轉職熱搜工作

1. 電子產品依照法規進行EMI/EMS檢測，符合強制性法規要求 2. 相關法規研讀 3. 日常Daily check量測 4. 主管交辦事項 *另有夜班津貼

1. 電子產品依照法規進行EMI/EMS檢測，符合強制性法規要求 2. 相關法規研讀 3. 日常Daily check量測 4. 主管交辦事項 *另有夜班津貼

1.光通訊產品市場分析 2.產品及策略藍圖規劃 3.產品 P&L 規劃 , 產品 生命週期管理 4.光通訊產品客戶需求,研發,製造移轉,量產,品質測試 5.產品行銷工具規劃及設計, 業務活動支援 6.400G/800G/1.6T光通訊產品最佳化設計與調試 7.協助測試軟體優化與效率提升

1.統合開發部行政工作 2.BBU, BMS產品開發方向與進度掌握 3.BBU/BBU Shelf開發,導入建模 4.帶領團隊完成交付的任務 5.品質測試監控及問題追蹤

電子硬體電路設計: 1.MCU(單晶片應用，含DSP) 2.PMU(電源管理電路) 3.各種週邊連線控制電路 4.UI控制界面電路 5.音頻信號處理電路

1.設計網路安全系統，撰寫防火牆及電腦病毒防範軟體尤佳 2.用者電腦故障排除,軟體安裝、設定、系統操作，與分析網路資料傳輸與網路安全架構等特性，以設計、發展及維護網際網路系統之正常運作 3.安裝、修改、偵錯各種網路安全系統，以防制網路駭客入侵特定之網路 4.支援網路安全系統程式設計工作、及網路及通訊系統整合 5.對網路安全系統之運作、管理及周邊設備之採購作業，提供技術性建議 6.熟悉網路系統之規劃、設計、分析、測試相關操作，維護公司網路的穩定，能及時偵錯、防止駭客入侵 7.熟悉POS系統架構及設備安裝設定

PCB layout, FPGA design, 有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗者佳 1、數位/類比電路設計、除錯及驗證 2、PCB LAYOUT 3、韌體程式設計(VHDL/Verilog on FPGA) 需求條件 1、英文 TOEIC 500分以上 2、有RF(Radio frequency)設計經驗者佳、有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗佳、有設計作業系統端硬體驅動程式經驗佳、有EMC相關經驗者佳、有串列通訊及MIPI通訊設計經驗者佳、有ATE(Automatic Test Equipment)設計經驗者佳 3、擅長工具: 非必要:、Excel、PowerPoint、Word、中文打字20~50、Windows 7、Windows 10

Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits

a.工作能力需求: 硬體工程技術開發、硬件系統設計、電路板佈局規劃 b.工作內容: 開發無人機相關電子零組件。在無人機或相關技術產業的硬體設計和測試方面擁有經驗。對電力和通訊系統有深入的了解；具航模、無人機相關電子零組件經驗者優先。精通電路設計和分析軟體。具有焊接、返工電路和建構原型的實務經驗。分析技能：能夠分析電力和通訊系統，將複雜的資訊綜合成易於理解的圖表和圖形。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=402&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 1. Responsible for new SoIC technology development, including Si wafer handling and process improvement. 2. Project handling and resource allocation. 3. Process loop development. 4. Coordinate with customers for key issue analysis, aim to improve customer collaboration experience.