轉職熱搜工作

1.執行產品比對分析(外觀、尺寸、結構、材質) 2.負責模具樣品驗收與問題彙整。 3.協助產品功能與可靠度測試確認(如冷熱循環、高温耐久、振動等) 4.建立並管理樣品(Golden Sample)與樣品倉庫，確保版本與狀態正確 5.與模具廠及零件供應商進行進度追蹤 6.撰寫產品比對、樣品驗收及測試相關技術文件 7.其他主管交辦事項。

工作內容: 1. x86 PC/mini DT相關產品之主機板硬體線路研發設計。 2. 專案Layout placement/Trace Routing 規劃。 3. 專案計劃執行/debug/確保訊號品質及可靠度。 4. 研究新技術、新電子材料之應用。

1.ROC中心監看分析各設備效能，提升可靠度Reliability與製程SPC。 2.協助工廠運轉，監控製程數據分析、品質控制、產能調節、工廠安全及達成客戶滿意度。 3.協助製程優化系統導入及測試。 4.參與異常分析，記錄事件及案例分享。 5.協助緊急異常狀況處理及連絡。 6.值班紀錄、分析ROC日常報告，優化工廠性能。 7.與現場溝通協調製程相關工作，支援現場工作。 8.HyCO系統設備操作。 9.執行主管制定計劃。

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 • 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 • 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 • 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 工作地點:桃園市桃園區大智路88號

1.負責探針卡的狀態檢查、針位調整與維護，確保測試介面可靠度。 2.操作 PRVX 等自動化量測設備，執行探針量測、分析測試數據並排除異常。 3.針對測試不良之電路板進行電子零件更換與維修。 4.具備 ICT 測試設備操作經驗佳。 ★【工作時間與薪資】 做四休二，一天12小時(實際工作10小時)，月休9-10天 日班：08:00~20:00，月薪43,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 夜班：20:00~08:00，月薪52,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 年薪14個月，另有分紅與績效獎金(視公司營運狀況發放，未滿一年獎金依比例計算) ★【優質福利】 附有員工餐廳，上班時段免費供餐 免費汽、機車停車位(平鎮廠區) 生日全薪假及專屬電子禮券 尾牙與高額獎項摸彩

1. 主導專案的機構設計工作：從需求釐清、概念方案、細部設計到設計定案與量產導入。 2. 優先承接 e-bike 制動系統／ABS 專案之機構設計：包含機構架構、固定與包絡空間（Package）、裝配設計、可維修性、可靠度與耐久設計。 3. 負責零件設計與整體機構整合：材料/製程選用、DFM/DFA、公差配合與堆疊分析、設計評審（DR）與設計風險評估（如 FMEA）。 4. 打樣與驗證支援：樣品組裝、問題分析與設計改善、驗證計畫配合（含測試需求/治具需求定義）。 5. 跨部門協作：與電子/韌體/測試/品保/製造等團隊協作，確保設計可落地並形成問題閉環（ECR/ECN）。 6. 供應商協作與量產導入：製程可行性討論、品質重點對齊、成本/交期風險評估與量產穩定性改善。 7. 設計文件產出與維護：3D/2D 圖面、BOM、規格書、組裝/檢驗重點、變更紀錄等。

一、負責規劃、設計及測試演算法(EX:AI/機器學習/Kalman Filter等)開發，應用於感測器資料分析、異常偵測、狀態辨識、參數補償、溫度補償或系統效能提升等任務。 二、測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 三、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 四、將AI演算法導入嵌入式平台，包含模型輕量化、量化、推論效能評估，以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

本職位有機會參與國際品牌產品開發與量產,參與完整 NPI 實戰經驗與跨國工廠合作及接觸 AI Camera、Security Camera、Action Camera 等前沿產品 工作內容如下 1.負責智慧影像/視訊產品之機構設計開發, 參與產品從概念到量產的完整流程 2.主導機構結構、材料與製程評估, 優化產品可靠度、成本與量產性 3.參與樣機驗證、可靠度測試(Drop/Vibration/IPXX 等)與問題分析改善 4.與 ID、EE、熱流、聲學及工廠團隊跨部門合作，打造高品質產品 5.參與新技術與創新機構方案開發，挑戰薄型化、防水、散熱與高可靠度設計 6.撰寫技術文件、DFM/FA/測試分析報告,建立設計規範與技術經驗 9.鼓勵工程師提出創新設計與專利申請,並設專利獎金制度

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。