轉職熱搜工作

1. 參與 BIOS/UEFI 韌體開發：程式撰寫、除錯、維護 2. 深入理解 Intel 次世代平台規格與 Boot 架構 3. 與硬體/韌體/系統 RD 協作，解決底層技術問題 4. 進行 BIOS 測試、驗證，並依需求 Release 給客戶 5. 追蹤平台技術趨勢，持續提升技術能力 6. 支援試產及產線導入

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產

1.協助工程師產線測試狀況確認。 2.測試異常即時處理。 3.處理測試 Fail、測試程式異常。 4.支援產線停線、卡關機台問題排除。 5.協助判定問題來源（測試程式 / 產品 / 製程 / 物料）。

這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統整合測試： 執行Server整機功能驗證，確保 BIOS、BMC、FPGA 與周邊裝置(NIC, RAID, NVMe, GPU)之相容性與穩定度。 2.OS與驅動程式驗證： 驗證主流作業系統(Ubuntu, RedHat, Windows Server)在不同Kernel版本下的驅動程式相容性，並維護Driver List Baseline。 3.問題除錯與分析： -針對測試中發生的System Hang、Crash、Kernel Panic進行第一線除錯。 -利用Log分析工具(dmesg, SEL, SOL, UART log)釐清問題根源(HW/FW/OS Issue)。 4.Bug追蹤與協作： 撰寫精確的Issue Report，協助RD複製問題並驗證解決方案。 5.測試環境維護： 架設並維護PXE Server、Console Redirect等測試基礎設施。

1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 4.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 5.與跨部門（ID, EE, DQA, MFG）協作進行設計驗證與問題解決

1、類比和精密量測電路功能開發及設計除錯，需電機電子相關科系 2、DC-DC電源和DAC/ADC等電路設計，蒐集分析相關產品及零組件資訊 3、產品維護以及客戶應用問題解決 4、自動測試設備的規畫/設計/實作 5、FPGA、MCU韌體設計功能驗證及軟體功能驗證、整合測試