轉職熱搜工作

伺服器機構設計 (課級~經理) 條件: Minimum qualifications - BS in Mechanical Engineering or equivalent practical experience. Excellent 3D CAD skills - Experience with ProE 5~8 years’ experience for the mechanical detail design on assigned components for server or PC - Experience with computer electro-mechanical assembly. Responsible for testing, analysis and debug on assigned mechanical prototypes. Preferred qualifications Understanding of precision sheet metal fabrication processes (NC punching, press brake forming, hardware insertion processes), hard tooling fabrication processes (metal stamping) and plastic injection molding processes. Excellent communication and interpersonal skills. Ability to analyze options for critical design elements and features and determines optimum selection.

★★★歡迎加入Line ID：job035735000，傳送工作截圖+姓名+電話，可直接線上洽詢喔~★★★ 需求條件： 碩士以上畢業，電機電子工程相關, 資訊工程相關科系佳 職務需求： 1.硬體電路設計、除錯 2.PCB佈局設計 3.廠商委托案服務 4.高頻儀器規格設定及議價 5.關鍵零組件議價及採購 工作時間： 週休六日，常日班 薪資： 月薪 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 員工福利： 餐費補助 新人體格檢查補助 年終獎金 績效獎金

加入科技研發核心：機構助理工程師 / 機構工程師 您對機械設計與樣機組裝充滿熱忱嗎？我們正在尋找具備 Creo 繪圖實力、細心負責的機構人才加入研發團隊。本職位不僅提供具競爭力的薪酬制度，更是您深入了解產品開發流程、與頂尖技術團隊接軌的絕佳機會！ 【薪資與合約】 (優渥保障) 月薪範圍：$43,000 - $46,000 元。 年終保障：保障年薪 13 個月。 【工作職責】 工程繪圖： 負責簡易零件繪製與 2D 圖面標註。 資料管理： BOM 表建立與維護、相關文書處理作業。 實作驗證： 參與樣機組裝與測試作業，確保設計符合規格。 文書支援： 使用 Office 軟體及 Adobe Acrobat 整理工程相關文件。 【條件要求】 學歷背景： 大學以上機械相關科系畢業。 擅長工具： 繪圖類：Creo、AutoCAD。 辦公類：PowerPoint、Word、Excel。 語文能力： 英文聽說讀寫需具備中等程度，具備 TOEIC 600 以上者尤佳。 加分項目： 近期具備 1 年以上機構類工作相關經驗者優先錄取。

☀️ 快速報名｜立即安排面試 ☀️ 📲瀨直接報名👉 https://lin.ee/vNxjKDQ ✔️截圖職缺+留言姓名+電話+出生年月日 🔥高薪工程師職缺｜歡迎理工碩士加入🔥 【工作內容】 ✅ 新產品封裝結構與新製程技術開發 ✅ 新產品導入試產及異常改善 ✅ 材料分析與可靠度驗證 ✅ 量產相關文件撰寫 【工作領域】 📱通訊模組封裝（Bio／RF） 💉醫療產品封裝 🔬晶圓重組、晶圓/成品測試與生技產品封裝 【資格條件】 🎓大學、碩士畢業 🎓理工相關科系 ⭐無經驗可（需碩士學歷） ⭐具上市櫃電子業工程師經驗者薪資可議 【福利制度】 ✔ 固定日班 ✔ 週休二日 ✔ 穩定上市公司 ✔ 完整教育訓練 ✔ 職涯發展機會佳 💰薪資待遇：依學經歷及專業能力核薪（面議） 📍工作地點｜桃園市 📩應徵方式 請提供1111履歷進行審核 符合資格者將安排面試 ☀️ 快速報名｜立即安排面試 ☀️ 📲瀨直接報名👉 https://lin.ee/vNxjKDQ ✔️截圖職缺+留言姓名+電話+出生年月日

工作內容： 1. 精密類比電路設計，包含運算放大器應用與感測器應用。 2. 數位電路設計，涵蓋邏輯IC設計、介面設計及高速匯流排設計。 3. AC/DC、DC/DC電源電路設計，專注於高效能電源管理與穩定性測試。 4. PCB設計與佈局審查，確保電路板設計之準確性與最佳化。 5. 驗證與校準流程設計，提升產品功能與性能穩定性。 6. 測試系統的開發及維護，提升品質管控效率。 7. 熟悉FPGA或MCU開發技能者尤佳，協助硬體邏輯與微控制器設計。 8. 參與產品從開發至量產的流程規劃，確保項目順利執行。 歡迎有志於硬體設計與研發的夥伴加入我們，成為推動科技創新的一份子！立即投遞履歷，期待與您攜手創造更卓越的硬體產品與技術應用！

1. BMS硬體電路設計與開發 2. PCB Layout與Gerber檢查 3. BMS電路元件承認、BOM建立 4. 鋰電池的規格測試與驗證 5. 儲能產品的安規認證取得 6. 儲能生產測試規範建立 7. 儲能系統硬體架構規劃與應用

1. 儲能安規(含EMC)檔案建立及維護 2. 各新增規範文件及資料準備(Global各國) 3. 驗證進度掌控追蹤及協助 4. 案件及測試安排、審查 5. 產品安規認證時程管控與審查 6. 對應客端安規需求 7. 安規證書系統維護/展延管控 8. 協助安規事務處理，含工廠檢查部分 9. 儲能專利佈局評估

- 運用電子電機相關知識與原理，以智慧雙輪整體系統為考量，設計DC-DC (直流-直流轉換器) 完整電源架構。 - 撰寫智慧雙輪DC-DC (直流-直流轉換器) 相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 - 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 - 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 - 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。

成立於1985年的美國IC設計公司為全球領先的無線技術創新者，也是 5G 開發、推出和擴展的驅動力，為知名手機品牌晶片設計，專門設計並販售可用於無線網路連線領域的半導體產品，提供優於勞基法福利，歡迎參考相關職缺。 / 相關福利 / ★生日禮金：1000元 ★新年獎金：2000元 ★端午獎金：1000元 ★中秋獎金：1000元 ★特休優於勞基法：第一年給予七天特休假 / Job Overview / WiFi MAC Engineering / System Validation Role and Responsibilities With the approaching and widely spread of WIFI technology, Qualcomm connectivity business is growing rapidly to fulfill these AP/Station chip demands, we are actively seeking talented engineer who will be responsible for MAC Host/FW development inside hardware/system team. The candidate needs to engage team across geos and possesses with solid knowledge of 802.11AX/BE MAC protocols, linux system, and testing infrastructure. The job requires to follow the timeline strictly and have capability of fast turn-around for solution of highly complex, challenging issues. The responsibilities cover overall chip lifecycle development, including FPGA emulation for MAC mainly, involve with world-wide design team to complete the pre-silicon verification, ASIC bring up for MAC/FW/Host, as well as system performance tuning and customer support. / Qualifications / Master’s degree in Engineering, Electronic Engineering, Computer Science, or related field. proven Firmware Engineering, IEEE802.11 MAC/PHY design, or related work experience. / Preferred Qualifications / -Comprehensive understanding of IEEE802.11 MAC protocol design, including data t3sfer sequence, MSDU/MPDU/PPDU, CSMA/CA. Experience of 11AX/BE is a plus. - Linux/firmware/embedded-system design, kernel driver development. - Pre-silicon bring-up and verification. PHY layer experience is a plus. - Understanding of ASIC verification process, WIFI testing/issue analysis. IEEE Lab certification experience is a plus. - Source code management system such as Perforce, GIT.