轉職熱搜工作
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維修技術人員
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市深坑區 2~3年工作經驗1. 技術人熟悉沖床、加工機械設備 2. 產品不良及異常分析 3. 提供改善方案 4. 有IPQC品管經驗者佳 5. 品質品管追蹤 6. 進料與成品檢驗管理 7. 對產品零件驗證測試有興趣者 8. 可獨立作業個性積極開朗, 執行力及抗壓性高展開 -
越南紙塑廠-工程部主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞越南 3~4年工作經驗1.可以通過資料分析(如SPC、DOE)識別制程瓶頸,提出優化方案以提高效率、良率或降低成本 2.設計、開發和驗證生產工藝流程,制定標準化作業指導書(SOP) 3.監控日常生產參數,分析異常(如良率下降、設備故障),主導根本原因分析(RCA)並推動改善 4.新產品開發,評估制程可行性,完成試產(試跑)並輸出報告 5.協同研發團隊完成設計到量產的轉移(DFM可製造性設計) 6.培訓生產人員掌握新工藝或設備操作 7.熟悉(產線佈局及工時分析表,製作PDFM,DOE(Design of Experiments)實驗設計驗證,MIL(主要問題清單),SOP 製作)展開 -
工研院南分院_研發支援間時派遣人員(T000/六甲)
時薪 220元 台南市六甲區 工作經歷不拘1.協助 AI × Robot 前瞻計畫技術研析:整理 VLM、VLA、物件辨識、語意理解與模擬資料生成等相關技術發展方向 2.進行應用可行性評估:盤點上述技術於服務型機器人場域應用之可行性 3.支援後續計畫布局展開 -
智慧型裝置事業群_伺服器水冷散熱研發設計經理(內湖) - TWSR15360
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 8~9年工作經驗本職位需具備獨立作業能力,負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發: o 主導伺服器液冷系統(Liquid Cooling)的架構規劃與細部設計,包含冷板(Cold plate)、分歧管(Manifold)、CDU(Coolant Distribution Unit)及快接頭(UQD)等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析: o 獨立執行與審查熱流模擬分析(如 Flotherm, Icepak, CFD),優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊(Stack-up)分析、公差分析,確保設計的可製造性(DFM)與組裝性(DFA)。 3. 專案管理與跨部門協作: o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作,解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程(NPI 到 MP),管控模具開發進度與品質,並處理試產及量產階段的機構問題(Issue debug & failure analysis)。 4. 供應商管理與新技術研究: o 與散熱模組供應商(Vendor)進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢,建立內部的技術規範(Design Guide)。展開 -
工研院服科中心_系統整合測試派遣人員(U300)
月薪 30000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 協助組裝硬體機構、安裝系統,並進行整機測試。 2. 協助至方案實施地點進行安裝、測試,並依據需求前往進行障礙排除(需要出差)。 3. 針對方案的零組件需求,進行規格設計、供應源搜尋、聯繫,並於採購成立後進行跟催。展開 -
伺服器硬體輔助軟體開發主管(內湖) - TWIR03038
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗1.進行 Web 前後端軟體開發。 2.開發自動化工具,提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體,確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.優化程式設計開發流程與架構。 6.有電路或是機構設計經驗尤佳。 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
系統與智慧平台處 - SW軟體設計理級主管(內湖) - TWPR01430
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 8~9年工作經驗1. 定義次世代筆電的軟韌體架構(包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台)。 與電子(EE)和機構(ME)團隊協同進行軟硬體協調設計(Co-design),優化系統功耗、動態電源分配(Power Management)與散熱演算法。 2. 與OS 廠(Microsoft/ x86 driver)及晶片大廠(Intel/AMD/Qualcomm 等)技術對接,搶先導入最新平台技術並參與早期測試(Alpha/Beta Program)。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)展開 -
熱流Thermal 設計主任/設計經理(內湖) - TWPR16311
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗1.負責 Notebook、AI PC、Desktop 及各類 3C 電子產品散熱方案規劃與技術決策。 2.帶領散熱團隊執行產品開發,確保設計品質、專案時程及量產目標達成。 3.主導熱流模擬、散熱測試驗證及技術問題分析與改善。 4.制定散熱設計規範、設計流程及技術標準,提升團隊設計能力與開發效率。 5.跨部門協調機構、電子、BIOS、聲學、工廠及供應商資源,推動專案順利進行。 6.參與客戶技術討論,提供散熱解決方案並建立良好客戶關係。 7.評估與導入新散熱技術,支援 AI PC、高效能運算及新世代產品開發。 8.培育團隊成員,建立人才梯隊及技術傳承機制。展開 -
(B)硬體專案經理11408025
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣寶山鄉 10~11年工作經驗1.統合電子工程師與機構最佳化設計 2.研發新產品(報價,工程樣品製作,安規申請) 3.高速傳輸線電子電路設計研發 4.光元件&電子零件規格設定與選用 5.客戶規格制訂,功能特性驗證展開
