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1. 需求調查：確認客戶的需求，並了解此需求製作方式與優先順序 2. 文件製作：製作專案產品功能列表、流程圖和結構圖 3. 設計溝通：與 UI 設計合作，確認 UI / UX 與規格相符 4. 工程溝通：與前後端工程師合作，確認功能與製作時程 5. 產品測試：製作測試列表，測試產品開發內容，與客戶確認需修改內容，並追蹤修正狀態 必備條件 1. 有一年以上的專案管理經驗 2. 有基本的技術知識，知道一個功能的前端、後端和 API 負責的內容 3. 良好的溝通能力 4. 抗壓性強且有責任感 5. 邏輯良好且思路清晰6. 細心且能夠消化大量的文件

Education & Experience • Bachelor’s or Master’s Mechanical Engineering or a related field. • 10+ years of experience in mechanical design, with a focus on server, data center or RAN hardware. • Experience in designing and architecting rack-level and system-level mechanical solutions. • Hands-on experience in thermal, structural, and mechanical system design for high-performance computing. Technical Skills • CAD software proficiency (SolidWorks, Creo, CATIA, or similar). • Strong knowledge of thermal management (heat sinks, liquid cooling, airflow optimization..). • Expertise in sheet metal, plastics, and die-casting design and manufacturing processes. • Familiarity with Finite Element Analysis (FEA) and Computational Fluid Dynamics (CFD) for structural and thermal simulations. • Experience with server chassis design, PCB and component integration, and EMI shielding. • Understanding of rack-level power and cooling infrastructure. Industry Knowledge & Standards • Familiarity with server industry standards. • Knowledge of data center environments and operational constraints. Soft Skills & Leadership • Strong problem-solving and analytical skills. • Ability to lead and collaborate with cross-functional teams, including electrical, thermal, and manufacturing engineers. • Experience in DFM (Design for Manufacturability) and DFA (Design for Assembly) principles. • Good communication skills for technical documentation and presentations.

1. Responsible for schematics capture, layout checking , BOM generating, and debugging and testing of server mother boards/add-in cards/backplane / GPU products. 2.Collaborate with layout engineers, validation engineers, software engineers, firmware engineers, power engineers and other teams to discover and solve any issues of designs in early stage to ensure and enhance the quality of the products. 3.Accomplish the products to conform to engineering specifications , customer performance expectations. 4. Perform other duties as assigned.

1. 專案設計：負責 AWS 伺服器相關產品（包含 PCBA、系統與機櫃）之機構與 Cable 設計。 2. 解決方案提供：依據產品規格與設計規範，提供機構零件、系統及 PCBA 的最佳設計解決方案。 3. 驗證與量產：鐵/塑膠等模具試模；樣品試組驗證；機構零組件承認，使產品符合量產標準。 4. 技術文件管理：提供內部團隊、客戶及供應商機構相關的產品規格與要求（如 2D/3D 工程圖）。 5. 系統維護：負責 BOM 表的建立與維護，並操作 PDM 系統進行相關管理。 6. 問題分析：分析並解決產品機構相關問題，匯整資料並提供建議報告或解決方案。 7. 跨部門協作：與跨部門團隊、客戶及供應商進行溝通協調，確保設計與物料時程順暢。

1.測試團隊管理與領導： 領導 TE 部門，負責人員培訓、績效考核及資源調度。 建立標準化測試開發流程，提升團隊技術能力與專案執行效率。 2.RFI/RFQ 專案評估與提案： 負責新專案（NPI）的測試技術評估，撰寫與回覆 RFI/RFQ。 規劃測試治具/設備（Fixture/Equipment）之架構與預算成本分析（Cost Estimation）。 3.車用電子系統整合測試開發： 主導車用電子產品（Automotive Electronics）之軟/硬體整合測試方案開發。 定義測試計畫（Test Plan），涵蓋功能測試（FCT）、整合測試（EOL )及壓力測試。 4.測試方法驗證與導入： 開發自動化測試程式，驗證測試覆蓋率（Test Coverage）與穩定性。 協助工廠端導入量產測試，並解決 NPI 階段之工程問題。

1. 規劃測試機台運作流程與排程，以提升測試產能。 2. 管理測試設備硬體，並提昇機台的穩定性。 3. 管理機台量測，以及異常事件的即時防堵和調查追蹤。 4. 規劃、評估新廠及新機台的擴增效益。 5. 導入新產品時，協助製程或研發設計的評估、解析與改善。 6. 撰寫、維護與修改測試機台應用軟體，以提昇機台檢出產品缺陷的能力。 7. 評估並選擇合適的機台零件或耗材廠商，以降低成本支出。 8. 即時監控產品品質報表。 10. 即時解析異常產品，或協調研發、製程等相關工程師共同解析。 11. 建立及發展測試缺陷紀錄的資料庫。

1.建置、管理與維護公司系統。 2.處理個人電腦軟硬體的故障問題。 3.管理與維護公司網路和資料，並進行備份工作。 4.其他資訊軟硬體維護

本公司為上櫃績優軟體公司，主要產品為銀行及證券產業之資訊後台系統；為IBM AS400 在台灣最大經銷商。 本工作使用IBM之專屬設備AS400，主要內容為程式撰寫、產品測試、系統維護、客戶服務。

1.參與專案發想，擬訂專案架構及範疇 2.撰寫計畫書及做工作分配 3.推動專案的順利執行並確保專案目標達成 4.專案風險及成本等各項監控與查核並持續改善 5.資源撫平或調度跨部門溝通協調 6.協助推動專案治理流程與優化 7.其他主管交辦事項