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職務概述 負責NB產品開發階段之 BOM／CTO／BTO 管理、試產物料準備及研發專案進度控管。此職位將與 PM、研發、採購、供應鏈及製造團隊密切合作，確保產品資料正確、試產物料到位，並推動專案依時程完成。 本職位可完整參與NB產品從開發至量產的流程，適合具良好協調能力、重視細節，並希望朝產品管理或專案管理方向發展的人才。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 管理 BOM、CTO、BTO 建置、維護及版本發行。 • 規劃並追蹤試產物料、缺料狀況及物料齊套度。 • 追蹤研發專案時程、里程碑、風險及待辦事項。 • 與PM及跨部門團隊合作，推動問題解決與專案落地。 • 彙整專案進度、會議紀錄及管理報告。

1. SSD/HDD 產品管理與驗證 a. 蒐集並維護產品相關文件與技術資訊 b. 管理、驗證並發布韌體／軟體更新 c. 對新產品系列樣品進行初步驗證測試 d. 研究並評估下一代儲存技術與產品 e. 針對新功能與新特性進行初步驗證與可行性測試 2. 專案管理與協調 a. 與供應商合作分析並解決技術問題，包括 FA（失效分析）報告分析與簡報 b. 維護與管理 BOM（物料清單）資訊 c. 維護並更新公司系統中的 SSD/HDD 相關文件 3. SSD 模組開發與客戶協作 a. 與供應商及客戶協調特定 SSD 模組相關工作事項

負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為工廠與RD之間的主要窗口，追踨NPI產品生產備備料規格、BOM表建立，控管專案生產進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 協助PM與RD的NPI生產需求 - 協助PM進行場域訪查，理解客戶需求 - 產品BOM表建立 - 協助NPI產品生產等相關事項 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 BOM清單、產品規格書收集 - 協助PM建立專案管理清單（Project Management） - 協助安排 PoC、trial run、驗收 - 協助PM NPI產品成功導入量產

負責伺服器產品之電氣架構規劃與系統級設計，涵蓋 power / signal / interface 架構定義、設計規範制定與跨模組整合，系統層技術整合與風險控管，確保各 Sub-system（MB、Riser、Backplane、PSU、Cable、AIC）在可行性、相容性、可靠度與量產性上符合平台與客戶需求。

1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1、負責電子電路系統的設計、開發與驗證，包括數位/類比電路、電源管理、感測器介面等。 2、進行 Schematic 電路設計、PCB Layout 規劃與審核。 3、嵌入式系統開發（MCU / SoC），包含韌體基本整合測試與硬體除錯。 4、進行電磁相容性（EMC）、訊號完整性（SI/PI）、可靠性測試與問題分析。 5、與機構、韌體、軟體、製造等跨領域團隊合作，完成產品從概念到量產的完整開發流程。 6、評估電子元件選型、成本控制與供應鏈替代方案。 7、支援客戶端技術問題排除與新產品導入（NPI）。 8、持續優化現有產品，改善效能、功耗與穩定性。 面試地點：台北市中正區

- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試

〝1. Take the team leader for project execution 2. Display function technical support 3. Cross function activities and coordination with customers/suppliers 4. Coach/training members for project, task execution〝

【職務引言】 職務特別說明： 本職位核心在於您的伺服器硬體研發經驗。我們正在尋找一位懂 EE 痛點的專家，作為硬體領域知識與 AI 開發團隊之間的橋樑。您只需具備基礎的 Python 腳本編寫與應用能力（例如：資料邏輯處理、簡單的自動化操作），用來將硬體流程數位化。本職位 【不需要】 深入的軟體架構開發，【不需要】 研發底層的 AI 演算法。 【工作內容】 本職位專注於結合伺服器硬體研發經驗與基礎 Python 自動化應用，協助團隊優化與自動化伺服器產品的研發生命週期。 1. 基礎 Python 腳本應用： 運用基礎 Python 編寫或修改腳本，協助實現硬體開發中的自動化流程（如：伺服器 BOM 表規則檢查、零件資訊自動化比對、研發技術文件之結構化整理）。 2. 設計工具流程優化： 協助評估並結合 AI 工具（如 AI 代理人應用），優化傳統 EDA 工具（Cadence/OrCAD/Allegro 等）或內部系統的日常作業痛點。 3. AI 工具需求定義與架構： 依據伺服器電路設計、高速訊號、電源規劃之第一線實務經驗，定義 AI 輔助工具的任務流程與應用場景，讓 AI 工具更貼近硬體工程師的真實需求。 4. 硬體知識庫建置： 負責將複雜的伺服器技術文件（如設計指南、Intel/AMD/NVIDIA 平台規範）進行系統化整理，引導 AI 開發團隊建置硬體領域的 RAG（檢索增強生成）知識系統。 5. AI 工具功能驗證： 針對開發中的硬體輔具或自動化流程進行專業領域測試（Domain-specific testing），確保 AI 輸出結果在伺服器電路設計上的準確性。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.專案管理：彈性調配團隊人力資源，嚴格控管專案時程以確保如期（On-time）交付；落實設計成本優化（Design for Cost），並統籌對內與對外的技術支援服務。 2.品質管理：負責產品硬體規格與設計審查，落實自動化輔助工具（Auto tools）流程以提升效率，並確保各項量測文件與測試報告的正確性與嚴謹度。 3.負責跨部門溝通、協調與資源整合；直接對接客戶需求，並主導專案進度與技術方案的簡報報告。 4.工作指導：負責團隊成員的日常工作引導、技術傳承與問題排除，提升團隊整體的專業執行力。 5.主管交辦事務