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1. Burn in process flow set up & qualification plan​ 2. Qualification failure electrical & physical analysis​ 3. Product reliability concern engagement with customer​ 4. New test supplier audit & qualification​ 5. Testing house supplier quality & reliability management (Quality incident handling, PCN, regular audit, score card, etc.)​ 6. New product/technology introduction quality & reliability management​ 7. Testing house supplier quality improvement project

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

職責要求 1. 新產品專案開發、執行與整合，確保效率，達成資源效益最大化。 2. 負責部門運營管理，依據公司發展策略設定績效目標，有效達成生產目標。 3. 管控測試異常，與量產問題(品質、交貨、成本、服務)。 4. 改善測試良率分析、工程實驗分析能力。 任職資格 1. 熟悉記憶體測試流程 2 .5年以上測試工程主管經驗

職責要求 1. 配合業務進行客戶端驗證及trouble shooting。 2. 新產品驗證評估。 3. 測試方法建立、修正及測試計劃管理。 4. 行銷業務支援並配合需求不定期出差。 5. 其他主管交辦事務。 任職資格 1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗

職責要求 1. 熟悉CP測試生產流程改善與生產效率提升 2. 新產品導入量產 3. 客戶產品量產異常處置及溝通量產工程問題 4. 異常分析與改善 任職資格 1. 曾任半導體相關產業經驗者佳。 2. 具良好之英文聽/說/讀/寫能力。 3. 態度主動積極，善於合作協調 4. 跨單位協調能力強。 5. 熟悉IC測試作業流程者佳。 6. 具FT 93K、UltraFlex、D10等測試機台經驗者佳 7. 產品工程經驗10年以上，且具有5年以上主管經驗 8. 大學以上，理工相關科系

職位:助理工程師/操作員 工作內容: 1. 工作環境與核心經驗 無塵室經驗可加分： 具備 Class 1000（千級）或更高等級（如 Class 100/10）的無塵室工作經驗。 製程設備操作（具備以下一項可加分）： 塗佈與烘烤： Coater（塗佈機）、Printer（印刷機）、Dispenser（點膠機）、Cleaner（清洗機）、Ovens（烘箱）。 檢測儀器： Optical Microscope（光學顯微鏡）、Surface Profiler（表面輪廓儀）、其他電性測試儀器。 2. 進階技術能力（加分/熟練項目） 設備維護與原理： 需熟悉 Slit Coater（狹縫式塗佈機）、Photolithography（黃光微影製程）。 封裝技術： 需熟悉 ACF bonder（異方性導電膠壓合機）、COF bonder（薄膜覆晶封裝壓合機）、Resin laminator（樹脂層壓/貼合機） 的操作原理、故障排除（Troubleshooting）與機台保養（PM）。 軟體加分項： 具備使用 CAD 進行 Mask（光罩）或 Screen（網版）的設計能力者優先錄取。 3. 工作職責 常日班： 週一至週五，AM 9:00 - PM 6:00（不需輪夜班，但需負責產線日常運作）。 日常維護： 機台每日開機、校正（Calibration）與製程參數設定。 異常處理： 機台故障排除與定期保養（PM）。 實驗執行： 配合製程實驗（DOE）的機台參數設定與執行。 數據處理： 負責製程數據的收集與基礎分析。 4. 學歷與科系要求 學歷： 專科（College）或大學以上學歷。 科系： 機械、電機、化工、材料、物理、化學或工程相關科系(可加分)。 工作時間: 週一~週五 9:00~18:00 .

【工作內容】 核心在於確保每一顆出廠的晶片都達到完美品質。您可以根據志趣選擇站別：【組裝】【包裝】【測試】【倉管】 - 組裝作業：依照標準作業程序操作機台與工具進行精密組裝，並執行初步外觀品檢。 - 包裝作業：執行成品封箱包裝、標籤核對、成品入庫管理及出貨前的品質複檢。 - 測試執行：執行軟硬體功能驗證與機台測試，並負責異常排除、數據記錄及不良品分流。 - 倉儲管理：負責原物料的驗收、儲位盤點、備料配送及庫存環境管理。 【徵才條件】 1. 具備經驗：有半導體、封測廠或相關製造業產線操作經驗者尤佳。 2. 細心負責：專注於細節，對產品品質有要求。 3. 穩定性高：喜歡規律工作步調，依照SOP處理任務，具備良好的溝通與協作精神。 4. 機動性高：依需求學習新技能支援不同站別人員需求，一起打造良好品質晶片。 【進行流程】 1. 文件書審 2. 安排直屬主管 meeting

在竹科你一定聽過的公司，全球知名手機晶片IC設計大廠，限時加開炙手可熱且歡迎所有無經驗/有經驗者的夢幻職缺！ ✦ 美商公司優於勞基法福利，高度彈性 ✦ 月薪3萬5UP，有經驗者依學經歷另敘薪 ✦ 無經驗者但有熱忱學習者，可另外培訓 ✦ 全方位、持續的職能培訓與激勵 ✦ 公開透明的調薪與轉正管道 【公司地點】 新竹市東區展業二路16-1號 【工作內容】 - 測試：晶片焊接測試、網通產品 - 組裝維修部門：產線包裝、組裝 (細心謹慎、負責任、產線經驗) - 庫房：庫房管理、包料發料等 【公司福利】 ✧ 加入即享有7天特休與15天全薪病假 ✧ 生日禮金NTD1,000 ✧ 春節禮金NTD2,000 ✧ 中秋及端午禮金各NTD1,000 ✧ 員工團體保險，給予你最多的保護 ✧ 公司實行舊制休假，意即見紅就休假、週六遇補班無須上班也不須扣特休 ★ 長期約聘合約，一年一簽，工作環境乾淨明亮，長期且穩定！

核心工作內容 測試程式與機台對接： 協助工程師測試機台（如 Advantest, Teradyne）上驗證並執行測試程式（Test Program），調整程式以符合量產標準。 良率追蹤與異常排除： 即時分析測試站點的良率數據，處理測試異常與硬體錯誤（Handler/Prober Issue），並撰寫不良分析報告。 新產品導入（NPI）： 在公司開發新晶片時，協助建立測試環境，確保量產前的測試流程順暢。

【職位職責要求與技能】 • 建立並改善製程條件和技術。 • 提升製程能力，降低生產成本。 • 建立並修改製程管理方案。 • 設定各種半導體設備的製程參數。 • 新設備/材料的評估、推廣和規劃。 • 願意輪班做四休三(二)與假日值勤。 • 願意接受無塵室工作環境 • 異常分析及改進。