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1.協助SAP系統日常運作維護與基本問題除排。 2.協助支援專案及新業務流程導入之需求訪談、系統分析。 3.協助內部APP專案之規劃/管理/維運及管理平台串接各項API等。 4.瞭解Mobile APP和Web前後端的開發流程佳。 5.追蹤專案執行進度與開發需求，並定期回報主管執行情形。 6.溝通能力佳，具良好合作態度及團隊合作、富有責任感。 7.對企業流程有興趣，有零售業經驗及具SAP系統經驗者佳。 8.主管交辦事項。

深度學習模型推論和訓練優化研究 (Optimization of Deep Learning Model Inference and Training) Machine Learning Systems團隊的研究方向包括：平行與分散式計算、編譯器、以及計算機架構。我們利用電腦系統的技術加速深度學習模型推論和訓練，並研究下一世代機器學習模型的系統開發和優化。 我們的研究方向著重於： 1. 模型壓縮與計算優化研究。 模型壓縮技術 (pruning and quantization) 透過減少AI模型容量與運算量，實現模型執行加速，對於嵌入式系統等資源受限的計算平台以及記憶體有限的AI加速器至關重要。為了有效執行壓縮後的模型，許多次世代處理器設計了新的運算功能，例如向量運算 (Intel AVX512, ARM SVE, RISC-V RVV) 和矩陣加速器 (matrix-multiplication unit on GPUs and NPUs) 等強化功能。我們將研究 (1) 如何利用這些強化運算功能加速壓縮模型的執行，(2) 各種計算平台，例如伺服器、邊緣裝置、異質系統等的壓縮模型的佈署方法。 2. AI加速器設計。 針對深度學習模型的推理加速，在FPGA板上實現AI加速器硬體設計，並進行軟硬體協同設計與優化研究。 3. 異質環境下深度學習模型推論優化研究。 智慧系統如自駕車與語音助理，通常需執行複雜的深度學習模型 (complex deep learning models: hybrid models, multi-models, and multi-task models)。與此同時，電腦架構正朝向異質多處理器設計發展 (heterogeneous architecture: CPUs+GPUs+AI accelerators)。如何整合異質處理器來執行複雜模型並達到高效能的運算，成為一項關鍵且具挑戰性的研究。針對此問題，我們將探討以下方向：(1) 模型運算與異質處理器的分配策略，(2) 排程演算法設計，(3) 模型執行平行化方法，包括資料平行（data parallelism）、模型平行（model parallelism）與張量平行（tensor parallelism）。 上述研究議題為國內外深度學習系統領域之重要發展方向，產業界及學術界均需此方面人才。適合擬專心研究，未來從事學術工作者或研發工作者，對於未來規劃進修博士學位者, 本實驗室之研究計畫提供優良之訓練環境與研究經歷。 薪資：碩士44968元起薪，該職缺係「適用勞動基準法」

1.各招募類別必要資格條件請詳見甄試簡章。 2.報名期間：(逾時恕不受理) 115年3月11日(星期三)10:00起至115年3月24日(星期二)17：00截止。 3.一律採線上報名作業，僅受理下列路徑報名，請〝務必〝複製此路徑填寫報名資訊: 台灣金融研訓院/彰化銀行115年新進人員甄試 https://svc.tabf.org.tw/115chb01

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1.從事電腦軟體與網際網路系統的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書 3.從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 4.專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫 5.網站上線後的維護與功能更新

◆職務內容： 1.參與機器學習專案開發、資料科學相關研發任務並應用於金融場景 2.利用機器學習模型來優化公司內部流程、提升服務品質 3.資深工程師 : 具2年以上機器學習、演算法、模型設計開發經驗。 ◆其它技能/專長: 1.熟悉Tensorflow、Keras、Python，有實作過深度學習的方法。 2.熟悉數理分析統計或LLM大語言模型。 3.模型API開發與設計(RESTful API) 。 4.具NLP模型、影像辨識相關經驗者佳。 5.熟悉Linux、Docker環境演算法開發。 6.機器學習研發運用於金融業場景。 7.具敏捷開發經驗者佳。

1.負責後端服務的開發、設計、測試與維護。 2.負責優化系統性能與除錯，確保進度和品質。 3.負責後端 API 的軟體設計、程式撰寫、測試修改，並結合Azure等雲服務實現產品應用。 4.協助設計及產出營運決策用之數據報表。 5.協助規劃系統架構與模組設計。 6.協助研發軟體新技術與新工具。 7.專案執行 【需求條件】： 1.C#基礎扎實。 2.熟悉.Net Core等相關開發框架 3.熟悉React/Javascript Web應用開發。 4.至少使用一種關聯式資料庫，如Oracle或MySql, 熟練使用 SQL 語言, 有一定的資料庫設計經驗, 優化經驗。 5.操作過Visual Studio 2022，Visual Studio Code或其他集成開發工具，熟練Linux環境尤佳。 6.略懂Spring、SpringMVC、Spring Boot、SpringCloud、Mybatis等相關開發框架尤佳。

1.內部使用者支援與應用工具教學:1. 進行電腦、網路與周邊設備的日常技術支援。2.協助排除電腦軟硬體、帳號權限、郵件與常用系統之操作問題。3.指導同仁正確使用公司常用之應用工具。 2.資訊設備與端點防護維運: A.負責端點設備（PC／NB）防毒軟體之安裝、更新與版本管理。 B.協助防毒軟體授權配發、安裝狀態確認與異常排除。 C.配合既定政策執行端點防護相關設定，確保使用者電腦基本資訊安全。 D.協助新進與汰換設備進行必要的安全軟體安裝與設定。 3.辦公室應用工具: 運用既有應用工具設計與建立簡易辦公室應用功能。協助同仁理解並善用 AI 輔助工具於日常辦公作業中（如文件整理、資料彙整、內容輔助等），提升工作效率。 4.文件與跨部門支援: A.撰寫與維護應用系統操作手冊與維運流程。 B.建立並維護資訊資產清冊、設備與系統維運紀錄。 C.跨部門協作，支援專案或臨時資訊需求。 5.系統與基礎架構備援支援:協助既有伺服器、虛擬機、備份與 NAS 系統之基本維護與狀態檢查。 6.網路與資安基礎協助: A.協助既有網路設備（Router／Switch／AP）之連線狀態檢查。 B.配合執行防火牆、VPN、SSL 憑證等設定之例行維護與更新。

1. 負責電子電路系統設計與整合，參與新硬體產品的開發與設計討論。 2. 具備軟硬體協同開發技能，能協調硬體與韌體功能的整合與測試。 3. 執行電路板開發與測試，熟悉PCB佈局設計及專業PCB設計軟體操作（如Altium Designer）。 4. 進行樣品製作與文件建立，包括工程樣品測試與故障分析並提供改進建議。 5. 撰寫和管理技術文件以及PCB生產相關文件。 6. RMA分析維修