轉職熱搜工作

1. 硬體線路開發與設計 2. 新技術研發與導入 3. 品質測試監控及問題追蹤 4. 訊號量測與零件選用 5. 系統整合與團隊合作

1. 新產品研發、規格制訂、 電路設計及功能研究 2. 線路圖繪製及Layout qualify 3. BOM製作及量產導入 4. debug and ensure signal quality and compatibility

1. x86相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

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1.研發新產品(報價,工程樣品製作,安規申請) 2.驗證新產品設計 3.分析各種線路架構功能及成本(Cost Down) 4.搜尋新技術及新零件供應商 5.協助業務推展(FAE)

1. 根據產品規格,訂定產品硬體測試計畫. 2. 執行產品開發設計階段之電子電路及系統硬體功能測試. 3. 執行系統可靠度實驗,分析並驗證問題. 4. 參與專案會議並整合測試報告,回報客戶. 5. 根據產品規格開發所需之測試解決方案, 包含軟,硬體及設備控制程式等之開發.

(1)Responsible for automotive product development: part survey, schematics capture, layout checking, simulation, BOM generating, debugging and testing. (2)Responsible for automotive product development documents: DFMEA, PPAP…etc (3)Collaborate with layout engineers, validation engineers, software engineers, firmware engineers, power engineers and other teams to discover and solve any issues of designs in early stage to ensure and enhance the quality of the products. (4)Accomplish the products to conform to engineering specifications, customer performance expectations. Understand the vehicle certification/regulations/customer testing requirements. (5)Understand the factory production process and testing methods.

1.Role as system lead to lead function team 2.Leadership skills for driving cross functional groups, demonstrates problem solving capability and drive for results. 3.Good communication and presentation skills to customer.

Logic design, Server Motherboard design, overlook board layout and design verification.