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架構設計 (System Architecture): 處理伺服器機殼與組件之整體機構架構規劃與開發。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 整合 EE、散熱、電源及 DQA 資源，確保系統整合無虞。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。

1、客戶RFQ Review，解答聲學方面疑問，並提供聲學提案報告 2、電聲產品設計研發包含麥克風 /speaker/Amplifier 選型 3、聲學系統設計、音頻相關晶片驗證、音頻參數調整及問題分析改善 4、協助工廠產線試產並制定各項Audio相關規格 5、其他主管交辦事項 ※依學經歷、工作年資敘薪

負責自動化設備之機構設計與電控整合， 工作內容包含： 1. 自動化設備機構設計、組裝與調整（治具/模組設計，Fixture/Module Design） 2. 電氣配盤規劃與元件選用（馬達、變頻器、感測器等） 3. 配合進行PLC控制邏輯調整與I/O測試 4. 設備試車（Run-off）與性能驗證，確保運作穩定 5. 異常分析與故障排除（機構/電氣整合問題，Troubleshooting） 6. 現場設備安裝、定位與客戶端試車（Site Acceptance Test, SAT） 7. 撰寫技術文件（操作手冊、維護說明、測試報告）

1. 負責NB 產品Placement, Constrain, Routing, Gerber 出圖, 圖面上傳 2. 零件庫建立、3D 零件套入 PCB、零件尺寸核對、干涉核對、套圖 3. 配合硬體和機構工程師進行前期的layout placement擺放評估及各式圖樣輸出 4. 理解RD所提供的設計規則design rule 5. 對PCB存在的問題進行分析，改善

1. 研讀光電收發模組(Tranceiver Module)與主動電子傳輸線(Active Electrical Cable)國際規 格書 2. 依據規格書選擇最佳的高速訊號處理IC、控制IC、雷射二極體、MCU、電源IC與其他Coupling/Decoupling 零件、 3. 高速PCB 材料的選用、PCB條件的確立與PCB廠商的溝通 4. 光電收發模組的高速傳輸線電路設計、配合韌體工程師的低速監控控制電路設計、電源去藕合電路設計及防ESD電路設計 5. 與機構工程師配合，使用 OrCAD 或是 Altium 進行PCB Layout 線路設計，出圖洗板 6. Die Bond, Wire Bond 與 SMT打件後之檢視與測試驗證 7. 配合軟體工程師尋找高低溫的電流與電壓調變參數之設計，調整CDR，Phase 與 Equalizer 8. 高速產品測試板的設計與製作 9. 成品燒機測試、除錯、分析與報告製作 10. BOM表的編撰 11. 客訴之技術問題處理與回應

1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.電源磁性元件開發設計、模擬與功能驗證 2.電源磁性元件架構設計與功能問題排除與除錯 3.協同 EE 團隊進行電氣驗證及磁件問題排除 4.協同機構團隊進行溫度模擬與磁件溫度問題排除 5.協助NPI產品導入及生產端需求之技術問題排除

1. 連接器生產設備調校 2. 連接器生產治具之機構設計、製作，規劃連接器裝配流程 3. 連接器產品設計、零件設計、模具議價發包與檢討，產品最終組裝與驗證 4. 供應商之選擇與管理驗證

1.AOC 產品製程開發與導入 介接 RD / 工廠端 / 自動化，主導從 Proto → EVT → DVT → PVT 的製程規劃與良率策略。 熟悉 Fiber Array、VCSEL/PD、MPO/MTP、Lens 組件，確保產品達成 IL/RL、功率與高速信號要求。 2.COB（Chip on Board）製程優化 熟悉 Die Attach（銀膠 / Epoxy）、Wire Bonding（金線／銅線／鋁線皆可）、Underfill、封膠。 針對良率瓶頸（如 wire short, NSOP, die shift）提出製程改善、DOE 與參數控管。 3.光耦合 Alignment 製程管理 理解半自動或全自動光耦合平台（步進軸、伺服、線馬…）的運動特性。 具備光場掃描（Z-scan）、功率雷達圖（XY scan）、最佳化演算法者佳。 負責 VCSEL → Fiber、PD ← Fiber、Lens → FA 等耦合站點的製程調校。 4.設備安定性與良率提升 分析 OEE / CT / 工站 Rejection Data，推動減少 Downtime 與改善瓶頸工序。 與設備商合作執行 Alignment path 優化、Vision 精度調校、機構改善。 5.跨部門協作與技術文件撰寫 撰寫 SIP、DFX、FMEA、Control Plan、PFMEA、WI。 與 IE / QA / RD / 製造部門密切合作，確保量產穩定性。 6.量產品質控管與問題解析 主導 FA（Failure Analysis），包含光路失效、光纖污染、耦合偏移等。 推動 Corrective Action（8D / 5Why）並追蹤改善成效。