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你知道你手邊所使用的電源測試儀器，絕大部分就是致茂電子所自主設計、生產製造的嗎? 包含直流電源測試儀器、交流電源測試儀器、直流電子負載、交流電子負載，為何高頻寬下仍可以適應多種類的待測物？現在的電源測試儀器不再是舊有印象，神秘而架構一成不變。致茂專精於電源測試儀器設計，我們有絕佳的團隊，以AC & DC單向功率儀器、線性負載長達幾十年的基礎，蛻變創新到今日的AC & DC雙向功率儀器，具備豐厚的設計能量。 致茂引領電源測試儀器的產業技術，而我們引領你進入更有創造力、高門檻的電源儀器產品設計，增添你的技術價值。如果你嚮往有豐富技術的學習環境，加入致茂，你可以將理論基礎結合於實務的產品上應證。如果在校、在職所學侷限，你可以在致茂學習到各種專長的電力電子架構，包含AC/DC；DC/DC；DC/AC等⋯功率範圍由幾十瓦到幾百千瓦的設計應用都有。如果你厭倦低成本產品的創新限制，你可以在致茂盡情發揮產品的高毛利設計價值。產品訴求可以使用在各種待測物，若你也對於控制系統有絕佳的興趣，可以挑戰我們在產品上的彈性設計、適性控制。如果你深盼研發能力能與學術連結，我們長年與學術單位密切合作，借助委託學術研究，隨時保持電力電子技術更新，具備高度產業競爭力。 當你不想屈就一成不變的電力電子產品研發，而對技術充滿求知，求新的態度。歡迎你加入電源測試儀器設計的行列，一同挑戰Source & Load雙向雙生設計、高功率密度設計、模組化設計、高精度精準量測等⋯產品設計特點。讓我們一同為電源測試儀器寫下歷史的紀錄。 主要工作內容： 1. AC Source、 DC Source、電源測試系統 2. Switching power supply 研發設計與測試 3. inverter、 converter 研發設計測試 4. 系統相關測試 5. 研發模擬設計

1.伺服器相關系統板卡硬體規劃與設計 2.AI加速卡JDM/ODM 專案硬體設計 3.硬體線路分析與debug 4.客戶需求分析與規劃

1. 車電硬體系統整體規畫能力，熟悉ARM Base Processor /MCU 零件。 2. 熟悉線路繪製技巧，Layout相關設計規格，高速訊號量測能力，能夠指導與訓練下屬進行任務。 3. 能夠有能力協助屬下同仁的技術問題，協助及指引找出解決方向。且能適合分配團隊成員任務比重。 4. 能與客戶討論與制定硬體規格,確認合意的產品規格,具備對客戶簡報能力,含Proposal presentation, Issue report *** 依學、經歷敘薪 ****

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理: 彈性調配team members人力資源,專案時程on time,設計成本控管, 對內對外的技術服務等 2. 品質管理: 產品硬體規格設計檢查, auto tools 輔助流程執行落實, 量測文件與報告的正確性 3. 跨部門溝通協調,對應客戶的需求與專案簡報 4. 工作指導 5. 公共事務的分擔 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 參與 BIOS/UEFI 韌體開發：程式撰寫、除錯、維護 2. 深入理解 Intel 次世代平台規格與 Boot 架構 3. 與硬體/韌體/系統 RD 協作，解決底層技術問題 4. 進行 BIOS 測試、驗證，並依需求 Release 給客戶 5. 追蹤平台技術趨勢，持續提升技術能力 6. 支援試產及產線導入

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統整合測試： 執行Server整機功能驗證，確保 BIOS、BMC、FPGA 與周邊裝置(NIC, RAID, NVMe, GPU)之相容性與穩定度。 2.OS與驅動程式驗證： 驗證主流作業系統(Ubuntu, RedHat, Windows Server)在不同Kernel版本下的驅動程式相容性，並維護Driver List Baseline。 3.問題除錯與分析： -針對測試中發生的System Hang、Crash、Kernel Panic進行第一線除錯。 -利用Log分析工具(dmesg, SEL, SOL, UART log)釐清問題根源(HW/FW/OS Issue)。 4.Bug追蹤與協作： 撰寫精確的Issue Report，協助RD複製問題並驗證解決方案。 5.測試環境維護： 架設並維護PXE Server、Console Redirect等測試基礎設施。

1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 4.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 5.與跨部門（ID, EE, DQA, MFG）協作進行設計驗證與問題解決

一、應徵條件: 1. 具碩士學位（含）以上者，電機、電子、機械、資工等科系畢業者尤佳。 2. 執行過政府專案計畫或有相關實務工作經驗者尤佳。 二、甄選方式： 書面審查後參加面試。 三、工作技能： 具以下任一或多項技能者尤佳：PyTorch、Tensorflow、C#、Unity、C/C++(Arduino)、Matlab、電路、訊號處理、機構設計等 四、工作內容: 1. 協助與產業進行技術服務與產學合作案。 2. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 其他交辦事項。 五、工作期程：自應聘日起至2027/01/31，之後視計畫是否延續而定。 六、工作時間：週一至週五每日工作時數8小時 (彈性上班時間為8時至9時、彈性下班時間為17時至18時) 七、工作待遇：面議。(NT$45,000元以上) 八、工作地點：國立臺灣大學機械系館 九、管理責任：不需要負擔管理責任 十、休假制度與福利項目：按國科會專案計畫規定 十一、應備文件： 1. 履歷表（格式不拘，內含自傳） 2. 學經歷證明影本 3. email寄送至 6289wen@gmail.com，信件主旨請註明「應徵專任研究助理」。初審合格者，擇優通知面談。未獲通知者亦不退件。 十二、聯絡人： 聯 絡 人　朱小姐　 電子郵件　6289wen@gmail.com