轉職熱搜工作

1負責自行車燈、E-bike 燈具、雷達尾燈及 ADAS 相關產品之研發管理。 2規劃產品開發流程，控管 EVT / DVT / PVT / MP 各階段進度、風險與交付物。 3整合機構、電子、韌體、光學與測試資源，確保產品符合客戶需求、法規要求與量產條件。 4負責 DOSUN ADAS 產品架構規劃，包含雷達偵測、風險分級、燈型干預、騎士提醒與後車警示邏輯。 5協助業務進行客戶技術溝通、需求釐清、規格回覆與問題排除。 6建立研發專案管理制度，包含時程表、任務分工、風險清單、樣品版本、BOM 與 ECN 管理。 7與製造、品保、PE、採購、生管協作，確保產品可量產、可測試、可維修、可穩定交付。 8針對客訴、量產異常、測試失敗問題，帶領團隊進行根因分析與改善對策。 9培養研發團隊工程判斷能力，提升團隊跨部門合作、專案整合與問題解決能力。 10. 此職位需具備 AI 工具使用能力，能將 AI 導入研發管理、技術分析、文件產出與問題解決流程，提高研發效率與團隊管理透明度。

1. 開發並整合 AI 智能體框架 2. 開發並整合軟體工程系統，以優化軟體開發生命週期 3. 蒐集與分析系統需求及系統設計 4. 支援緊急系統功能或效能問題處理

職位與職責： 1. 定義 GPU 編譯器軟體架構及介面。 2. 開發/實作 GPU 編譯器流水線、連結以及各種最佳化/轉換。 3. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，實作新的 API 與硬體功能。 4. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，改善/調整效能與功耗。 5. 執行並交付專案，以達成里程碑與進度要求。 6. 分析並除錯程式碼生成相關問題。 7. 分析並影響未來 GPU 架構的設計。 8. 與內部及外部團隊建立可靠且值得信賴的合作關係。

1. 定義供電架構並開發硬體/軟體協同設計技術與策略，以優化系統的電源效能。 2. 設計微處理器控制器和硬體電路，以及用於智慧型手機與車用產品電源控制相關設計的硬體輔助方案。 3. 進行耗電與時鐘樹分析，以發掘電源優化的機會。

加入我們，一起打造下一代 AI、雲端與邊緣運算設備的遠端管理核心。 當 AI、雲端資料中心與邊緣運算快速發展，世界需要的不只是更強大的硬體，更需要能讓這些設備被穩定監控、即時維護、安全更新與遠端管理的關鍵技術。而這正是我們正在投入的方向。 我們開發面向 HPC、Edge、IoT、網通設備與工業電腦平台的 Linux 軟體與 Remote Management 解決方案，涵蓋 Linux BSP、OpenBMC、Redfish、IPMI、硬體監控、韌體更新、遠端電源控制、系統診斷、Web 管理介面與工廠自動化工具。 在這裡，你的工作不只是寫程式，而是參與產品從底層啟動、硬體 bring-up、系統整合，到客戶導入與量產應用的完整過程。你將有機會把 Linux、OpenBMC、Redfish 與嵌入式系統技術，真正落地到支撐 AI、雲端與智慧邊緣應用的產品之中。 我們正在尋找對 Linux 底層、嵌入式系統、伺服器管理與遠端管理技術有熱情的夥伴。如果你希望做的不只是維護既有系統，而是參與新平台、新架構與新技術的導入，這會是一個值得挑戰的位置。 主要開發方向： 1.OpenBMC 與伺服器遠端管理 OpenBMC 是新一代伺服器管理的重要開源架構，背後有 Facebook、Google、IBM、Intel、Microsoft 等國際企業共同參與。我們正在將 OpenBMC 導入實際產品平台，打造可應用於伺服器、網通設備、工業電腦與邊緣運算設備的 BMC 管理解決方案。 你將參與 Yocto 系統建置、u-boot、Linux kernel、driver porting、D-Bus service、IPMI、Redfish、Sensor、Fan、Power、Thermal、Firmware Update、Web 管理介面等功能開發與整合。 這不是單純的應用程式開發，而是一個能深入 Linux 系統、硬體控制、管理協定與產品架構的技術舞台。 2.Remote Management 與 Edge / IoT 設備管理 未來的智慧世界會有大量設備分散在資料中心、工廠、交通、能源、零售與智慧城市場域。這些設備不可能都靠人員到現場維護，因此遠端監控、遠端診斷、遠端更新與集中管理將成為不可或缺的能力。 我們正在開發 Edge / IoT 設備的 Remote Management 技術，讓設備能被更即時、更穩定、更有效率地管理。相關技術包含 Redfish、RESTful API、MQTT、OPC-UA、Node-RED、CAN Bus、硬體狀態監控、遠端韌體更新、設備診斷與工廠測試工具。 如果資料中心是 AI 時代的大腦，那麼邊緣設備就是連接真實世界的感官與神經。而我們要做的，就是讓這些設備具備被管理、被維護、被升級、被信任的能力。 職務說明： • Linux BSP 在 Yocto 上的移植、建置與維護 • ARM SoC 平台 bring-up、driver porting 與硬體功能整合 • OpenBMC 平台導入、功能開發與客戶專案整合 • IPMI / Redfish / RESTful API 相關功能開發 • Sensor、Fan、Power、Thermal、Firmware Update 等管理功能開發 • Remote Management、系統診斷與設備監控功能開發 • Web 管理介面與後端 service 整合 • 製造支援、工廠工具與自動化測試工具開發 • 與 BIOS、硬體、PM、QA、工廠與客戶合作，完成產品導入與量產 擅長工具與技能： • Linux • C / C++ • ARM • Yocto • Git • Shell Script / Python 加分條件： • OpenBMC 開發經驗 • IPMI / Redfish 相關經驗 • Linux kernel / driver porting 經驗 • u-boot 或 BSP bring-up 經驗 • D-Bus、systemd、RESTful API 開發經驗 • Vue.js 或 Web 管理介面開發經驗 • 熟悉伺服器、網通設備、工業電腦或 Edge Computing 產品 • 對 AI Server、Cloud Infrastructure、Remote Management 或 Embedded Linux 有興趣 為什麼選擇我們： • 做真正有深度的技術 你將深入 Linux BSP、OpenBMC、BMC、Redfish、硬體控制、系統管理與遠端維護，不只是開發單一功能，而是參與完整產品架構。 • 技術能真正落地 你的開發成果會實際應用在伺服器、網通設備、工業電腦與邊緣運算平台，支援真實客戶、真實場域與量產產品。 • 接觸國際級開源技術 你將有機會接觸 Yocto、OpenBMC、Linux kernel、Modern C++、Python、CMake、Meson、Ninja 等技術，並累積可長期發展的工程能力。 • 跨領域產品經驗 你會與 BIOS、硬體、PM、QA、工廠與國際客戶合作，從需求討論、平台 bring-up、功能開發到量產導入，累積完整產品開發視野。 • 站在 AI 與邊緣運算基礎建設的關鍵位置 AI 的發展不只需要模型，也需要大量穩定、安全、可管理的硬體基礎設施。我們正在開發的，正是支撐這些設備穩定運作的重要技術。 • 鼓勵學習與技術成長 我們鼓勵技術分享、讀書會與經驗交流，讓每位工程師都能持續累積技術深度，挑戰更有價值的題目。 我們提供： • 彈性工作時間，兼顧工作與生活安排 • 具競爭力的薪資與福利 • 便利的交通接駁服務（新店 / 中和線） • 持續接觸新平台、新技術與實際產品開發的工作環境 • 能從 Linux 底層一路做到產品應用的完整技術舞台 如果你希望自己的技術不只是停留在程式碼，而是能真正驅動下一代 AI、雲端與邊緣運算設備的管理能力，歡迎加入我們。 一起打造更穩定、更智慧、更可管理的未來基礎設施。

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

• 主導 6G 頻譜接取（spectrum access）、初始接取（initial access）、能源效率（energy efficiency）或 MIMO 等技術的開發與 3GPP 標準化，推動功能從概念落實至正式核定的規格。 • 在 3GPP 及其他標準組織中撰寫並推動技術提案（contributions），並凝聚共識以促成其採納。 • 爭取並擔任 3GPP 關鍵領導職位——包含 feature lead 與 rapporteur——並代表公司策略性競選。 • 跨 3GPP 各工作組（working groups），以及在標準化團隊與產品實現團隊之間進行協作，確保技術可行性與設計一致性。 • 指導資淺工程師熟悉標準化流程與技術開發。

1) 負責設計與定義先進4G、5G及6G通訊系統內數據擷取控制系統架構，以作到系統行為分析、系統效能優化，以及問題解決。 2) 開發、優化並維護數據擷取控制系統的底層驅動程式與軟體控制流程。 3) 研究並導入以AI為基礎的自動化工具，以強化問題診斷、異常偵測與數據分析能力。

1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構 2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務 3) 開發CPU及平台模擬器 4) 分析軟體行為並增進系統效能 5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程 6) 開發自動診斷系統問題的工具

* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行