轉職熱搜工作

1 . 戶外/邊緣運算散熱架構設計： 主導 Outdoor Edge Server 的液冷系統規劃（如 Cold Plate, Immersion 或 Hybrid loop）。 設計適用於密閉式機殼（Sealed Chassis）的熱交換架構，解決無風扇或低氣流環境下的散熱挑戰（如設計外殼散熱鰭片、Heat Exchanger 整合）。 評估並解決戶外環境熱源影響（如太陽輻射 Solar Loading）對系統熱平衡的衝擊。 2. 高防護機構與環境耐受設計 (Ruggedized Mechanical Design)： 執行符合 IP65/67 或 NEMA 等級的防水防塵機構設計，包含墊圈（Gasket）選用與密封結構設計。 負責抗腐蝕（Anti-corrosion）、抗鹽霧（Salt mist）材料選用與表面處理製程制定。 強化機構結構以符合耐震動、抗衝擊標準（如 GR-63-CORE, MIL-STD-810G）。 3. 進階熱流模擬與驗證： 執行寬溫環境（例如 -40°C to +55°C）下的熱流模擬分析。 模擬戶外自然對流（Natural Convection）與強制對流條件，優化液冷迴路配置。 4. 跨部門協作與供應商管理： 與 EE 及 Layout 團隊合作，解決高密度邊緣運算單元的機構干涉與佈線問題。 與模具廠及散熱模組廠溝通，管控特殊材質（如戶外耐候材質）的加工品質與成本。

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. (相關科系無相關經驗可，公司有完整培訓制度) ※依學經歷、工作年資敘薪

1、蒐集分析相關產品及零組件資訊 2、類比或數位線路功能開發及設計除錯 3、產品維護和客戶應用問題解決 4、自動測試設備的設計/實作/數據分析 5、FPGA、MCU韌體設計及軟體功能驗證、整合測試

運用先進人工智慧、機器學習與最佳化技術，將資料轉化為可落地的決策能力，協助企業在複雜的工業場域中實現智慧化、自動化與最佳化。主要工作內容包括： 1. (AI 與機器學習模型研發)：研發並實作各類機器學習、深度學習、統計建模方法與預訓練模型(如 time-series foundation models)，針對工業設備與製程數據建立高準確度的預測與決策模型，用於品質預測、異常偵測與趨勢分析。 2. (決策與最佳化演算法設計)：設計與開發最佳化演算法（數值最佳化、代理模型最佳化、啟發式演算法等），解決多目標、多限制條件下的工業決策問題，並應用強化學習（Reinforcement Learning）於設備控制、製程參數調校與策略自動學習，提升效率與穩定性。 3. (理論引導與模型融合)：結合物理定律、工程經驗與數學模型，進行理論引導建模（Physics-informed / Theory-guided Modeling），提升模型可解釋性與泛化能力，將資料驅動模型與機制模型整合，提高模型準確度並降低對大量資料的依賴。 4. (工業應用落地與數位雙生)：將 AI 模型實際應用於工業設備或製程的參數最佳化、能耗降低、良率提升與風險控管，建構與維運數位雙生（Digital Twin）系統，模擬真實設備與製程行為，支援情境推演、策略評估與即時決策。

【工作內容】 開發資安管理平台後端，設計 RESTful API 架構，將各類開源或商用資安掃描工具整合至 Web 統一介面，實現「單一平台，全域掃描」。透過 AI 轉化為開發人員可直接使用的程式碼修補建議 (Code Fix Recommendations) 與漏洞成因分析，降低修補門檻。 【職務亮點／優勢】 1.工作不是單純的維運或看報表，而是親手打造一套能「自動發現問題」並「自動建議解法」的 AI 資安產品。 2. 挑戰如何讓 AI 讀懂複雜的弱點掃描報告，並精準輸出 Code Level 的修補建議，這是目前 DevSecOps 領域含金量最高的技能。 3. 掌握國際最新合規技術，合規自動化工具將是未來 3-5 年硬體與軟體出口的剛需，相關經驗將極大提升職涯稀缺性。

1.協助開發工廠車間數位化系統前端介面，參與模組設計與實作 2.開發數據監控儀表板，將生產數據以直覺圖表視覺化呈現 3.串接後端API，確保資料即時更新與正確顯示 4.執行RWD響應式設計，優化跨裝置使用者體驗 5.運用 GitHub Copilot、Cursor 等AI Coding工具提升開發效率 6.善用AI輔助程式碼審查、除錯與技術文件撰寫 7.與UI/UX設計師、後端工程師協作，持續優化產品品質 8.依專案需求短期出差至美國/越南據點（年約1-2次）

【類比IC設計及基本電性測試】 1. 負責類比/混合訊號電路設計（如Memory Periphery、 LDO、ADC、Reference、等） 2. 使用 Virtuoso 進行電路設計與 schematic/layout 建立 3. 使用 HSPICE 進行電路模擬與驗證（corner / Monte Carlo / reliability） 4. 參與晶片量測與除錯（Lab bring-up） 5. 協助開發新型嵌入式記憶體相關電路架構

工作內容說明：系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 5.FPGA硬體與軟體協同設計（HW/SW Co-design） 6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台

1.新產品導入。 2.管理日夜班功能測試站隨線測試人員。 3.管理功能測試程式並確保正常運作。 4.架設SMT BFT 測試站環境。 5.Pilot run及NPI 機種之BFT測試程式。