轉職熱搜工作

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. 管理特定客戶專屬產品之製程控制與製程效率改善 2. 相關產品技術良率改善 3. 新產品開發對應與新材料驗證對應 4. 管理整體工程團隊

1. NB/PC/AIO新機型Intel/AMD Platform效能研究、測試、分析。 2. BIOS/Driver/EE/Power研究並提升產品效能。 3. 協助研發單位解決產品效能問題。

1. 新產品研發、規格制訂、 電路設計及功能研究 2. 線路圖繪製及Layout qualify 3. BOM製作及量產導入 4. debug and ensure signal quality and compatibility

1.x86/ ARM相關產品之硬體工程技術開發及軟硬體、機構整合。 2.專案計劃執行及管理。 3.新產品規劃及創新。 4.研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1.主機板硬體線路設計、除錯及測試 2.PCB Layout布局與走線規劃 3.零件料號申請、BOM表建立與維護 4.IPC系統整合測試 5.主管交辦事項

1.Server/交換機 , 整機產測不良維修及分析, 2.Server/交換機 產測異常問題處理 , 建立追蹤報告 3.編寫不良品維修手冊。 4.負責維修報表之建檔與管理。 5.維修報告撰寫 6.KPI/日報/週報. 7.具有電子產品維修分析能力者優先 8.需配合輪班，固定夜班佳(有額外夜班津貼) 9.大學以上，電子/電機相關科系畢尤佳

1.機構設計：負責機械手臂、自主移動機器人之機構設計，包含結構架構設計、部件布局、減震設計與散熱管理，確保機構穩定性與高效性能。 2.機電整合：進行機器人機電整合，包含驅動系統（馬達、驅動器）與傳感器配置，並整合動力學與控制系統，確保機器人運動過程之各項性能(速度/精度等)。 3.原型製作與測試：負責設計並製作機器人原型，並進行性能測試與驗證，對設計進行持續優化，確保達到應用需求。 4.跨部門合作：與軟體、電子、控制系統、AI等團隊協作，確保機電整合的有效性並支持整體系統的開發需求。

1.依據工程佈線圖進行選擇線路種類與材質 2.根據需求規劃通訊系統硬體暨軟體設置 3.收集了解最新通訊技術、 取得相關通訊技術或產品進行研究 4.使用各類測量儀器瞭解現有訊號強度、傳輸能力、干擾程度 5.調整、更換零組件或是設備老化須整組更換 6.意見回饋，記錄常損壞的設備並回報給公司做為設備更新或者是研發的參考依據 7.其他有關電腦技術、資訊系統、公斌數據通信系統等規劃、設計、測試及維護事項