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. 功能測試與品質把關 依據產品設計規格 (Spec) 執行功能性測試，確保上線功能與設計需求完全相符。 針對客戶反饋的問題進行問題復現 (Reproduce)，並將 Bug 詳細記錄至 Bug 管理系統。 . Bug 生命週期管理 工程師修復後，主導回歸測試 (Regression Testing)，確認問題已徹底解決且不影響其他功能。 . 上線後驗證與客戶溝通 版本正式上線後，若環境與條件允許，需再次進行線上驗證 (Post-release verification)。 驗證無誤後，負責回覆客戶問題處理狀況與結果。 . 產品手冊與文件撰寫 主導產品使用手冊 (User Manual)​ 的撰寫與維護。 內容需著重於使用邏輯、業務場景 (Scenario)​ 與解決方案，而非僅僅是描述「畫面點哪裡」的操作步驟。 確保文件能引導使用者理解產品價值與核心流程，降低客戶的教育訓練成本。 具備撰寫測試腳本的能力，熟悉至少一種程式語言（如 Python, Java, JavaScript 等）。 熟悉單元測試框架與 API 測試工具（如 Postman, REST Assured, JUnit, PyTest 等）。 流程與工具： 熟悉 Bug 追蹤系統（如 Jira, Mantis, Redmine）的操作與管理。 熟悉專案管理工具（如 Confluence, Notion）或版本控制（Git）。 具備良好的問題分析與解決能力，能精準復現客戶反饋的疑難雜症。 具備良好的邏輯思維與文字表達能力，能將複雜的技術邏輯轉化為易懂的業務場景說明。 具備良好的溝通協調能力，能與客戶進行技術性溝通並給予專業回覆。

1.執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品 2.與硬體及軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援 3.硬體測試案例進行功能測試、安全性測試、使用者測試、問題追蹤處理、整合測試、壓力測試等，並與開發者共同商討問題所在及解決方式

※具市場競爭力的薪資制度 ※優於勞基法的特別休假，加入即享12天特休 ※外商的優渥福利制度 ※各式福委會補助與活動 【工作內容】 1. 操作 Teradyne(UltraFlex, UltraFlexPlus) 及Advantest 93K Tester等自動化測試平台，執行 PCB 電性測試、驗證與故障分析 (Debug / Diagnostics)。 2. 進行機台設定、測試程式下載、配置變更及設備保養維護，確保測試系統穩定運作。 3. 依據測試流程及規範，執行成品與半成品檢驗，記錄測試數據與異常結果。 4. 針對異常樣品進行分析、撰寫異常報告 (Failure Report)，並協助工程師改善良率。 5. 支援新產品導入 (NPI) 測試驗證與量產轉換 (Mass Production Ramp-up)。 6. 配合生產進度，確保測試作業按時完成，維持設備稼動率與品質穩定性。 7. 其他主管交辦之事項。 ＊此職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班＊

測試主管 (QA Lead / Testing Manager) 📌 工作內容 (Job Description) 1. 測試策略與自動化建置 規劃並執行黑盒測試 (Black-box Testing)​ 與白盒測試 (White-box Testing)​ 策略，確保測試涵蓋率與產品品質。 負責建置與維護自動化測試腳本，包含單元測試 (Unit Test)​ 與安全測試 (Security Test)。 在上線部署 (Deployment) 前，主導執行自動化測試，確保所有 API 與單元模組的處理結果均符合預期，且無新增的安全漏洞。 2. 功能測試與品質把關 依據產品設計規格 (Spec) 執行功能性測試，確保上線功能與設計需求完全相符。 針對客戶反饋的問題進行問題復現 (Reproduce)，並將 Bug 詳細記錄至 Bug 管理系統。 3. Bug 生命週期管理 將確認的 Bug 指派給對應的工程師進行處理。 工程師修復後，主導回歸測試 (Regression Testing)，確認問題已徹底解決且不影響其他功能。 4. 上線後驗證與客戶溝通 版本正式上線後，若環境與條件允許，需再次進行線上驗證 (Post-release verification)。 驗證無誤後，負責回覆客戶問題處理狀況與結果。 5. 產品手冊與文件撰寫 主導產品使用手冊 (User Manual)​ 的撰寫與維護。 內容需著重於使用邏輯、業務場景 (Scenario)​ 與解決方案，而非僅僅是描述「畫面點哪裡」的操作步驟。 確保文件能引導使用者理解產品價值與核心流程，降低客戶的教育訓練成本。 6. 團隊管理與流程優化 管理測試團隊，制定測試標準作業流程 (SOP)，提升測試效率與產品品質。 📋 主要職責 (Responsibilities) 統籌公司產品的品質保證 (QA) 策略，確保產品在交付前達到高標準的穩定性與安全性。 建立並優化 CI/CD 流程中的自動化測試關卡，包含程式碼掃描與安全漏洞檢測。 擔任測試團隊與研發、PM、客戶之間的溝通橋樑，確保 Bug 處理流程順暢。 規劃並執行測試計畫 (Test Plan)，分配測試資源，控管測試時程。 定期產出品質報告，分析測試數據與客戶反饋趨勢，提出系統改進建議。 審核並優化產品文件，確保對外文件能精準傳達產品邏輯與使用情境。 🛠 任職要求 (Requirements) 測試技術能力： 熟悉黑盒測試與白盒測試的方法論與實作技巧。 具備撰寫測試腳本的能力，熟悉至少一種程式語言（如 Python, Java, JavaScript 等）。 熟悉單元測試框架與 API 測試工具（如 Postman, REST Assured, JUnit, PyTest 等）。 具備資訊安全測試觀念，熟悉常見的資安漏洞（如 OWASP Top 10）及掃描工具。 流程與工具： 熟悉 Bug 追蹤系統（如 Jira, Mantis, Redmine）的操作與管理。 熟悉專案管理工具（如 Confluence, Notion）或版本控制（Git）。 軟實力： 具備良好的問題分析與解決能力，能精準復現客戶反饋的疑難雜症。 具備優秀的邏輯思維與文字表達能力，能將複雜的技術邏輯轉化為易懂的業務場景說明。 具備良好的溝通協調能力，能與客戶進行技術性溝通並給予專業回覆。 🌟 加分條件 (Nice to Have) 具備 CI/CD 工具（如 Jenkins, GitLab CI）串接自動化測試的實務經驗。 具備滲透測試 (Penetration Testing) 或持有相關資安證照。 具備效能測試 (Performance Testing) 經驗（如使用 JMeter, LoadRunner）。 具備技術文件撰寫經驗，或有編寫 Wiki/Knowledge Base 的習慣。

1. 分析並解決客戶回饋問題 2. 測試產品規格 3. 執行除錯及通訊協定相容性確認 ※用人單位初審通過後將主動與您聯繫安排初試，不適合者不另行通知。

1.電子工程師 2.具相關科系/一年以上工作經驗 3.進行例行性售後服務（如：客戶拜訪、產品狀況了解及客訴處理) 4.負責大桃園地區

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理 7.客戶封裝相關問題與案件處理 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1. 專案軟體程式編寫與功能測試驗證 2. 協助生產製程開發GUI程式操作 3. 建立製程各站別的測試數據儲存 4. 生產內容優化改良效率