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•重點開發技術: 系統開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產，有SLT的經驗 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

1. 智慧家庭物聯網IoT產品軟/韌體程式研發設計 2. 物聯網之通訊協議及Wifi Firmware Maintenance 3. 維護軟體，debug軟體問題及記錄修正，軟體測試、驗證修改，時程上完成專案 內容 4. 專案支援，客戶教育訓練、技術文件撰寫、客戶服務與支援 5. 其他主管交辦事項 具下列一項以上者尤佳： 1. 熟悉 C/C++/ Obj-C 或 Java程式語言 2. Linux、Android or WinCE/Embedded Compact 軟體開發經驗 3. App (iOS 和/或 Android) 開發經驗、資料庫程式設計 4. AWS 或 Azure 或 GCP 雲端運算與物聯網應用開發經驗 5. Wi-Fi / ZigBee / Bluetooth 通訊實作經驗 6. 基本 UI / UX 知識 7. Mobile Web 開發經驗 8. 喜歡參與開放源碼社群活動

1. 智慧家庭物聯網IoT產品軟/韌體程式研發設計 2. 物聯網之通訊協議及Wifi Firmware Maintenace 3. 維護軟體，debug軟體問題及記錄修正，軟體測試、驗證修改，時程上完成專案 內容 4. 專案支援，客戶教育訓練、技術文件撰寫、客戶服務與支援 5. 其他主管交辦事項 具下列一項以上者尤佳： 1. 熟悉 C/C++/ Obj-C 或 Java程式語言 2. Linux、Android or WinCE/Embedded Compact 軟體開發經驗 3. App (iOS 和/或 Android) 開發經驗、資料庫程式設計 4. AWS 或 Azure 或 GCP 雲端運算與物聯網應用開發經驗 5. Wi-Fi / ZigBee / Bluetooth 通訊實作經驗 6. 基本 UI / UX 知識 7. Mobile Web 開發經驗 8. 喜歡參與開放源碼社群活動

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

1. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 自動化整合測試平台, CI Flow 等. 2. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem Simulator 3. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 研發流程與驗證平台的 Tool Chain

1. 負責開發及維護 USB host/device driver。 2. 分析並解決跨平台及多裝置的 USB 相容性問題。 3. 提供客戶 USB 技術支援及服務。 4. 能接受必要的出差安排。

1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用

負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題

•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

職責要求 1. 領導團隊進行軟體設計之測試與驗證。 2. 管理並培養部門成員，進行任務分配、人力資源規劃及技術指導。 3. 管理整個軟體開發專案測試與驗證流程（前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統驗證、系統測試、使用者測試）。 4. 進行專案過程中必要之跨部門溝通協調工作, 及負責專案測試執行上風險之管理與排除。 5. 對於測試自動化之應用需求，思考合適之解決方案，主導測試自動化規劃及推進發展。 6. 負責建立軟體測試品質指標及標準，並規劃優化測試流程。 任職資格 1. 熟悉通訊產品測試方法理論及流程 2. 熟悉測試自動化流程及架構使用，並擁有建立自動化測試架構的經驗 3. 優秀的團隊合作及溝通技巧以及部門管理領導能力 4. 具備通訊產品或伺服器相關測試經驗，以及至少2年的部門管理經驗