轉職熱搜工作

1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產

1) 配合其他工程師合作，驗證硬體功能正確性。 2) 可配合電子產品研發設計與驗證，熟悉混合類比數位電路及電子元件，具電路圖繪製，訊號模擬與PCB Layout佈線能力。基本焊接能力。 3) 協助電子料件採購規格；PCBA之BOM建立與管理。 4) 分析與解決硬體問題,設計產品驗證能力。 5) 撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 6) 維護現有產品，協助工廠組裝產品。 7) 完成主管交辦事項

1. 收集、分析、制定汽車產業標準 2. 製作、優化、維護產業標準文件 3. 與其他標準制定專業人士建立人脈網路，例如 SAE 和 ISO 4. 隨時了解最新的汽車標準發展動態 5. 協助服務MIH聯盟會員 此為MIH代徵職位，會使用MIH法人聘用，下方鴻海法人福利制度僅供參考

1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。 6. 帶領團隊 完成 部門目標,包括 PCB design & Testing & Customer supporting

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ 4) 支援技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。​ 5) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果。

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作. 2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試 3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片

• Design, simulate and test various building blocks for photonic ICs such as modulators, filters, and detectors. • Develop mathematical models of photonic components for co-simulation with electronic circuits. • Contribute to the integration and testing of Photonic & Electronic ICs, collaborate with cross functional teams to improve system performance and optimize designs. • Must be proficient in programming (e.g. Python or MATLAB) for design automation