試（LINE詢問快速回覆） - LINE：@wvn5914k（記得加@，截圖此文告知要預約面試） - 手機：0982-251-111 - 或按下「我要應徵」投遞履歷，將有專人與您聯絡 ｜歡迎社會新鮮人或其他產業轉職 ｜無經驗可，完善的教育訓練 ｜正職聘用，享多項完善福利 💙做四休二固定班12小時※ 工作時間：(午休2小時) 早班：07:35-19:35 夜班：19:35-07:35 配合加班變做五休一 薪資：(績效獎金另計) 早班：約38810元~44230元 夜班：約46550元~51970元 工作內容: 1.站立及走動 2.封裝機台操作學習/測試操作 3封裝機台測試操作 4.生產記錄填寫 5.包裝作業 6.其他主管交辦事項 ✅福利: 1.新進人員久任獎金(實際發放規定依公司公告為主) 早班任職滿半年5000元、滿一年5000元 晚班任職滿半年10000元、滿一年10000元 2.在職人員推薦獎金(實際發放規定依公司公告為主) 被推薦人早班任職滿三個月5000元、滿六個月5000元 被推薦人晚班任職滿三個月10000元、滿六個月10000元 3.不定期激勵獎金(依公司營運狀況) 4.生日禮券/端午/中秋/年度獎金 5.專屬室內停車場 6.專屬便利超商與購物優惠 7.定期免費健康檢查 8.員工子女獎學金 9.原則年薪14個月以上(視營運狀況調整，固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

1. 制定半導體元件性能與可靠性測試計畫，並設計對應之測試硬體方案與標準程序。 2. 熟練操作網路分析儀（VNA）、頻譜分析儀（SA）及信號發生器，執行 RF 與 FEM 測試。 3. 與軟體團隊協作進行測試程式優化，持續改進現有測試流程與方法。 4. 執行測試數據之收集、處理與分析，並撰寫專業報告提供團隊或客戶技術支持。 5. 具備 8 年以上相關經驗，熟悉 RF 前端模組（Front End Module）測試環境與原理。 6. 需具備電機電子、通訊相關學位，並具備中等英文溝通能力。