轉職熱搜工作

我們正在尋找一位具備硬體開發經驗的資深硬體研發工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責感測器、控制模組、運算平台及相關電路的評估、整合與測試，並與韌體、軟體及機構團隊合作，完成系統串接、功能驗證與問題排除。 主要工作內容： • 負責感測器、控制模組、運算平台及相關硬體電路的選型、整合與測試。 • 執行電源電路量測、Debug、異常分析及硬體問題排除。 • 負責硬體設計驗證、設計審查及產品良率改善。 • 配合韌體、軟體及機構團隊進行軟硬體整合、功能驗證與系統測試。 • 主導客戶技術溝通、跨部門協調與專案執行，確保開發時程與品質。 • 依據專案需求完成原型開發、硬體驗證及後續設計優化。 加分條件： 具機器人、AGV、AMR、服務型機器人或自動化設備開發經驗者優先錄取。

1. 技術決策與架構主導： 負責移動機器人（AGV/AMR）與機械手臂軟體系統的整體架構設計與技術選型（如：決定選用哪種 SLAM 演算法、規劃 ROS2 節點通訊架構）。 2. 專案時程與風險管理： 負責機器人開發專案的任務拆解、工時評估與進度追蹤，能及時識別技術瓶頸並提出調整方案，確保專案按時交付。 3. 程式碼品質與規範建立： 主導團隊的 Code Review 機制，制定並推行軟體開發規範（如：Git 分支管理策略、C++/Python 編碼標準），確保代碼的可維護性。 4. 跨部門/跨系統整合協調： 負責與機構、電控、硬體團隊對接，並作為技術窗口，處理機器人與上層系統（如：工廠 MES、WMS、PLC 或派車系統 Fleet Manager）的通訊協定制定與整合測試。 5. 人才培育與技術傳承： 指導與培訓課內工程師，協助解決核心演算法或實機部署時的疑難雜症，提升團隊整體技術戰力。

一、可製造性與可自動化設計評審 DFM/DFA 主導：在新產品導入（NPI）階段，帶領團隊對手機結構件、PCBA、整機組裝等設計方案進行可製造性和可裝配性評審，輸出DFM/DFA報告，推動研發優化設計。 自動化可行性評估：從設計源頭評估方案的“可自動化”程度，識別需要人工干預的複雜工序，推動研發採用更適合自動化生產的設計方案（如防呆設計、標準化介面、易於抓取的機構等）。 早期介入：參與研發設計評審會，代表製造端提出優化建議，減少後期工程變更。 二、自動化製造方案規劃與落地 整線自動化規劃：根據產品工藝和產能需求，規劃手機組裝、測試、包裝等環節的自動化製造方案，制定自動化roadmap。 自動化設備導入：主導自動化產線/設備的方案評審、技術招標、驗收交付（FAT/SAT），確保設備滿足工藝要求、節拍要求和品質要求。 先進技術研究：跟蹤行業自動化前沿技術（如機器視覺、機器人應用、AI質檢、柔性製造等），探索在手機製造中的應用場景。 三、團隊管理與能力建設 團隊搭建與培養：領導MD工程師和自動化推進工程師團隊，制定培訓計劃，提升團隊在DFM、自動化方案設計、設備調試等方面的專業能力。 專案管理：統籌跨部門專案（涉及研發、生產、品質、採購），確保自動化導入專案按時、按質、按預算完成。 標準制定：建立並完善DFM設計規範和自動化設備技術標準，形成組織資產。 四、成本控制與效率提升 製造成本優化：通過自動化減人、工藝優化等方式，持續降低單台產品的製造成本。 直通率提升：與工藝、品質團隊協作，運用自動化手段提升組裝直通率和測試一次通過率。 產能爬坡：主導新產線的產能爬坡，快速解決試產和量產初期的自動化相關問題，確保達成產能目標。

職責要求 1. 緊盯中油統包合約條款：熟讀該案合約、投標須知及《政府採購法》，找出對公司有利的條款。 2. 撰寫案場相關正式公文、收發文，保障公司權益 3. 審查案場相關水電、土木等下包商合約 4. 參與會議（爭議協調與權益爭取）：當現場進度落後、工期展延談不攏、或估驗計價（請款）被扣留時，陪同專案經理（PM）出席中油的協調會，從法律與合約角度進行攻防。 5. 變更設計談判：若提出合約外的追加需求，需在會議中主張這是「範疇變更」，堅持先完成議價變更程序再施作，防止公司做白工。 6. 控管會議紀錄：在現場與中油、監造召開的各類會議中，嚴格把關會議紀錄字眼，避免現場工程師在不知情的情況下口頭承諾或簽認不利於公司的文字。 任職資格 1.公共工程經驗、相關機構會議及擬公文經驗

💼 製圖人員熱情招聘中！ 你喜歡繪圖，對細節充滿耐心嗎？加入我們，讓你的技術幫助打造未來的創新產品！🎯 🎨 加入我們，你將負責 1. 針對產品需求進行細緻的汽車零件設計與繪圖 2. 精準繪製工程圖，確保材料、尺寸標示無誤 3. 熟練運用CAD或其他繪圖軟體，製作高品質技術圖紙 4. 有機會協助審核圖稿，與團隊協作改善設計 🛠 不論你是新手還是老手，只要擁有對繪圖工作的熱忱，誠摯邀請你成為我們的一員！ 準備好用你的繪圖技術來打造嶄新未來了嗎？🌟

1. SAP系統操作。 2. 新案試作進度追蹤及異常回報。 3. 新案試作、報廢處理事宜。 4. 具生管排程概念、溝通協調能力佳。

1. 須熟悉Autocad及Solidworks 2.具機構設計經驗、出圖加工經驗尤佳 3.2D&3D圖繪製與轉檔 4.產品量測及檢驗能力 5.具有獨立作業的能力 6.具有良好的溝通能力

【矽科宏晟 X 共創未來 X 實習專區】High-Tech Facility Internship Program 加入半導體國家隊，打造護國神山的隱形英雄！ 跨足高科技廠房建設，掌握關鍵化學供酸系統（Chemical Dispense System, CDS）技術，贏在職涯起跑點。 ◇ 招募對象 大專院校【機械、化工、化學、電機、環工、土木、建築】理工相關科系大三以上與研究所在學生。 我們在找尋具備細心度、邏輯力，且對半導體產業有興趣的 妳/你。 ◆ 職務類別： (1) 化學系統設計：使用Autocad進行系統設計。 (2) 繪圖設計：參與高科技廠房管路繪製與管線布置，具備Autocad繪圖技能 & 立體空間概念。 (3) 機構設計：設備外構與設備管路立體圖繪製。 (4) 儀電：現場竣工、槽線布置、盤體設置、工業程式PLC撰寫、圖控設計、自動化監控。 (5) 系統監造：現場監造、工程進度排定以及工程發包。 ◇ 實習制度： 學期 or 學年。 ◆ 實習據點包含：台北、新竹、台中、台南、嘉義、台南、高雄等。 ◇ 實習資料準備： (1) 履歷 (2) 成績單 (3) 繪圖作品集(應徵繪圖或機構設計的同學) (4) 專題摘要或簡報(非必要資料) (5) 熱於挑戰的決心 【專業小百科】 半導體配管 (Hook-up) 是指將廠房系統（氣體、水、化學品）連接到精密機台的過程。 精準度是以毫米為單位計算的，這是一門結合工藝與科學的專業藝術。