轉職熱搜工作

1.檢查、測量零件。 2.使用測量儀器(如:尺規，三次元或測微器等)測量。 3.需使用顯微鏡。 4.文書處理。 5.須配合輪班。時間：08:30~17:30及17:00~01:30 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間視招募情況可提前結束。

1.建築結構與土木結構工程相關設計、規劃、分析。 2.建築物耐震能力評估、補強規劃。 3.現況鑑定 、安全鑑定與工程相關鑑定。 4.預算編列與圖說繪製。 5.無經驗均可。

RF探針卡開發與製作 1.使用繪圖軟體-機械結構設計、分析、出圖、詢價、發包、驗收 2.設計組裝工治具-設計架構確認，功能性、可靠度、再現性 3.製作原因分析與改善對策執行報告

1.雲端伺服器新產品開發可靠度測試驗證 2.測試儀器設備操作與測試問題追蹤驗證 3.執行產品功能驗證，以確保功能符合客戶要求及完整性

1. 新產品功能測試程式開發, 擬定產品測試計畫(Test Plan), 可與客戶溝 通, 如能擁有 TOEIC 等英/外語證照者尤佳. 2. 需具備基本電腦 PC 相關概念, 包含主機板上零配件知識及基本電子電路架構的常識; 有 Intel/AMD/ARM 硬體裝配和編撰軟體/韌體/程式開發應用 的經驗者尤佳. 3. 使用 Linux, python, RAID, 公司開發之測試系統腳本等, 完成功能程式設計, 如能具備Python 編輯 或 撰寫能力者尤佳. 4. 需協助產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率. 5. 需協助 優化產品測試程式, 並增加測試覆蓋範圍.

1.依據規格及設計規範提供機構解決方案 2.參與樣品測試與驗證，確保設計可靠度，讓量產順利 3.專案量產後，機構部件的變更及BOM維護

1. NB、DT相關產品機構驗證相關實驗 2. NB、DT相關產品Thermal 相關驗證 3. 量測檢測機構相關材料規格 4. 在學身分(歡迎大學及碩士就學中學生投遞) 5. 工作時間：每周一~周五 (一天工時:8小時)

1.開發並執行測試計劃，測試車用電子產品的系統功能、性能和可靠度 2.使用各種測試設備和工具進行測試，編寫及維護測試腳本和測試自動化工具 3.分析測試結果和產品缺陷，確保產品的品質和穩定性 4.參與開發過程，並為提高產品可測性和測試效率提出建議 5.與開發團隊及其他部門合作解決問題，以確保產品的成功生產和交付 6.了解ISO16750, VW80000, GMW3172相關廠規測試項目尤佳

1. 參與2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程整合，進行跨模組流程(蝕刻、鍍膜、切割、封裝測試)串接與最佳化。 3. 建立異質整合驗證平台，進行材料、製程與電性評估。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，協助學研單位進行概念驗證與技術落地。 5. 其他臨時交辦事項。

1. 負責單站模組（如鍍膜、封裝鍵合、研磨、清洗等）製程條件設定、參數優化與良率提升。 2. 參與2.5D/3D IC、TSV/TGV、微凸塊、Hybrid Bonding等製程整合與驗證。 3. 跨模組團隊協作，完成製程鏈結與驗證。 4. 協助撰寫標準作業流程（SOP）、技術手冊、專案簡報與學術合作支援。