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1.具備兩年以上數位廣告操作投放經驗。(Google Ads / Meta ads) 2.孰悉 Google/Meta/Bing/Line 等數位廣告帳戶與操作。 3.孰悉 Google Analytics/GTM 等追蹤工具。 4.依據行銷需求擬定媒體策略企劃。 5.定期監控與分析廣告成效數據，提供廣告投放優化建議。 6.無須自行製作廣告素材，但須具有跟設計溝通與廣告素材企劃能力。 7.達成公司訂定之績效目標，完成主管指派之特定任務。

1.依公司需求進行專案前期規劃，包含市場調查、資料彙整與競爭分析，為決策提供依據。 2.具備獨立規劃與執行專案的能力，確保專案按時完成並達成預期目標。 3.參與公司年度計畫之執行，包括標案撰寫、行銷推廣、品牌經營等工作，提升公司市場競爭力。 4.運用數據分析能力，進行調查數據的彙整、除錯與分析，並繪製統計圖表，撰寫報告與優化建議方案。 5.負責專案會議召集、會議紀錄撰寫、專案進度追蹤與跨部門溝通協調。 6.參與公司官網及社群媒體內容規劃與維護，提升品牌曝光與形象。 7.熟悉文書處理工具 (Word、PowerPoint) 及美編設計軟體 (Photoshop、Illustrator)，可獨立製作簡報、宣傳品及視覺設計。 8.其他主管交辦之專案與任務。

1.機構設計評估與設計變更管理 2.產品後段 (PVT/MP)的技術維護 3.供應鏈技術支援 4.跨部門協作 5.文件流程發佈 6.技術文件管理 7.協助上級及主管交付之任務

如果你渴望新知識新技能，勇於接受挑戰及創新 面對未來的迷茫與不安，缺的只是一個實踐自我的機會。 歡迎加入東碩Internship Program!! ＜ GW種子+計畫 ＞提升自己的職場軟硬實力!! 實習期間表現優秀者，可優先參與東碩正職預聘計畫~~ •實習計畫特色： ＜ Training Session ＞ 1.完整專案教育訓練，每二周搭配指導主管會議，針對專案做討論。 ＜ 1 on 1 Mentor ＞ 2.每位實習生有專屬指導者共同參與專案性工作，給予及時的幫助與回饋。 ＜ Monthly Workshop ＞ 3.實習生每月聚會，分享彼此實習所學的新知與技術，並有機會與跨領域夥伴交流。 •實習福利: ❶「專案式」實習 ❱ ❱ 發揮專業，1 on 1 Mentor揮別打雜式工作 ❷ 實習津貼 ❱ ❱ 具競爭力實習津貼(日薪/月薪) ❸ 貼心福利 ❱ ❱ 公司生日下午茶、加班晚餐補助 、每周1日素食餐 ❹ 豐富活動 ❱ ❱ 不定期家庭日、身心靈演講、社團活動 • 實習條件: 招募/實習期間：即日起-2027/8 (長期實習，四天/周以上) 上班時間：週一至週五9:00-18:00，週休二日。 職缺性質：全學年實習生 (大學三/四年級或碩士在學學生) 【ME機構工程師(實習生)】 工作內容: 1.協助機構部門執行延伸專案開發與設計 2.協助建置部門開發文件與資料庫

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我們是專注於金屬家具、家飾及裝設品製造與加工的專業企業，致力於提供高品質的產品並服務多元客群，如居家、商業空間設計及定制化裝飾需求。我們團隊的使命是打造卓越產品，滿足客戶需求，同時推動產業的創新發展。 工作內容： 1. 執行原物料、半成品與成品的品質檢驗，確保產品符合公司及相關規範標準。 2. 使用各種檢測儀器及設備，進行測試並記錄結果。 3. 助於繪製品管圖表及製作標準樣本，有效提升生產過程的品質控制效率。 4. 進行製程管制及統計製程分析(SPC)，分析數據並掌控品質波動情況。 5. 負責不合格品的追蹤與分析，撰寫報告並協助制定改進計劃。 6. 定期進行功能性品質審核，並監督製造過程以確保合規性。 7. 推動品質改進計畫，提升團隊對品質控制的認識與技術。 8. 協助培訓新進人員，傳授簡易品管技術與程序。 我們期待對品質管理充滿熱情的您加入，成為這個專業且多元化團隊的一員！在這裡，您將獲得不斷提升技能的機會，以及和我們一同業界領航的成就感。歡迎立即投遞履歷，期待您的加入！

1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程，包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 2.PCB Layout modify : 執行PCB Layout修改與優化，整合機電設計需求，並符合EMC相關規範。 3.PCB Manufacture matter : 涵蓋設計、製造與組裝階段之工程問題回覆與解決，並具備良好跨部門溝通與協調能力。 4.PCB Layout evaluation : 負責可行性評估（含尺寸規劃），並執行外包專案管理及與板廠進行技術Q&A討論。 5.負責專案報告撰寫、文件審核與輸出，以及Layout相關新零件建立與整合工作。 6.帶領團隊運作，進行人員管理、指導與培訓，促進團隊整體能力提升。 7.熟悉Allegro、PADS等PCB Layout相關軟體操作。 8.負責零件資料庫建立及維護，確保資料完整性與一致性。 9.具備BGA/CSP及HDI多層板結構設計經驗。 10.其他主管交辦事項。

1.參與新產品的系統設計、元件選型、電路圖與 PCB layout 2.執行樣機製作、調試與測試，包括電源、I/O、相機模組與效能測試 3.分析與解決硬體問題，優化電路與設計成本 4.撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 5.主管交辦事項

1.產品EMC/RFI設計,測試及修改 2.產品EMC/RF認證 3.替代料EMC測試及驗證 4.EMC新設計技術的研讀,匯整與分享. 5.競品EMC設計技術的分析比較,報告匯整與分享 6.產品EMC認證報告的check與最新法規版本的追蹤與更新 7.EMC測試週邊裝置,設備與場地的定期校對和維護 8.主管交辦事項