轉職熱搜工作
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智慧型裝置事業群-機構分析主管(內湖) - TWIR15350
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗1. Seeking finite element analysis engineers. You will work on engineering design and analysis projects focused on mobile device. 2. Candidates must be able to work independently and in a project team environment.*You should feel comfortable working directly with the customer and mechanical engineer to define requirements, discuss tasks, and report results. 3. Daily responsibilities include developing FEA models as tools to provide fundamental understanding, advancing product designs, and making design recommendations. ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
雲端應用工程師
月薪 50000元 台北市信義區 2~3年工作經驗1.雲端策略藍圖架構設計與落地實施: (1)設計銀行雲端基礎架構,包括計算、存儲、網路、數據平台等核心部分。 (2)規劃並部署微服務架構、容器技術(如Kubernetes)、以及無伺服器架構(Serverless)。 (3)設計支持銀行業務系統的高可用性(HA)、災難復原(DR)及自動擴展方案。 2.雲端安全與合規: (1)制定並實施雲端安全策略,確保資料隱私及應用合規性。 (2)引入多層次的安全防護措施(如IAM、加密、WAF、防火牆)。 (3)確保架構符合金融監管機構的合規要求(如ISO 27001、GDPR、本地法規)。展開 -
台北_機械設計工程師
月薪 38000元 東南亞 2~3年工作經驗1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖,以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統,以符合客戶要求。展開 -
NB PE_ME工程師(平鎮) - TWPF39121
月薪 38000元 桃園市平鎮區 1~2年工作經驗1.負責機構問題分析、異常改善及追蹤結案。 2.提供產品及製程機構技術支援。 3.執行跨部門溝通與協調,確保專案順利推進。 4.持續推動機構設計及製程改善,提升品質、良率與生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。展開 -
連接器生技工程師
月薪 30000~50000元 新北市中和區 工作經歷不拘1. 連接器生產設備調校 2. 連接器生產治具之機構設計、製作,規劃連接器裝配流程 3. 連接器產品設計、零件設計、模具議價發包與檢討,產品最終組裝與驗證 4. 供應商之選擇與管理驗證展開 -
伺服器&機櫃機構設計 設計主任/設計經理 (內湖) - TWIR15351
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗1. 負責伺服器產品整機機構設計(chassis、堆疊布局、零件選用、散熱與線纜配置等),依客戶需求進行高度客製化開發 2. 整合機構與電路架構,分析產品布局、零件選用與堆疊配置,產出機構架構規格書與設計文件 3. 與 EE LAYOUT、控制工程、供應商 DFM 對口協作,協同推進設計優化、DFM 改善與量產可行性評估 4. 規劃並執行可靠度驗證測試,依測試結果分析根因並提出機構設計優化方案 5. 帶領小組成員執行專案,運用品質管理手法協助跨部門解決系統面問題,提升產品穩定度與良率展開 -
北區機械設計副工程師
月薪 41500~65200元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘1.針對機械手臂&自動化模組機構&夾治具設計 2.設備圖面繪製&下料拆圖 3.具乙級機械製圖或機電整合技術士薪資另加5,000津貼加給,丙級機械製圖或機電整合技術士另加2,500津貼加給 4.公出公司補助旅程油資展開 -
系統與智慧平台處 - ME機構設計理級主管(內湖) - TWPR12429
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 8~9年工作經驗- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題,並能協助高效能散熱空間評估,提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發,引進新材料、新工藝(如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印) 5. 供應商技術團隊深度對接,確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試,並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發,提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發,引進新材料、新工藝(如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印) 5. 供應商技術團隊深度對接,確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試展開 -
NB結構分析工程師(內湖) - TWPR1501
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 臨時交辨事項。 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
機械設計工程師 / 設計助理
月薪 36000~52000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1.依據客戶樣本量測後,進行逆向工程圖面繪製 2.協助業務端提供客戶相關產品應用建議與產品圖面繪製 3.輸送設備改造設計 4.FAB施工評估規劃 5.可配合國內外短期出差 6.具有光電業FAB相關工作經驗者尤佳 #優先面試持有經濟部能力鑑定(iPAS)證書者展開
