轉職熱搜工作

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

1.協助客戶產品申請與結構審查。 2. 提供客戶安規諮詢。 3. 申請文件資料彙整。 4. 測試報告撰寫。 5. 須熟悉 IEC/EN/UL 60601-1等相關醫療類標準

1. 客戶樣機檢測服務 2. EMC/RF/SAR檢測 3. 完善入職教育訓練 4. 學習測試專業與法規認證 5. 每日餐費津貼、年終分紅、定期部門聚餐、年中餐會、尾牙、中秋禮盒及三節獎金、旅遊補助等福利! 日班：9:00~18:30 小夜班：17:30~02:00 (額外津貼每月最高8,500元) 大夜班：2:00~9:00(每日工時僅有7小時，額外津貼每月最高15,000元) 假日班：固定每周五、六、日、一；8:30~19:30(每日工時10小時，額外津貼每月10,000元) 可輪班或固定班

【職務說明】 開發新一代 智慧機器人大腦（Robot Brain），以 世界模型（World Model） 為核心，結合多模態感知、任務推理與預測式決策，讓機器人具備「理解環境、預測行為、規劃任務與安全執行」的能力。 此職務將參與 機器人大腦核心模組研發，涵蓋感知、推理、決策與控制橋接，適合對 Physical AI / Agentic AI / Robotics AI 有熱情的工程師。 【工作內容】 1. 開發智慧機器人大腦核心架構（World Model / Decision Model / Task Reasoning） 2. 設計與實作多模態感知與情境理解模組（Vision / Depth / 空間資訊） 3. 負責大型語言模型（LLM）或多模態模型之開發與優化 4. 建立任務導向之推理與規劃流程（Task Decomposition / Trajectory Planning） 5. 發展預測式推論模型，進行行為模擬與風險評估 6. 結合數位雙生（Digital Twin）進行虛擬驗證與情境測試 7. 與控制、系統、硬體團隊協作，銜接低階控制與實體機器人 8. 撰寫技術文件，協助技術落地與系統整合 【必要條件（Must Have）】* 熟悉 Python，具備良好軟體工程基礎 * 熟悉深度學習架構（CNN / Transformer / 多模態模型） * 具備機器人或 AI 系統研發經驗（感知 / 推理 / 規劃 / 預測） * 熟悉 Linux 環境與模型訓練／推論流程 * 具備跨模組整合與系統思維能力

※ Excellent English and communication skills, capable of working independently ※ Project management capabilities, including new product feasibility assessment and cost estimation ※ New product testing process planning and SOP development ※ 5+ years of experience in plastic mold development, product design, and manufacturing ※ 5+ years of experience in extrusion, die-casting, and CNC machining processes ※ Familiarity with plastic mold manufacturing, injection molding, plastic materials, and general metal materials ※ Knowledge of mechanical and electronic integration concepts and related practical experience ※ Experience in drone product development is preferred

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫