轉職熱搜工作

1. 負責自動化設備控制軟體開發，包含運動控制與機器視覺的開發及優化 2. 建置設備通訊架構，整合 Robot、Motion Controller、Vision等模組 3. 具有 Client-Server 模型開發小型區網連線系統之經驗與前端連接應用實例為佳 4. 與機構（ME）、電控（EE）協作，參與新設備平台開發 5. 支援量產線設備導入、Debug、試產與現場問題排除 6. 撰寫軟體相關 SOP、操作手冊與技轉文件 7. 協助海外廠設備技術支援與遠端問題分析

1. Server PCBA產線自動設備機規劃/開發/驗證 熟PLC撰寫及Robot Arm規劃應用 2. 工作地點:桃園市桃園區大智路88號 3. 海外出差:2~3個月 (美,墨)

Education & Experience • Bachelor’s or Master’s Mechanical Engineering or a related field. • 10+ years of experience in mechanical design, with a focus on server, data center or RAN hardware. • Experience in designing and architecting rack-level and system-level mechanical solutions. • Hands-on experience in thermal, structural, and mechanical system design for HPC and AI server architectures. Technical Skills • CAD software proficiency (SolidWorks, Creo, CATIA, or similar). • Strong knowledge of thermal management (heat sinks, liquid cooling, airflow optimization..). • Expertise in sheet metal, plastics, and die-casting design and manufacturing processes. • Familiarity with Finite Element Analysis (FEA) and Computational Fluid Dynamics (CFD) for structural and thermal simulations. • Experience with server chassis design, PCB and component integration, and EMI shielding. • Understanding of rack-level power and cooling infrastructure. • Familiarity with L10~L12 internal/external cable form factors and applications, as well as cable routing management, space planning, and related infrastructure assessment. Industry Knowledge & Standards • Familiarity with server industry standards. • Knowledge of data center environments and operational constraints. Soft Skills & Leadership • Strong problem-solving and analytical skills. • Ability to lead and collaborate with cross-functional teams, including electrical, thermal, and manufacturing engineers. • Experience in DFM (Design for Manufacturability) and DFA (Design for Assembly) principles. • Good communication skills for technical documentation and presentations.

1.負責醫療、工業電腦研發設計與結構評估 2.模型驗證及檢討 3.模具DFM檢討 4.試模及樣品確認 5.試產確認及問題改善

參與新世代 液冷式 AI 伺服器機架（Liquid Cooling Rack） 之規劃、設計與導入，主要工作包含： •液冷管路佈局設計：負責 Rack 或 Server Node 內液冷管路（Tubing）配置與路徑規劃。 •機構設計整合：將管路、Manifold、Quick Disconnect（QD）、CDU、Pump 等液冷元件整合至 Node／Rack 結構中。 •液冷模組組裝與成本分析：BOM 編製、組裝流程設計、維修性與可製造性評估。 •跨團隊協作：與 Thermal、Power、AE 及供應鏈廠商協作，完成整櫃液冷方案導入與量產。

1. 新產品開發機構測試驗證計畫安排與執行 2. 跨部門溝通與協調達到品質需求 3. 試產階段工廠生產機構問題改善追蹤 4. 量產後的機構品質問題改善追蹤

1.機構設計：負責機械手臂、自主移動機器人之機構設計，包含結構架構設計、部件布局、減震設計與散熱管理，確保機構穩定性與高效性能。 2.機電整合：進行機器人機電整合，包含驅動系統（馬達、驅動器）與傳感器配置，並整合動力學與控制系統，確保機器人運動過程之各項性能(速度/精度等)。 3.原型製作與測試：負責設計並製作機器人原型，並進行性能測試與驗證，對設計進行持續優化，確保達到應用需求。 4.跨部門合作：與軟體、電子、控制系統、AI等團隊協作，確保機電整合的有效性並支持整體系統的開發需求。

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