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1.AC/DC 電源供應器電子電路設計研發 2.電子零件規格設定與選用 3.產品規格制定與功能特性驗證 4.客戶規格制訂 5. 產品承認書製作

1.AC/DC or DC/DC 電源供應器電子電路設計研發 2.電子零件規格設定與選用 3.產品規格制定與功能特性驗證 4.客戶規格制訂 5.產品承認書製作

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。 系統整合主管: 1. 在工程師職責的基礎上，進一步承擔技術決策與團隊領導責任。 2. 制定系統整合技術策略與規範，確保跨部門一致性與品質標準。 3. 帶領並指導工程師團隊進行技術分析、問題排除與方案評估。 4. 主導跨部門技術溝通，協調資源並掌控整體進度。 5. 審查技術文件與驗證報告，確保文件完整性與可追溯性。 6. 協助建立研發流程（含 DoE 實驗設計、DFMEA 失效分析）以提升開發效率與產品可靠度。 7. 參與人才培育、績效回饋與部門專業知識管理。

《工作內容》 負責無人機通訊模組電子電路開發，涵蓋電子電路設計、FPGA與MCU周邊電路開發測試、電源電路設計、PCB Layout，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點/優勢》 1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

1. 射頻微波電路設計(主/被動電路，射頻晶片設計，PCB設計), 與射頻微波量測。 2. 射頻微波技術應用，元件，糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術，節能射頻應用。 3. 各式導波結構，轉接，與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 4. 天線設計與測試驗證。 5. 量子位元測試，量子位元控制電路設計與測試。

《工作內容》 負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試。 《職務亮點/優勢》 多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

開發智慧機械狗之 AI 步態控制技術，包含馬達上層通訊、模擬器建置與實際場域測試，並參與以下研發重點： 1. 強化學習與模擬環境建構 (RL & Simulation): - 根據專案需求，於 NVIDIA Omniverse / Isaac Sim 中建構高擬真模擬環境。 - 應用 強化學習 (Reinforcement Learning) 或 知識蒸餾 (Knowledge Distillation) 訓練機械狗步態與運動策略。 - 負責 Sim2Real 之虛實整合驗證。 2. 硬體控制與系統整合 (Hardware Control & Integration): - 負責馬達控制通訊開發與測試，包含通訊協定串接（如 CAN, EtherCAT, RS-485）與驅動程式撰寫。 - 基於 ROS2 架構進行實體機械狗的系統整合，確保底層驅動與上層決策之即時通訊。 - 執行機械狗於實際場域之功能驗證與效能調校。 3. 多機協作與群體智慧 (Swarm Intelligence): - 研究多機器人協同合作 (Multi-robot collaboration) 機制。 - 開發機械狗群體隊形控制與協作演算法。