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1. 測試硬體設計(Probe card, Load board, Socket) 2. 晶片驗證 3. CP/FT 測試程式開發 4. 量產維護

天勵化工原料股份有限公司致力於提供創新且環保的化學解決方案，包含各類表面處理相關產品。我們的產品與服務廣泛應用於IC封裝、電路板、被動元件、汽車零件、各式金屬加工件等多樣化領域，旨在為客戶帶來高效能、安全與環保的價值。 【儲備業務工程幹部】 工作內容：以PCB相關製程為主(鍍銅、ENIG等) 1.提供客戶技術服務:包含評估階段的打樣測試、量測及往後的技術服務(異常原因分析等)。 2.了解客戶需求:能夠和客戶溝通並且理解其需求。 3.和技術端溝通:能向技術端傳達訊息並溝通，並理解其資訊後向客戶提供專業意見。 4.出外勤和配合出差:客戶位於各工業區，需要出外勤服務客戶。 *打樣測試會需要動手實作，並非單純交代給其他人員操作

Customer Technical Support & Field Troubleshooting客戶端技術支援 & 現場問題排除 1.客戶端產品特性驗證、問題分析與故障排除。 2.回覆客戶技術問題，並提供問題排除與操作指導。 3.提供現場技術支援，協助解決 BI / FT 測試相關問題，降低客戶產線影響。 4.使用示波器及各類量測工具進行問題分析與根因判斷。 NPI & Product Improvement Projects新產品導入 & 產品改善專案 1.負責新產品導入（NPI）或既有產品改善專案，執行相關驗證工作。 2.與內部研發、品質、生產團隊及客戶密切合作，確保專案順利完成。 3.蒐集並分析客戶技術需求與市場資訊，作為產品改良與規劃依據。 Technical Communication & Relationship Management技術溝通 & 客戶關係維護 1.提供技術培訓，並撰寫測試與驗證報告，作為內外部技術溝通依據。 2.擔任公司與客戶之間的技術溝通窗口。 3.透過專業且積極的技術支援，建立並維持良好的客戶關係。

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

1. 負責CP/FT/SLT/Burn-in/Socket 測試配件開發與驗證 2. 先進封裝測試配件新技術新需求開並導入量產 3. 測試配件供應商管理

* 根據積體電路設計流程、半導體器件、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程，以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作，提出策略建議

Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadmap, package memory architecture , customized HBM development

1.CP/FT testing flow development & verification 2.Product manufacturing yield analysis & improvement

設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野，與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計（均衡器、有限脈衝響應濾波器）、類比設計（鎖相環、類比數位轉換器、校準）和系統單晶片（SoC）設計（微控制器、匯流排協定）。