轉職熱搜工作
您正在找機構工程師的工作,共計2072筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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機構設計(資深)工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 3~4年工作經驗1.機構設計評估與設計變更管理 2.產品後段 (PVT/MP)的技術維護 3.供應鏈技術支援 4.跨部門協作 5.文件流程發佈 6.技術文件管理 7.協助上級及主管交付之任務展開 -
2026【GW種子實習計畫】機構設計工程師
時薪 196元 新北市新店區 工作經歷不拘如果你渴望新知識新技能,勇於接受挑戰及創新 面對未來的迷茫與不安,缺的只是一個實踐自我的機會。 歡迎加入東碩Internship Program!! < GW種子+計畫 >提升自己的職場軟硬實力!! 實習期間表現優秀者,可優先參與東碩正職預聘計畫~~ •實習計畫特色: < Training Session > 1.完整專案教育訓練,每二周搭配指導主管會議,針對專案做討論。 < 1 on 1 Mentor > 2.每位實習生有專屬指導者共同參與專案性工作,給予及時的幫助與回饋。 < Monthly Workshop > 3.實習生每月聚會,分享彼此實習所學的新知與技術,並有機會與跨領域夥伴交流。 •實習福利: ❶「專案式」實習 ❱ ❱ 發揮專業,1 on 1 Mentor揮別打雜式工作 ❷ 實習津貼 ❱ ❱ 具競爭力實習津貼(日薪/月薪) ❸ 貼心福利 ❱ ❱ 公司生日下午茶、加班晚餐補助 、每周1日素食餐 ❹ 豐富活動 ❱ ❱ 不定期家庭日、身心靈演講、社團活動 • 實習條件: 招募/實習期間:即日起-2027/8 (長期實習,四天/周以上) 上班時間:週一至週五9:00-18:00,週休二日。 職缺性質:全學年實習生 (大學三/四年級或碩士在學學生) 【ME機構工程師(實習生)】 工作內容: 1.協助機構部門執行延伸專案開發與設計 2.協助建置部門開發文件與資料庫展開 -
【115年度研發替代役】機構設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 工作經歷不拘1.機構設計與圖面繪製(AutoCAD/ProE) 2.產品驗證、問題分析與改善 3.BOM 製作、試產檢討與設計修正 4.完成上級交辦事項展開 -
機電駐點工程師(楠梓區|夜班機電駐點|月薪42K↑|工作穩定)
月薪 42000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘華科機電 機電維護工程師 一、大樓機電設備巡檢如:二線式照明維修、給排水泵浦測試、消防設備點檢、空調冰機與 BA系統檢視、緊急發電機設備空載等基礎維護保養。 二、緊急狀況派修與支援。 三、設備更新、增設、優化工程收案獎金。 四、工作單純 五、主管交辦事項執行。展開 -
現場工程師(東港)
月薪 45000元 屏東縣東港鎮 3~4年工作經驗我們是一家專業從事工程建設管理的公司,專注於各類土木工程、建築項目及其整體規劃與施工管理。我們的服務對象涵蓋政府機構、企業和各類工程承包商,致力於提供高效、精準的工程解決方案。 工作內容: 1. 負責分項工程現場的全面指揮,包含人員調配及現場工作安排。 2. 對分包商施工進行全程監督、執行檢查與績效評估,確保施工程序符合法規及標準。 3. 根據施工圖紙進行工程方案的檢討與審查,提出專業改進建議。 4. 控管施工進度及品質,確保工程符合預定完成時間以及規範標準。 5. 負責施工現場的安全管理,預防危險發生,並依勞安衛規定執行巡查。 6. 協助完成施工中的技術測量、放樣工作,並進行數據記錄和分析。 7. 管理施工中所需的材料,進行採購跟進與成本估算,確保材料供應充足及符合品質要求。 8. 配合工程驗收程序,編制相關報告及文書,確保工程合約項目如期完成。 我們誠摯邀請對工程建設充滿熱情的你加入我們的團隊,與我們共同推動高品質的工程項目發展!更進一步了解我們的專業服務與文化,立即投遞履歷,期待您的加入!展開 -
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CNC產品工程師
月薪 29500~45000元 新北市新莊區 工作經歷不拘1. 研發階段工廠端產品新機種的導入、問題收集、分析、追蹤及改善. 2. 新產品專案管理、品質改善、良率改善、流程及製程改善. 3. 新產品工程變更的導入及追蹤. 4. 流程及製程的review. 5. 面對客戶, 做跨部門的溝通與協調 6. 量產工時建立與維護。 7. IATF16949工程開發文件建立與管理。 8. 生產報表收集、建立與分析。 9. 新產品製程及生產工時的改善。 10. 模治具維護與庫存管理。 11. 異常與各種突發狀況處理。展開 -
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NB機構設計工程師(內湖)_知名電腦大廠 (3010172)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計(A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等) 2. 模具開發與量產異常分析(Injection, Die-casting, Stamping, CNC) 3. 結構強度與可製造性評估(DFM / DFA / DOE / CAE 分析) 4. 與跨部門(ID, EE, SI, MFG)協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入(如可回收材料、低碳工藝)展開
