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CESBG 產品線: Server AI GPU產品 1. issue debug & log 分析 2. 製作良率提升 3. 減低Diag測試問題

職務類別：PCS韌體研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：理工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：熟悉16/32Bits MCU，DSP，Cortex M，或Freescale之MCU體寫、測試，需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃。 出差外派：須配合任務出差 工作內容：撰寫PCS主控MCU韌體，FPGA規劃與修改，協同硬體進行相關測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

1.機電控制，使用微控制器應用於嵌入式系統。 2.使用C語言、Python語言與機器學習工具。 3.採用機器學習工具分析機電系統數據，並應用於機電控制。

1. 硬體系統研發設計、電子電路設計。 2. CPLD/FPGA硬體電子電路相關設計。 3. 評估部件、裝置或系統的性能、撰寫HW規格說明和EMC驗證。

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 2.Spice Model Parameter Extraction 3.Test key design 4.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking

- 熟悉公司產品 - 溝通並解決客戶端提出的問題 - 能對公司產品進行軟硬體維修及trouble shooting - 協助組裝機台 - 獨立操作機台對機台做測試並產出測試報告 技能/條件 - 具資訊及電子相關背景 - 了解程式架構 - 有使用Linux作業系統經驗佳

高頻相關模組開發 1.射頻模組設計確認與驗證 2.高頻與高速(PI/SI)電磁模擬與特性分析 3.射頻電路特性驗證、除錯、分析與改善

1.負責 STM32 平台之韌體開發與維護，或其他MCU開發經驗。 2.開發 RFID 相關驅動、資料接收、解碼與金鑰驗證。 3.設計並實作與 不同設備之間 Socket / TCP 通訊協定。 4.控制繼電器 (Relay)，並進行狀態紀錄與 Log 儲存。 5.多任務處理、RTC (實時時鐘)、USB Device 整合與開發。 6.優化系統效能（開機時間、資料儲存、干擾保護）。 7.撰寫與維護技術文件，支援跨部門溝通與專案進度。 ***薪資依原薪資條件加薪20％