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您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計505筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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[Server]訊號驗證工程師(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘1. 撰寫訊號驗證計畫 2. 使用示波器量測訊號 3. 完成驗證報告 4. 熟悉伺服器相關訊號規格 -
[x86 PC/mini DT] 電子研發工程師 (士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 2~3年工作經驗工作內容: 1. x86 PC/mini DT相關產品之主機板硬體線路研發設計。 2. 專案Layout placement/Trace Routing 規劃。 3. 專案計劃執行/debug/確保訊號品質及可靠度。 4. 研究新技術、新電子材料之應用。展開 -
[車用電子]設計驗證測試工程師(大溪)
月薪 40000元 桃園市大溪區 工作經歷不拘1.開發並執行測試計劃,測試車用電子產品的系統功能、性能和可靠度 2.使用各種測試設備和工具進行測試,編寫及維護測試腳本和測試自動化工具 3.分析測試結果和產品缺陷,確保產品的品質和穩定性 4.參與開發過程,並為提高產品可測性和測試效率提出建議 5.與開發團隊及其他部門合作解決問題,以確保產品的成功生產和交付 6.了解ISO16750, VW80000, GMW3172相關廠規測試項目尤佳展開 -
Architecture 電子研發工程師 (士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 5~6年工作經驗1.NB/DT/POS產品設計的方案建議以及研討。 2.硬體零件挑選以及線路 Review。 3.進行Layout Placement and Traces Routing review。 4.需跨單位(如 Power/ME/RF/Thermal..)進行專業溝通以及合作。 5.新機種的RFQ proposal規劃以及報告。展開 -
[車用電子]車用硬體/聲學設計工程師(大溪)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 工作經歷不拘1.Acoustics-related product design. 2.Automotive-related product design. 3.Schematic design on board level. 4.Hardware specification writing , schematic drawing using Concept tool 5.Set signals routing constrain, Co- work with layout engineer, FA analysis展開 -
(Innovation) 資深電子研發工程師 (士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 5~6年工作經驗1.x86/ ARM相關產品之硬體工程技術開發及軟硬體、機構整合。 2.專案計劃執行及管理。 3.新產品規劃及創新。 4.研究及開發新技術、新電子材料及應用。展開 -
[NB/AIO/Thin Client]電子研發工程師(士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。展開 -
[DT]資深ARM電子研發工程師(資深工程師~副理級)(士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 3~4年工作經驗1. ARM相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. POLY專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。展開 -
[AI Server]SIT Test Lead (研發系統整合測試)(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 3~4年工作經驗負責帶領測試工程師完成伺服器產品研發階段的軟硬體相容性測試、功能性測試及效能測試。主要負責工作內容如下: 1.伺服器作業系統功能測試,相容性測試,系統性能和網路測試 2.BIOS, BMC和硬體相容性測試及功能測試 3.學習新技術並創建對應的測試案例,建立測試計畫 4.對新人進行培訓 5.帶領測試團隊按時完成測試任務並保證伺服器產品品質 6.有效管理測試任務、資源規劃與分配 7.問題的管理與追蹤,跨團隊合作,加速問題的解決及澄清 8.匯總測試報告並追蹤測試進度 9.風險評估與管理 10.與原廠或客戶充分溝通,瞭解並滿足測試需求展開 -
[Server]產品保證工程師(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 6. 回報測試進度與提供報告給客戶展開
