轉職熱搜工作

1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. 微型基站硬體設計研發 4. 產品試產 & 量產導入

主要是負責客戶的 SERVER/STORAGE 及 AI 產品 ODM 開發及製造。 1. 線路及LAYOUT設計及REVIEW. (OrCAD及Allegro) 2. 零件選用及規格評估. 3. CPLD修改 (VerilogHDL) 4. BOM建立及2nd source驗證. (CE協助導入系統) 5. 短期On-site support for NPI bring up. (越南, 美國聖荷西等) 6. debug, validation and provide report.

1. 具備寬頻固網相關產品硬體設計經驗。 2. 熟悉相關電子零組件特性。 3. 熟悉量產或NPI流程。 4. 具備RF相關設計經驗。

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

1.智慧電表PCB電路設計、Layout(會使用Allegro OrCAD Layout工具或具備電力系統、電力電子或電源設計相關背景尤佳)。 2.通訊模組PCB電路設計。 3.產品功能測試、除錯。 4.電子零件選料、手工焊接與功能測試。 5.測試報告及相關文件撰寫。

1.半導體測試系統研發 2.數位及類比電子電路設計 3.至產線偵錯/除錯(分析機台問題或產品問題) 4.具備以下經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外