轉職熱搜工作

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 完成硬體主管交付工作，無經驗可，學習態度積極與具責任心 2. 參與產品新專案的設計與測試，協助驗證協助電子電路的功能與性能 3. 熟悉電子零件特件與進行電路板的除錯與重工 4. 撰寫測試報告及工廠生產操作程序文件 5. 支援產品製造過程中的技術問題排解，提供技術解決方案 6. 使用示波器等儀器檢測電子電路信號

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。

針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作，工作內容如下說明，歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合成 4. FPGA擬真平台建立與整合驗證 5. RISC-V 計算架構與指令擴充研究

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計 2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3. 醫療器材安規解析硬體解決對策 4. 訊號量測分析與線路除錯驗證 5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 2. 製程改善，良率提升，製程監控，專案執行 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升，專案改善 5. 新案開發，針對客戶的要求，共同檢討研發結構與外觀設計 6. 舊案維護或改良，作最佳化設計或功能，增強變更新產品 7. 硬體線路及工程樣品製作