轉職熱搜工作

1.建立研發管理制度及 ISO9001研發相關程序辦法。 2.協調相關部門合作，以利開發案能順利進行。 3.工程專案_管理/進度管控、技術移轉。 4.工程人才的培訓。 5.熟悉金屬材料成形加工技術與製程。 6.製程、設備與成本的優化改善。 7.工程圖紙及文件管理。 8.機械產品/零件/材料測試 9.電機設備系統裝設與測試/機械產品或設備開發與設計 10.CAD技術應用 11.熟悉金屬材質及加工方法 12.熟悉塑膠模具射出成型相關作業 13.試產╱量產時之產品異常分析改善

參與電源產品(UPS, Inverter, Charger)開發設計，職缺包含 - 硬體線路設計 - 編寫韌體程式 - 結構包裝設計 - 熱模擬分析 電源產品功能測試驗證 新零件或新架構評估導入

1.研讀並分析網路運營商規格（spec），明確界定需進行技術評估的範疇 2.協調並分派研發團隊（RD）進行MTK產品的合規性（compliance）評估，並與研發團隊進行技術討論 3.統籌規劃網路運營商規格評估專案，負責專案時程與產出品質的控管 4.彙整並完善評估結果，撰寫產品認證相關文件，提交給網路運營商及客戶 5處理客戶提出的合規性需求，並協調相關單位進行跨部門討論與資源整合 6. 負責嵌入式系統平台的BSP相關開發與維護, 支援作業系統（如Linux、RTOS）在新硬體平台上的移植 1. Review and analyze mobile network operator specifications to clearly define the scope for technical evaluation. 2. Coordinate and assign R&D teams to assess the compliance of MTK products, and engage in technical discussions with R&D. 3. Plan and oversee operator spec evaluation projects, ensuring project deliverables are on schedule and meet quality standards. 4. Consolidate and refine evaluation results, prepare product certification documents, and submit them to operators and customers. 5. Address customer compliance requirements and coordinate cross-functional discussions with relevant departments. 6. Responsible for the development and maintenance of BSP (Board Support Package) for embedded system platforms. Support the porting of operating systems (such as Linux, RTOS) to new hardware platforms

職責要求 NB硬體設計工程師/高級工程師 1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 NB硬體設計主任/經理 1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 任職資格 NB硬體設計工程師/高級工程師 1. 具備1年以上x86架構產品硬體設計，無經驗可 2. 具備良好電子、電路、電磁學理基礎 3. 具備Cadence Allegro等電路設計軟體操作能力 NB硬體設計主任/經理 1.具備6年以上x86架構產品硬體設計，並熟稔NB產品硬體架構 2.具備硬體研發專案管控帶領經驗、具備T1客戶應對經驗 3.熟稔硬體設計研發流程，可快速發現問題、解決問題

The candidate will conduct functional verification of the RF transceiver circuit design at various stages—from individual circuit blocks to the complete system operation—using behavioral models during the design process.

軟體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統軟體（Driver／FW）－設計與驗證 硬體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統硬體（PCB／PHY）－設計、驗證及PPA分析

1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用