轉職熱搜工作
您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計515筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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Signal Integrity/Power Integrity Manager (SI/PI 主管) (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 4~5年工作經驗1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory展開 -
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工研院機械所-伺服馬達與驅動控制研究員(E200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗馬達與驅動器設計開發 : 1. 馬達磁路優化與能效分析 2. 馬達前瞻結構設計,包括永磁馬達、感應馬達、磁阻馬達 3. 馬達驅動器控制架構開發 4. 馬達驅動器電力電子電路設計展開 -
115年度【研發替代役】工研院生醫所_硬體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫展開 -
115年度研發替代役_工研院南分院_系統硬體工程師(六甲/M200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘電路設計與Layout、系統整合、MCU/DSP編寫、熟C語言、EMC相容測試 -
115年度【研發替代役】工研院資通所_AI應用系統工程師(T402)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘協助智慧裝置與AI系統整合,如感測器控制、邊緣設備部署(如樹莓派、Jetson)、IoT模組串接等。適合喜歡動手實作、具基本嵌入式或程式基礎者,對創新應用有熱情者佳!展開 -
115年度研發替代役_工研院感測系統中心_系統韌體開發工程師(創新/R200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘感測器模組系統開發,系統硬體、軟韌體開發與整合 -
工研院電光系統所_射頻工程師(M200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 射頻微波電路設計(主/被動電路,射頻晶片設計,PCB設計), 與射頻微波量測。 2. 射頻微波技術應用,元件,糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術,節能射頻應用。 3. 各式導波結構,轉接,與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 4. 天線設計與測試驗證。 5. 量子位元測試,量子位元控制電路設計與測試。展開 -
工研院機械所-AI嵌入式系統控制工程師(E200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.機電控制,使用微控制器應用於嵌入式系統。 2.使用C語言、Python語言與機器學習工具。 3.採用機器學習工具分析機電系統數據,並應用於機電控制。展開 -
工研院電光系統所_高頻元件設計工程師 (E400)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗【職務說明】 負責設計與開發高頻主動與被動元件,包括 PIN Diode、Varactor、MIM Capacitor、Inductor、Filter 等,用於 Ku/Ka-band 射頻模組。需具備元件物理模擬、射頻電路設計與電磁場分析能力,能整合製程、封裝與系統設計,推動 RF-on-Glass / Panel-level 元件之開發與驗證。 【Job Description】 Responsible for the design and development of high-frequency active and passive devices such as PIN diodes, varactors, MIM capacitors, inductors, and filters for Ku/Ka-band RF modules. The candidate should possess strong skills in device physics simulation, RF circuit design, and electromagnetic analysis, and be capable of integrating process, packaging, and system design to advance RF-on-Glass or panel-level device development and validation. 【工作內容】 1.設計與優化高頻二極體、可變電容、電感及濾波器等元件之結構與性能。 2.使用 TCAD(Silvaco、Sentaurus、COMSOL 等)進行元件電性、摻雜與場效應模擬。 3.使用 ADS / HFSS / Momentum / CST 進行射頻與電磁模擬,驗證 S 參數、插入損耗、隔離度與 Q 值。 4.參與 RF-on-Glass、SIOG、UTG 等異質整合平台之元件設計與測試驗證。 5.撰寫模擬與量測報告,並與製程及量測團隊合作完成 prototype 驗證。 【Key Responsibilities】 1. Design and optimize high-frequency diodes, varactors, inductors, and filters for RF applications. 2. Conduct TCAD simulations (Silvaco, Sentaurus, COMSOL) for device electrical and doping profile analysis. 3. Perform RF and EM simulations using ADS / HFSS / Momentum / CST to validate S-parameters, insertion loss, isolation, and Q-factor. 4. Participate in RF-on-Glass, SIOG, UTG platform design and testing for integrated RF device development. 5. Prepare simulation and measurement reports and collaborate with process and test teams for prototype validation.展開
