轉職熱搜工作

【歡迎中高齡及高齡者應徵】 1.新產品創意構思及提案，與工業設計師研究設計是否可行 2.規劃零件組成方式，使其符合工業設計師所設計的模型 3.設計模具， 結構設計，使產品能夠量產 4.完成主管交辦事宜

1. 硬體線路設計、驗證及除錯。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. PCB Layout 評估規劃。 4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。 5. 協助製程問題與解決對策方案 。 6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。

1. 負責電控模組韌體開發與設計，應用於感測器相關與加熱系統。 2. 依客戶需求進行 Microcontroller 韌體開發、測試與除錯。 3. 協助售後問題分析與故障排除。 4. 與硬體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。 5. 參與客戶專案開發，技術合作與溝通。

一、單位：臺北市立聯合醫院院本部社區數位照護研發組 二、職稱：員一級約用管理師 三、名額：正取1名，備取1名，(儲備(備取)有效期限自榜示之翌日起5 個月內有效) 四、資格條件及應徵方式： (一)本職務係本院自行遴用之人員，不具有公務人員身分，相關權利義務於契約書約定。 (二)待遇：月薪5.6萬元以上，另依績效及考核狀況發給年終獎金、考核獎金及獎勵金。 (三)福利：勞健保、文康活動、生日禮券。 (四)報名條件： 1.具中華民國國籍(大陸地區人民經許可進入臺灣地區設有戶籍滿10年以上)且無公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項及第9-1條規定情形；不得於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件。 2.學經歷：(請檢附學歷及工作經歷證明影本) （1）符合教育部認可之「資訊通訊科技領域」碩士學位，具二年以上相關工作經驗，經本院認定者。 （2）或符合教育部認可之「資訊通訊科技領域」學士學位，具五年以上相關工作經驗，經本院認定者。 （3）或符合教育部認可之「資訊通訊科技領域」副學士學位，且具八年以上相關工作經驗，經本院認定者。 如未符合上開教育部認可之「資訊通訊科技領域」學位，需符合下列條件之一： （4）符合教育部認可之國內專科或得以採認之國外專科以上學校畢業，其最近十年在專科學校以上學校（含尚未畢業者），曾修習程式設計、資料結構、系統專案管理、資料庫應用或資訊管理相關課程，累計達二十個學分，持有學分證明者。 （5）最近十年研修職業訓練機構、教育推廣機構開設經主管機關認可之程式設計、資料結構、系統專案管理、資料庫應用或資訊管理相關課程，累計達六十小時以上，持有結訓證明者。 【需檢附足資證明工作年資及內容之經歷證明文件，應繳證件請詳閱「備註欄」】 3.其它要求： （1）具各類軟體開發技術與資料庫架構規劃評估能力(請檢附相關證明)。 （2）熟.NET程式語言或APP程式開發尤佳。 （3）熟醫療資訊系統開發流程、系統分析尤佳。 （4）個性積極主動，具良好溝通協調能力、抗壓性高，能獨立學新技術並可配合業務輪值、加班者。 （5）具身心障礙手冊或原住民尤佳。 4.本院現職人員如欲報名本職缺者，需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 (五)報名日期：依本院徵才網站招募公告下架為止。 (六)報名網址：請至臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）徵才公告完成線上報名（請務必自行確認報名成功，否則一律視同未報名）。 (七)報名方式： 1.採線上報名及繳交報名表件（含下載之報名表、身分證、符合資格條件之最高學歷畢業證明、工作經歷服務證明、專業證照等影本資料，請詳閱備註欄應繳證件說明）方式辦理。 2.報名表件需於規定期限內以掛號郵寄至「(10851)臺北市萬華區艋舺大道101號11樓臺北市立聯合醫院人事室一股收」，始完成報名程序，信封請註明應徵科室及職稱。 3.如未依規定期限寄出報名表件，網路報名視為無效。 (八)資格初審合格及甄試訊息公告日期：預計將於報名截止後兩週內，前於臺北市立聯合醫院「人才招募」專區「事求人」系統（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）初審公告查詢，不另行通知，請務必主動查詢，不得以未接獲通知等理由要求補救措施。 (九)甄試方式：專案報告50％、面試50％，總分70分以上為錄取標準。 (甄試當日請攜帶專案報告簡報電子檔，並以口頭簡報方式進行，進行時間每人5分鐘為限) 專案報告題目：二擇一 1.大規模醫療資料查詢與效能優化實作。 2.醫療資訊之資料品質監控與自動化驗證管道。 (十)甄試時間及地點：於初審合格名單公告載明。 五、工作項目： (一) 系統分析訪談，系統架構設計及文件撰寫。 (二) 應用系統環境架設及建置。 (三) 系統平台管理維護。 (四) 各系統介接問題處理。 (五) 設計、建置並管理資料工程流程，包括抓取、轉換、清洗、儲存與傳輸，支援AI／機器學習應用。 (六) 使用向量資料庫、支援LLM的資料流管道，著重於AI模型所需的資料基礎設施。 (七) 配合模型部署需求，持續監控資料流與模型效能，並確保資料管道穩定執行。 (八) 與資料科學家、AI工程師合作，讓資料基礎順利進入「AI模型訓練–部署–回饋」的流程。 (九) 組內技術指導。 (十) 臨時交辦任務。 六、工作地點：臺北市立聯合醫院院本部資訊中心（臺北市鄭州路145號3樓）。本院為無菸無檳職場。 七、聯絡方式：資訊中心李先生聯絡電話25523234轉1348；人事室游小姐：聯絡電話02-25553000轉2317，傳真電話02-23028407，請於週一至週五上班時間來電。 八、應繳證件：(請以A4紙張格式影印)： 1.請列印臺北市立聯合醫院「人才招募」專區「事求人」系統（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 2.身分證正反面(出生地為大陸地區者，應檢附戶籍謄本)。 3.符合資格條件之最高學歷畢業證書。 (1)持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者，需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者，須另附教育主管機關核發之資格證明書。 (2)本年度應屆畢業生，請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生，尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本；倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生，於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查，錄取報到時需檢附畢業證書正本，否則視同未錄取。 4.符合資格條件之中華民國醫事人員證書。參加本年度專門職業及技術人員高等考試經榜示成績及格者，請檢附「錄取成績及結果通知書」影本。錄取報到時需檢附醫事人員證書正本，否則視同未錄取。 5.符合資格條件之其他專業證照正反面。 6.工作經歷證明文件：採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」，記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料，足資證明報名條件規定之年資及工作內容，不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料，如應試職缺未要求工作經歷者則免附。 7.其他需繳附文件。 九、注意事項： (一)應繳證件(請以A4紙張格式影印)： 1.請列印臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 2.身分證正反面(出生地為大陸地區者，應檢附戶籍謄本)。 3.符合資格條件之最高學歷畢業證書。 (1)持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者，需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者，須另附教育主管機關核發之資格證明書。 (2)本年度應屆畢業生，請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生，尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本；倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生，於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查，錄取報到時需檢附畢業證書正本，否則視同未錄取。 4.符合資格條件之其他專業證照正反面。 5.工作經歷證明文件：採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」，記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料，足資證明報名條件規定之年資及工作內容，不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料。 6.其他需繳附文件。 (二)注意事項： 1.報名所繳資料恕不退件，如需返還書面應徵資料，請附回郵信封俾利郵寄。 2.資料逾期、遺漏、提供不實或偽造變造者，視為資格不合格；所填資料或繳交證明文件於錄取後發現係屬不實或有偽造、變造情事者，撤銷錄取資格。 3.倘為軍公教退休人員者，請於經歷欄敘明「退休機關及日期」；另公務機構退休人員，請依公務人員退休資遣撫卹法第77條規定自行衡酌權益事宜。 4.錄取人員應於本院通知期限內完成報到，倘逾期未完成報到程序者，視為自願放棄錄取資格，不再進用，由本院通知次一順位錄取人員依序遞補。 5.本院現職人員如欲報名本職缺者，需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 6.錄取後發現未符合醫事人員執業登記及繼續教育辦法之執業登記規定，致不能辦理執業登記，或有公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項規定情形者，本院應予終止契約。 7.錄取後如有違反臺灣地區與大陸地區人民關係條例第9-1條規定情形，於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件者，於到職日前應辦理註銷。

【關於我們：20年穩健外銷的自動化設備專家】 微閣工業深耕業界已超過 20 年，榮獲 ISO9002 國際認證，專精於移印、網印機械與自動化印刷設備的研發與製造。我們不僅在台灣擁有穩固市佔，近年更積極拓展國際貿易版圖。 加入我們，你將在訂單穩定、持續成長的企業環境中，遠離傳統代工廠的無薪假風險，並培養出紮實的機械整合專業技能！ 【為何這個職缺值得你投遞？(優勢亮點)】 ⏰ 完美生活平衡： 純日班 (08:00-17:00)，保證固定休六、日！拒絕日夜顛倒與花花班，讓你下班後擁有完整的家庭與個人時光。 📈 拒絕當鎖螺絲機器人： 這裡的工作不只是單調重複。你將接觸到基礎配電、設備調校與故障排除，累積真正「帶得走」的機電整合實力。 ✈️ 專屬小確幸： 除了法定的勞健保與退休金，公司特別提供旅遊津貼福利，體恤員工辛勞，鼓勵你休假時好好放鬆充電。 🛡️ 環境單純有保障： 公司提供意外險等多重保障，重視每一位工作夥伴的安全與福利。 【你的日常任務 (工作內容)】 核心設備組裝： 負責各式專業印刷機械設備的精密組裝，與執行基礎配電作業。 精密調校與優化： 進行零配件的組裝調整，確保機構運作順暢。 系統測試與除錯： 負責機械設備的出廠前安裝、運轉測試與調校，並協助進行基礎的故障排除。 【我們期待的你】 高中職或專科以上學歷。（機械、電機等相關科系尤佳） 具備基礎手工具操作經驗或識圖能力者大加分。 態度負責，對機械組裝有熱忱，願意從實作中學習技術。

1. 檢查工件藍圖及其規格。 2. 使用螺栓、夾板等夾具，將工件固定於機器平台上。 3. 選擇、裝配刀具。 4. 選定切削速度並起動試銑。 5. 操縱手輪或以自動進刀機構進行加工。 6. 控制切削劑。 7. 按工件需要更換刀具。 8. 使用度量儀器檢查工件。 9. 能獨立作業，包含CNC Mastercam程式編輯、夾治具應用、校機、備料、刀長量測、上機加工、簡易故障排除 *面試當天會進行編寫CNC程式相關測驗

1.負責新產品開發時程、成本控制與人員管理、繪製圖面 2.負責公司策略規劃的新產品開發, 主導 3.產品設計與變更的認可 4.新產品機構設計.規劃.分析審查 5.舊產品問題分析.解決與設計變更審核 6.跨部門溝通協調,產品導入量產 7.依據客戶需求進行配方開發設計 8.依客戶需求設計變更及自主開發 9.樣品開發及進度追蹤。 10.生產製程標準制定與優化。 11.生產製程持續改善。 12.新品號建立。 13.專案建立 14.包裝標示 15.樣品相關問題(工單開立進貨明細) 16.現場製程改善 17.主管交辦事項

1. 機殼機構設計，產品熱傳與散熱評估 2. 3D繪圖與熱流模擬分析 3. 制訂材料選用，驗證及測試 4. 客戶產品開發評估及設計變更 熟悉Solidwork / Ansys Mechanical尤佳 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。

1. PCB/FPC 佈線設計，產品layout評估 2. 建立與維護PCB/FPC layout guide 3. Library 資料庫建立及維護 4. 電路圖繪製 5. 客戶產品開發評估及設計變更 6. 配合硬體和機構前期的Layout placement擺放評估 4. 研發或生產中存在的問題進行分析，改善 兩年以上消費性電子產品相關及兩年以上Layout工作經驗尤佳 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。

1.自動化設備機構設計及規劃 2.生產自動化流程優化 3.自動化設備規劃及導入 4.針對生產設備品質效率改善 5.PID導入 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。