轉職熱搜工作

職責要求 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 任職資格 1. 機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別，對機構設計有相當熱情者佳 2. 具備繪圖軟體（PROE. Catia. Autocad等）工具使用能力 3. 熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體 4. 熟悉熱流學、流力學、磨潤學 5. 流力及結構相關設計模擬三年以上經驗

[南港]美商筆電品牌_硬體測試工程師 我們正在尋找對系統效能與產品品質有熱情的工程夥伴。本職務非常適合初階工程師，能在實際商用產品中，快速累積系統性工程經驗，並與資深 Thermal / Performance RD 團隊密切合作。 工作內容: 你將有機會： 1.從真實產品學工程 參與商用 Notebook / Desktop 的新產品導入（NPI）與量產支援 接觸實際出貨專案的 Thermal / Performance 測試與驗證 2.建立紮實的系統觀與實驗能力 規劃並執行 Design of Experiments（DOE） 理解效能、功耗與溫度之間的關聯 學習以數據與實驗結果進行問題分析與決策支援 3.在多專案環境中快速成長 參與 Funnel 與 Sustain 階段的多機種測試 在時程與專案節奏中培養優先順序與責任感 4.培養工程師必備的溝通能力 與 Thermal / Performance RD、專案與相關團隊協作 將測試結果轉化為清楚、有影響力的技術回饋 【Candidate Profile】 Typically 1-3 years experience. Bachelor‘s or Master‘s degree in EE/FW/SW/ME Engineering Department. Excellent analytical and problem solving skills. Excellent written and verbal communication skills; mastery in English and local language. Ability to effectively communicate project Thermal/Performance/EE/FW/SW RD

📋 工作內容 客戶拜訪與技術服務：主動拜訪 Server 及 Data Center 領域客戶，深入挖掘並理解客戶需求，提供全方位的液冷散熱技術解決方案與應用支援。 1. 產品技術導入：推廣並協助客戶導入液冷散熱部核心產品，包含： o 溫度與壓力傳感器、漏液偵測系統 o 電路板保護塗層、橡膠軟管 o 高效能 PG25 冷卻液 2. 跨國技術支援：配合業務拓展與技術對接，需出差至東南亞及美國客戶端（預計一年約 3-4 次）。 🎯 條件要求 【核心必備條件】 • 工作經驗：具備 3 年以上 伺服器液冷技術（Liquid Cooling for Server）相關經驗。 • 語言能力：具備優秀的英文溝通能力，能流暢且直接地與美國客戶進行技術與商務對接。 • 軟實力 (Soft Skills)：具備高度成長潛力、強烈的邏輯思考能力，以及積極主動的人格特質。

【職缺亮點】 想跨足高科技與伺服器產業，卻苦無門票嗎？這是你的最佳舞台！ 本次為「大型聯合招募專案」，不限科系、無經驗可。公司提供完整的教育訓練，由資深前輩手把手帶領熟悉專業測試流程。表現優異者，將提供轉正職機會，為長遠職涯鋪路！面試通過後即可盡速安排報到，讓你畢業即就業！ 【工作內容與分發方向】 面試評估後，將依據您的個人特質、所學背景與意願，分發至以下測試驗證部門： 1. 產品品質驗證測試工程師 (招募 8 名) 負責伺服器硬體的環境測試 (溫溼度)、結構性測試 (衝擊/震動/落摔) 及熱傳溫度測試。 操作電源測試，並與第三方實驗室溝通協調送測安排。 跨部門 (Function team) 合作進行問題分析與解決。 2. 系統與軟體測試工程師 (招募 7 名) 執行 x86 / AI Server 的硬體、軟體、韌體 (BIOS/BMC) 系統整合測試。 執行壓力測試、效能測試、相容性與穩定度測試。 依業界規範 (如 OCP、NVMe、Redfish) 執行系統驗證。 (註：若分發至 LaaS 實驗室崗位，工作為機房測試設備更換與物料管理，採固定班別（免輪班）) 3. 伺服器硬體驗證工程師 (招募 3 名) 信號完整性 (2名)： 協助伺服器高速/低速信號量測與問題除錯分析，操作邏輯分析儀 (LA) 與協議分析儀。 電源驗證 (1名)： 負責 Server 平台 DC/DC 電源驗證，操作示波器、電子負載等儀器，記錄波形與異常現象。 【公司福利設定】 獎金制度： 年終獎金： 保障 1 個月（首年按到職天數比例發放）。 績效獎金： 視個人工作績效表現發放，努力看得見！ 交通與設施： 廠區鄰近捷運站，並提供員工「免費機車停車位」，讓您省去通勤找車位的煩惱。 活動與休閒： 享有參與公司年度尾牙活動的資格，與團隊一同歡慶同樂！ 職涯發展： 提供完善教育訓練，並視表現提供轉任正職員工之機會。

Thermal Department Leader [工作內容] Ø 5-years+ experience on thermal system optimization, and manager experience on thermal team. Familiar with highly goal oriented simulation tools. (E.g. Ansys Icepak) Ø Developing, verifying and validation for smart device thermal systems, and co-work with HW, ME, for physical thermal solution design. As well as working with software team for thermal mitigation plan for products. Ø Integrating with multi-objective optimization, analysis and visualization of the entire product design space. Establishing ling-term collaboration with customers, so that we can thoroughly understand their research and needs and can be most productive in minimizing the time to market for new design. Ø Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs. Ø Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications. Ø Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions. Ø Develop, review and edit project reports, and report to customers. Ø Assist with developing proposals and new business leads. Ø Maintain and grow existing customer contact and relations. Ø Extensive knowledge about heat transfer and energy conversion system is a must. Ø Ability to independently learn new engineering analysis tools and apply them into projects. Ø Previous research and development experience is preferred. Ø Software developing experience is requested, but not required.

大專以上機械/航空/物理/系/所畢，具10/6年以上Notebook PC或相關產品熱模組熱流設計/測試/熱事件排處經驗，具3/1年主管經驗者佳，略通英文。

伺服器熱處理(Thermal)設計經(副)理 熟悉Server熱處理(Thermal)原理及仿真分析, 俱有7年以上Server Thermal設計以及Simulation實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電機, 機械或物理等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

大學以上電子/電機/醫工/資工系所畢, 5 年以上C、C++ / Keil C或embedded platform, Linux system開發經驗,具MCU/DSP/FPGA韌體設計撰寫能力,良好溝通技巧。 工作內容 醫療產品開發處負責專案除醫療產品外， 亦包括更廣泛的領域， 如：AI、IOT、健康、運動、休閒、娛樂等智慧裝置 韌體開發部門主要任務有： 1. System building, including OS (Linux, RTOS) and nonOS platform 2. Bootloader, kernel, OTA mechanism 3. Driver programming and integration 4. System configuration and performance turning 5. Algorithm development and optimization 6. Protocol definition and development 7. Test tool development and maintenance 使用技術包括： 1. MCU: ST, MTK, Nordic, Nuvoton, TI, NXP, microchip, … 2. Communication: BLE, WIFI, Ethernet, NFC, RFID, … 3. Sensor: IMU sensor, pressure sensor, flow sensor, light sensor, thermal sensor, Humidity sensor ,ECG, PPG, … 4. others: IIC, SPI, RS-232, RS-485, ADC, PWM, LCM, USB, SD, switch, security, BLDC, RTC, timer, DMA, WDT, flash, … 所需人力條件： 1. 具single chip embedded system coding 2年以上經驗 2. 熟悉OS以及開發環境/工具 3. 具Driver coding and system configuration能力 4. 具基本硬體能力,能了解電路圖 5. 具通訊及感測器開發經驗者佳 6. 具醫療產品相關開發經驗及撰寫過確效文件者佳 7. 會撰寫android or windows program者佳

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 工作內容： 1. 協助實驗室的日常運作，測試樣品/夾具準備、測試、報告生成以及跟進，並支援先進封裝技術 2. 將負責熱機械材料測試（如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀等）、工具/加工以及驗證電路封裝材料和加工方法 3. 熟悉ASTM、JEDEC、IPC或相關行業規範為佳 4. 了解熱機械測試方法，如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀和工具顯微鏡等為佳。 5. 具有測試方法學或材料開發經驗尤佳。 Job Description： The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation, and follow-up in support of advanced packaging technologies. This technician will be responsible for thermal and mechanical materials tests (ex: thermal analyzers, universal testing machines, shearing testers, etc.), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of the IC package. 此職缺為派遣職，一年一簽

*公司介紹: 外商公司已有165年歷史 於1971年進入台灣,為第一家在台灣設立LCD玻璃基板工廠並製造的供應商，在台中中部科學園區和台南科學園區建立了最現代、最高效率的生產工廠,提供市場領先技術製造高品質LCD玻璃基板. 工作內容 1. 機械背景,冷凍空調科系,希望有半導體廠/無塵室經驗 2. 廠內因切割玻璃產生的粉塵,進行空氣汙染的優化 3. 和不同的工程段合作,進行環境優化 4. 需要進入無塵室工作, 約占20％ 5. 帶領廠商做工程, 要有控廠/跟催工程進度的能力 6. 三年以上晶圓廠建廠或運轉經驗 7. 疫情穩定後,可能需要出差, 海外出差比列約15％, 但若需要隔離,就會以台灣為主, 屆時會依疫情狀況調整 8. 英文中等程度 9. 有AutoCAD or SolidWorks經驗,可以reviewing drawings and models加分 Scope of position: • Work with BOD (Bottom of drawing), Finishing, Inspection, and Packaging process areas for environmental optimization. • Work with expansion, rebuild, construction teams for new HVAC design and better enclosure capability. • Lead process change for quality improvement in Division-wide. • Define/refine base case of finishing attributes for process optimization improvement. • Review and analyze process data, performance, product data and respond to the result. • Plan, execute, tracking and document experimental design. • On site supervisor with external vendor and watch out the safety rule. Education and Experience: • BS Engineering degree. • HVAC or Semiconductor cleanroom operation equivalent experiences. • 3 years work experiences. • Construction experiences of HVAC or Semiconductor cleanroom. Required skills: • Cleanroom operation experience, skill and knowledge • Experiment design and data analysis skill • Project management skill. • Teamwork and communication skill. • Ability to work in different regions. • Mange external vendor. • English communication in written and verbal Desired skills: • HVAC design for class 10 Cleanroom system including MEP system. • Experience with cleanness control in multi-process production Fab. • Experience with AutoCAD or SolidWorks - capable of reviewing drawings and models • Experience in DMAIC methodology and 6-sigma project. • Use simple statistical tools and Designed Experiments (DOE) in process problem solving. • Thermal and fluid dynamics knowledge background - capable of reviewing the design calculation. • High level Excel using. • Chemistry-related knowledge. Soft skills: • Logical thinking for problem solving • Cross-cultural sensitivity. • Report and presentation skill. • Excellent communication and interpersonal skills, planning and organizing, building cross functional relationship. • Patience and perseverance. • Adapt to changing and fast-paced work. • Agile resilience. • Handle and arrange multiple tasks at the same time