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您正在找韌體工程師的工作,共計6381筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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IOT產品工程師PE-EE (平鎮) - TWPF3901
月薪 38000元 桃園市平鎮區 1~2年工作經驗1.負責網通產品產線製程中的不良品分析與改善,確保產品品質與良率。 2.掌握產品測試相關軟體,執行版本控管、測試程式導入與維護。 3.作為工廠與客戶間的技術窗口,負責產品測試與製程問題的溝通協調與追蹤,確保問題有效解決。 4.負責生產測試設備之故障排除,並確保測試流程穩定。 5.協助新產品導入 (NPI),包括測試規格審查、測試平台驗證及導入產線。展開 -
PA0305 NB機構設計工程師(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計(A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等) 2. 模具開發與量產異常分析(Injection, Die-casting, Stamping, CNC) 3. 結構強度與可製造性評估(DFM / DFA / DOE / CAE 分析) 4. 與跨部門(ID, EE, SI, MFG)協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入(如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
PA0305 NB機構設計工程師(平鎮)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計(A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等) 2. 模具開發與量產異常分析(Injection, Die-casting, Stamping, CNC) 3. 結構強度與可製造性評估(DFM / DFA / DOE / CAE 分析) 4. 與跨部門(ID, EE, SI, MFG)協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入(如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
工研院機械所_軟體工程師(H500)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 南投縣南投市 工作經歷不拘1.負責訊號分析模組之開發、測試與維護,以確保資料分析之準確度與效率。 2.執行各種機器學習演算法之模型建立、訓練及部署,並優化其效能。 3.參與及推動人工智慧應用之相關專案,負責相關軟體之撰寫、除錯與整合。 4.密切與團隊合作,參與核心技術之研究、開發,並共同精進相關技術能力及產品。 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵,請附上個人作品,提升履歷能見度,加速主管們對您的認識,謝謝。展開 -
PD0767 前端軟體開發工程師(內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗1.使用 React.js / Next.js 開發和維護網頁應用程式。 2.依據需求討論,將設計圖轉換成網頁介面。 3.與後端工程師協作,實現 API 整合。 4.與後端開發人員和設計團隊協作。 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
PE0119 NB軟體設計工程師-BIOS(近林口長庚)
月薪 44000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
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工研院生醫所_機構工程師(M100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 2.醫療器材結構相關模擬分析 3.醫療產品機構試製與實現 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 6.技術文件撰寫展開 -
應用開發工程師/SV120(林口/高雄)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘你是否想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎?我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你! ▲主要職務內容: 1.開發應用層軟體(分析工具、報表模組、應用介面等),提升設備應用價值 2.針對客戶需求進行了解並分析,開發符合情境的客製化解決方案 3.支援設備在客戶端落地,並持續追蹤應用成效 4.協助FAE/Service 團隊處理應用面問題,提供解決方案 立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位,和我們一起引領機器視覺技術的未來!展開 -
(GA)程式設計高級工程師(土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.物料齊套系統(CTB)維護及客製 2.製造排程系統維護及客製 3.跨部門溝通協調 4.程式客製 5.系統分析與設計
