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1. 與bms板廠設計商偕同確認產品規格並產出成品 2. 既有產品問題排查, 不限於HW及FW 3. 依客戶需求偕同設計廠商修改並驗證 4. 有設計過電路者, 對設計電路有興趣者佳

電子 電路 硬體工程 軟體工程 測試工程 1. 硬體設計工程師 2. 軟體設計工程師 3. 測試工程 4. 安規執行 測試 5.配合公司儲能系統作用時段輪班

1.儲能系統能源管理系統編寫與維護。 2.於案場進行測試與調試。 3.編寫軟體或操作介面說明書與訓練手冊。 4.異常問題分析與處理。 5.主管交辦事項。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

一、應徵條件: 1. 具碩士學位（含）以上者，電機、電子、機械、資工等科系畢業者尤佳。 2. 執行過政府專案計畫或有相關實務工作經驗者尤佳。 二、甄選方式： 書面審查後參加面試。 三、工作技能： 具以下任一或多項技能者尤佳: PyTorch、Tensorflow、C#、Unity、C/C++(Arduino)、Matlab、電路、訊號處理、機構設計等 四、工作內容: 1. 協助與產業進行技術服務與產學合作案。 2. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 其他交辦事項。 五、工作期程：自應聘日起至2027/01/31，之後視計畫是否延續而定。 六、工作時間：週一至週五每日工作時數8小時 (彈性上班時間為8時至9時、彈性下班時間為17時至18時) 七、工作待遇：面議。 八、工作地點：國立臺灣大學機械系館 九、管理責任：不需要負擔管理責任 十、休假制度與福利項目：按國科會專案計畫規定 十一、應備文件： 1. 履歷表（格式不拘，內含自傳） 2. 學經歷證明影本 3. email寄送至 marketingme777@gmail.com，信件主旨請註明「應徵專任研究助理」。初審合格者，擇優通知面談。未獲通知者亦不退件。 十二、聯絡人： 聯 絡 人　朱小姐　 電子郵件　marketingme777@gmail.com　

1. 主導新產品導入、試產、量產轉移及製程驗證作業。 2. 建立及維護 SOP、製程文件、治工具及相關技術標準。 3. 負責試產檢討及設計修正 4. 分析製程異常與品質問題，提出改善對策並追蹤執行成效。 5. 跨部門協作及客戶/供應商技術管理 6. 產品RD團隊領導與能力建設 7. 具電子製造業、散熱模組、組裝或相關產業經驗佳。 8. 具跨部門溝通協調及團隊管理能力。