轉職熱搜工作

1. BMS產品的電子設計經驗 2.熟電子產品生產流程 3.具不良產品之分析能力 4.具電池或電源設計者佳 5.主管交辦事項

1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

工作內容 1.進行產品設備之維修，並做維修登入 (維修設備、損壞原因、進行之維修方案為何及成功與否) 2.電腦硬體、影聲錄製與電訊通信系統、雷達設備、樂器電子零件及信號系統之裝配及調整 3.針對故障部分進行修理，更換零組件或線路 4.定期對電子設備進行保養 5.除了定期產品設備維護、保養及維修外並預防問題發生 6.製作及登入維護、維修登記表 (紀錄每次保養設備之項目、維修之項目以及時間)，供設備損毀時之參考依據 7.意見回饋，公司過去設備常發生之問題或客戶之建議，以利設備儀器研發或購買之參考依據 歡迎 所有求職者

工作項目： 1.協助Power/AFE IP功能與規格驗證，確保設計品質 2.協助工程師FT產線開發平台與測試板更換事宜(需進無塵室) 3.協助工程師討論並定義工程規格，參與產品規格制定流程 4.協助部門儀器校驗 5.具備焊接能力，能獨立更換IC 應徵條件: 1.大學以上學歷電機、電子、通訊、資訊等相關科系畢業 2.熟悉電力電子、電源轉換器設計/ AFE(ADC, DAC, PLL)相關知識與驗證者為佳 3.可接受無塵室工作者為佳 4.會焊接IC和PCB Layout者為佳 5.具C#或其它程式語言撰寫能力者為佳

深度學習模型推論和訓練優化研究 (Optimization of Deep Learning Model Inference and Training) Machine Learning Systems團隊的研究方向包括：平行與分散式計算、編譯器、以及計算機架構。我們利用電腦系統的技術加速深度學習模型推論和訓練，並研究下一世代機器學習模型的系統開發和優化。 我們的研究方向著重於： 1. 模型壓縮與計算優化研究。 模型壓縮技術 (pruning and quantization) 透過減少AI模型容量與運算量，實現模型執行加速，對於嵌入式系統等資源受限的計算平台以及記憶體有限的AI加速器至關重要。為了有效執行壓縮後的模型，許多次世代處理器設計了新的運算功能，例如向量運算 (Intel AVX512, ARM SVE, RISC-V RVV) 和矩陣加速器 (matrix-multiplication unit on GPUs and NPUs) 等強化功能。我們將研究 (1) 如何利用這些強化運算功能加速壓縮模型的執行，(2) 各種計算平台，例如伺服器、邊緣裝置、異質系統等的壓縮模型的佈署方法。 2. AI加速器設計。 針對深度學習模型的推理加速，在FPGA板上實現AI加速器硬體設計，並進行軟硬體協同設計與優化研究。 3. 異質環境下深度學習模型推論優化研究。 智慧系統如自駕車與語音助理，通常需執行複雜的深度學習模型 (complex deep learning models: hybrid models, multi-models, and multi-task models)。與此同時，電腦架構正朝向異質多處理器設計發展 (heterogeneous architecture: CPUs+GPUs+AI accelerators)。如何整合異質處理器來執行複雜模型並達到高效能的運算，成為一項關鍵且具挑戰性的研究。針對此問題，我們將探討以下方向：(1) 模型運算與異質處理器的分配策略，(2) 排程演算法設計，(3) 模型執行平行化方法，包括資料平行（data parallelism）、模型平行（model parallelism）與張量平行（tensor parallelism）。 上述研究議題為國內外深度學習系統領域之重要發展方向，產業界及學術界均需此方面人才。適合擬專心研究，未來從事學術工作者或研發工作者，對於未來規劃進修博士學位者, 本實驗室之研究計畫提供優良之訓練環境與研究經歷。 薪資：碩士44968元起薪，該職缺係「適用勞動基準法」

工作內容： 作為產品工程團隊的一員，設計團隊中的電子工程師，須與大家一起驅動新產品的開發，工作重點放在電子系統分析與設計。 主要負責： 1. 電子電路設計與光電產品系統設計 2. 設計文件建立與修改 3. 樣品原型驗證與檢討。 4. 與設計團隊進行產品整合及測試。 5. 研究分析最新技術 6. 將最新技術導入設計並量產。

1. 客戶樣機檢測服務 2. EMC/RF/SAR檢測 3. 完善入職教育訓練 4. 學習測試專業與法規認證 5. 每日餐費津貼、年終分紅、定期部門聚餐、年中餐會、尾牙、中秋禮盒及三節獎金、旅遊補助等福利! 日班：9:00~18:30 小夜班：17:30~02:00 (額外津貼每月最高8,500元) 大夜班：2:00~9:00(每日工時僅有7小時，額外津貼每月最高15,000元) 假日班：固定每周五、六、日、一；8:30~19:30(每日工時10小時，額外津貼每月10,000元) 可輪班或固定班

a.工作能力需求: 硬體工程技術開發、硬件系統設計、電路板佈局規劃 b.工作內容: 開發無人機相關電子零組件。在無人機或相關技術產業的硬體設計和測試方面擁有經驗。對電力和通訊系統有深入的了解；具航模、無人機相關電子零組件經驗者優先。精通電路設計和分析軟體。具有焊接、返工電路和建構原型的實務經驗。分析技能：能夠分析電力和通訊系統，將複雜的資訊綜合成易於理解的圖表和圖形。

1.熟悉C/C++與C#程式語言，有Linux Form開發經驗 2.熟悉電子電路，相關科系或具備相關專長.具備生理訊號處理及類比訊號處理相關經驗尤佳 3.具Maker或物聯網產品開發經驗尤佳。