轉職熱搜工作

1. 作業系統暨應用軟體問題分析 2. BIOS和Driver評估測驗 3. 微軟WHQL系統認證 4. 驅動程式和應用程式管理 5. 新技術調查與研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

＜＜工作內容＞＞ 參與於智慧製造與工業系統之跨域應用研發，整合生成式 AI 技術與工業知識，建構可落地的智動化系統解決方案。負責 AI 模組設計、系統整合與場域驗證，協助加速製造業在排程、設備控制、與流程自動化等問題的智慧化升級。 ＜＜職務亮點/優勢＞＞ 1. 生成式 AI × 智慧製造前線應用：直接投入百工百業實際場域，解決真實產線問題。 2. 跨域系統整合歷練：結合 AI、工控、製造流程與系統架構，培養稀缺整合能力。 3. 研究到落地完整歷程：從技術研發、原型驗證到產業導入，累積高價值實務經驗。

負責無人機群飛通訊、群飛避障操控、Non-GNSS定位導航系統、感測融合等功能進行開發。 技術影片介紹https://www.youtube.com/watch?v=NfCDHLMpsY4

1. VLM/Edge AI 技術架構設計與開發：參與端側多模態(VLM/LLM/CV)推論系統設計，規劃模型拆分、pipeline、延遲/資源(GPU/CPU/Memory)預算。 2. 模型訓練與架構調整：基於既有 VLM/CV 模型進行架構修改、微調/蒸餾/量化等訓練流程設計與實作，提升任務正確率與端側可部署性。 3. 邊緣部署與效能加速：負責模型格式轉換與編譯(例如 ONNX、TensorRT 等)，並在 Jetson/SBC/嵌入式平台上完成部署、profiling 與效能最佳化。 4. 跨團隊整合與測試：與硬體工程師、產品/系統團隊合作完成整合測試、可靠度驗證與問題排除，建立可重現的效能/正確率驗收流程。 5. 技術分享與持續精進：追蹤 LLM/VLM/CV 最新進展，定期分享與導入可落地的工程方法(效能、壓縮、部署工具鏈等)。

工作內容: • 演算法移植並部屬至指定的嵌入式平台上（如Nvidia、Qualcomm等） • 分析演算法於嵌入式平台上的運行效能與資源使用情況 • 提出並實現演算法的效能優化策略（如 CPU或GPU等資源調度） • 整合 AI 推論框架（如 TensorRT、ONNX Runtime或其他） • 驗證模型輸入與輸出的正確性及推論結果的一致性

這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

參與5G/6G通訊與感知融合技術開發，工作內容包含以下: 1. 感知演算法設計，AI-Based/傳統感知演算法開發。 2. 感知與通訊融合系統整合。 3. 5G/6G通訊與感知融合應用系統開發。 4. Software Define Radio/USRP開發。

《工作內容》 1.進行後量子密碼（Post-Quantum Cryptography, PQC）相關數位電路之設計、實作與效能／面積／功耗最佳化。 2.研發後量子密碼電路之旁通道攻擊（Side-Channel Attack）防護機制，並進行量測與安全性分析與優化。 3.協助後量子密碼電路之系統整合、SoC 導入，以及晶片下線（Tape-out）後之功能驗證與量測分析。 4.與後量子資安產品團隊跨領域合作，研發後量子密碼資安設備關鍵技術。 《職務亮點/優勢》 1.前瞻技術領域：直接投入後量子密碼學硬體實作，參與國際標準（如 NIST PQC）相關技術研發，站在資安與半導體交會的最前線。 2.高技術門檻與稀缺性：結合密碼學、硬體安全、數位 IC 設計與旁通道防護，培養業界高度稀缺的關鍵能力。 3.完整晶片實戰經驗：從電路設計、整合到晶片下線與驗證，累積完整 ASIC/SoC 專案經驗。 4.跨領域研究環境：與密碼演算法、資安、系統架構與產品整合，與產業密切合作，視野廣、學習曲線深。

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪