轉職熱搜工作

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證

1. 車廠產品客訴、售後服務處理、會判作業、結案報告提交 (需常出差工廠；苗栗三義) 2. Tier1零配件量產前品質確認作業執行 3. BP/SOP執行及案件反饋與統計 4. 配合零件物流中心及各地保養廠重大客訴件現場會判與紀錄 5. 產品/產線交付等作業溝通與協助

1.Own end-to-end RF module/SIP development to bring products from concept to mass production 2.Responsible for module/SIP technology selection, part selection, vendor evaluation, and perform cost/technology/performance analysis 3.Develop module architecture, schematic, layout and work with vendors for DFM and manufacturing 4.Perform simulation analysis (RF circuit simulation, 3D EM Simulation and thermal simulation), factory bring up, lab bench debug, performance tuning and optimization, validation RF modules/SIPs 5.Collaborate closely with cross-functional teams and vendors to ensure RF performance are met at component, board and system level 6.Evaluate new advanced packaging technology, including design and validate prototypes

1. 協助客戶新專案量試開發 2. 量試階段 DOE/FAE 報告分析與執行 3. 管理越南當地工程師執行組織任務 (4~6人)

數位IC設計，包括但不限於: 1. Verilog coding。 2. 數位IC模擬與整合。 3.FPGA 與ASIC合成。 4. 通信系統驗證。

1. 視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發(包含視訊壓縮演算法設計開發)。 2. FPGA整合與測試。 3. LLM/DNN加速晶片設計開發。

1. Power Module Schematic Design and circuit Layout 2. DC/DC, AC/DC, DC/AC, Charger, wireless charger 3. Power Circuit Simulation 4. 電源線路驗證及除錯 5. 設計文件撰寫 6. 了解集團製程專業知識及優勢 7. 供應商溝通及管理

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！