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職責要求 1.廠內自研設備系統軟體開發(C#控制介面、各種控制元件API撰寫)。 2.設備控制軟體開發、修改與維護。 3.機械手臂應用。 4.視覺Library應用。 5.設備相關控制技術研究分析。 6.與機構工程師協同開發。 任職資格 1. C#或C程式語言，並有物件導向設計觀念。 2. 有程式設計經驗3年以上。 3. 有影像處理使用經驗，能操作OpenCV或MIL等視覺開發套件尤佳。 4. 具有責任感，能夠團隊合作及溝通。 5. 具備設備開發經驗優先。

職責要求 1.主要工作為產線設備研發與製造，夾治具設計，設計驗證等。 任職資格 1.熟悉設備開發流程及組裝程序，熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市購件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 2.熟悉與加工廠的配合工作模式。 3.熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 4.熟悉PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 。 5.主動積極，樂於溝通分享，樂於採用新科技與新技術解決問題 。 6.部門與跨部門協作，依專案內容進行跨部門合作。 7.問題拆解與分析，針對問題進行影響因素拆解，以及各項因素分析。 8.具備非標準機的開發經驗尤佳，應徵請帶作品一起討論，有2D圖面佳。

職責要求 1.Designs IC sockets and components using design tool provided. 2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis 3.Modifies drawings based on NBOs. 4.Measures locally made parts and customer packages. 5.Measures IC socket and components. 6.Translates engineering documents into English (by special assignment). 7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing. 8.Modifies and assembles parts for IC sockets. 9.Act as global engineering members. 10.Provides technical support for Sales, field support as needed. 11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site Work. 12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing. 13.Provides quality check for assembly and piece parts. 14.Test new products. 15.Improve design quality and speed. 任職資格 1.需會使用Solidworks 3D或Pro-E 2.英文或日文精通

1. CNC高級工程師5年以上經驗，會設計治具優先。 2. 檢查工件藍圖及其規格。 3. 使用螺栓、夾板等夾具，將工件固定於機器平台上。 4. 選擇、裝配刀具。 5. 選定切削速度並起動試銑。 6. 操縱手輪或以自動進刀機構進行加工。 7. 控制切削劑。 8. 按工件需要更換刀具。 9. 使用度量儀器檢查工件。 10. 閱覽加工成品之圖面，編排加工製程順序，編寫加工程式，並進行程式模擬。 11. 負責輸入及設定加工機械的程式。 12. 產品打樣.量產。 13. 主管交辦事項。 14. 管理經驗。

職責要求 1.負責各類馬達的機構設計與優化 2.製作2D/3D圖面與BOM表，主導產品從概念到量產的完整開發流程 3.與電機開發馬達設計團隊協作整合解決技術問題 4.在團隊互助環境中實踐創意，累積產品開發實戰經驗 5.享受產品開發的成就感，並依專長彈性發展職涯方向 6.參與國內外展覽與技術交流，拓展產業視野 任職資格 1.熟悉機械結構強度模擬分析

1.與設計工程師合作提供設計製造性(Design for Manufacture, DFM)、設計可測試性(Design for Test, DFT )建議。 2.進行製程規畫、為生產現場設計、開發與導入夾具、工具與設備。 3.建立並文件化製程，生產流程開發確保所有程序有明確的文件記錄。 4.參與廠房建設專案，包含需求定義、設計審查。 5.問題分析與改善，解決製造異常與不合格問題。 6.推動製程自動化整合。

1.執行火箭任務通訊系統規劃及系統配當設計、制訂系統需求與次系統規格與測試規劃。 2.規劃與執行全箭與發射場供流、供電、地面控制中心命令/控制/等系統通訊/命令整合設計與測試、地面/空中追蹤與射場安全保證系統建置與測試支援。 3.規劃與執行通訊次系統階層技術備便程度(TRL)驗證相關必要地面及飛行測試任務含測試後分析。

1.支援衛星熱控硬體CAD繪製、製作與組裝 2.衛星結構或衛星元件組裝整合 3.支援衛星熱環境測試 4.實驗室設備建立及維護