轉職熱搜工作

1. 電子產品軟韌體設計( MCU driver porting, Bootloader design and implement) 2. 馬達控制器測試驗證. 3. 有MCU軟韌體程式撰寫經驗者尤佳. 4. 熟C/C++程式語言者尤佳. 5. 對工作有熱忱及團隊合作的觀念

1. 儲存器/伺服器系統整合測試及功能驗證 2. 軟/軔體測試規劃與執行 3. 客戶問題分析與驗證. 4. 自動化測試程式開發 5. 撰寫測試報告及擔任與客戶的溝通窗口.

職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護飛針測試程式 3. 進行 電性量測（Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等）與測試結果分析 4. 協助Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常，提出改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件

負責產品：網路交換機/網卡 主要職責： 1.架設與維護自動化測試機台，確保系統穩定與可擴充性 2.開發與維護測試腳本（Shell Script、Python），提升測試效率 3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 4.整合測試工具與框架，支援持續整合 (CI/CD) 流程 5.分析測試結果，撰寫報告並提出改善建議 6.與研發團隊合作，設計並優化測試流程 7.支援越南工廠測試平台建置與維運（需配合出差）

參與伺服器 BMC/BIOS 韌體功能的編寫、修正與模組化測試；協助開發系統監控與維運管理工具。配合電磁相容 (EMC) 實驗室進行初步測試計畫執行，支援針對不同處理器架構的驅動程式移植與核心效能初步驗證，學習韌體安全性更新流程。 Participate in writing, fixing, and module testing of server BMC/BIOS firmware. Assist in developing system monitoring and maintenance tools. Support initial EMC testing plans and assist in driver porting and core performance validation for various processor architectures.

1. 於 AI Agent 協助下，將既有應用功能移植與驗證到新的硬體平台，包含 Modbus／MQTT／OPC UA 資料轉換、資料庫寫入、網頁設定介面與 Rule 規則引擎等。 2. 移植後之功能驗證、整合測試、問題排除與版本發布協助。 3. 不定期赴客戶場域瞭解實際應用情境與使用需求，並回饋至產品功能規劃與調整。 4. 協助客戶技術支援、現場問題處理與經銷商教育訓練。 5. 撰寫必要之技術文件、測試紀錄與使用說明。

負責電力電子相關量測儀器之韌體設計與開發。 1.使用Embedded Linux或RTOS開發設計。 2.開發與整合通訊界面，如: I2C, SPI, CAN, RS-485, RS-232, LAN, USB等。 3.人機介面設計(文字或圖形)。 4.系統整合測試。

1. MCU馬達驅動與控制程式開發設計,驗證和除錯 2. 馬達/風扇控制演算法開發與研究 3. 系統功能整合測試與控制參數調整 4. 產品功能評估與研究 5. 單晶片功能評估與驗證