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工作內容 我們正在尋找具備 Firmware / Embedded System 開發經驗的工程師加入團隊，參與平台開發、系統啟動流程設計以及硬體整合驗證等核心技術專案。 您將與軟體、硬體及系統團隊密切合作，負責產品韌體開發、平台導入與系統除錯，參與產品從開發到量產的完整流程。 工作職責 Firmware架構設計與功能開發 系統開機流程（Boot Flow）相關設計與除錯 Platform Bring-up與系統整合驗證 Hardware/Firmware整合與問題分析 Device Driver開發與維護 Embedded Linux平台開發與優化 Firmware效能調校與可靠度提升 與跨部門團隊合作進行產品開發與驗證 條件需求 具備以下任一經驗者皆歡迎應徵 BIOS / UEFI Firmware EDK II Platform Firmware Server Firmware BMC / OpenBMC BSP (Board Support Package) Bootloader / U-Boot Embedded Linux Device Driver Development EC Firmware Platform Bring-up Board Bring-up Firmware Debugging System Software Development 必備條件 熟悉 C/C++ 程式開發 具 Firmware 或 Embedded System 相關開發經驗 具問題分析與除錯能力 具跨部門溝通與團隊合作能力 加分條件 具備以下經驗尤佳： UEFI / BIOS開發經驗 Bootloader開發經驗 Linux Kernel或Driver開發經驗 OpenBMC開發經驗 x86 Platform開發經驗 Intel或AMD Platform經驗 Secure Boot相關經驗 Server Platform開發經驗 PCIe / USB / Ethernet相關經驗 Embedded Linux開發經驗 我們期待的人才 關鍵字 Firmware、BIOS、UEFI、EDK2、BSP、Bootloader、U-Boot、OpenBMC、BMC、Embedded Linux、Device Driver、Platform Firmware、Platform Bring-up、Server Firmware、EC Firmware、System Software、Embedded C、Linux Driver

本職缺為「代徵–開發產品工程師(正職職缺)」，將加入研發團隊，負責新產品從設計開發到量產導入之全流程管理。 把你的創意，變成真正上市的產品！ 你是否喜歡研究產品、改善設計，享受從無到有的開發過程？ 持續投入新產品研發，我們正在尋找一位對產品開發充滿熱情的夥伴，加入研發團隊，從產品設計、驗證到量產，全程參與產品開發流程，讓你的想法真正落地。 【工作內容】 1. 依據市場需求與專案規劃，參與新產品之可行性評估、規格訂定與產品路線規劃。 2. 負責產品機構與結構設計，進行外觀與功能配置、零組件選用及設計優化，確保可靠度與量產可行性。 3. 評估與導入新材料、新製程與新技術，與供應商及製造端協調開發方案，提升產品性能與成本競爭力。 4. 製作樣品與工程試作品，規劃並執行功能、可靠度與環境測試，進行測試數據分析與問題根因分析。 5. 規劃並執行試產與量產導入(如EVT/DVT/PVT)，撰寫與維護相關技術文件，包括BOM、組裝圖、檢驗規範及作業標準書。 6. 與研發、製造、品保、採購及業務等跨部門協調合作，進行專案進度控管、風險評估與資源協調，提升開發效率與產品品質。 7. 持續蒐集產品使用回饋與製程數據，提出設計與製程改善方案，推動成本降低、良率提升及產品生命周期優化。 8. 協助客戶技術問題分析與處理，提供專業技術建議，維持良好客戶關係與專案合作品質。 歡迎具備產品開發與專案執行能力、對技術精進具高度熱忱的您投遞履歷，加入我們的研發團隊。公司致力於以專業研發與系統化專案管理協助客戶打造具競爭力的產品，期待您的加入，一同參與關鍵產品從概念到量產的完整開發歷程。 【我們希望你具備】 ✔產業經驗： 具備精密加工業之產品開發、製造或品管經驗；具組織管理經驗者尤佳。 ✔專業技術： 精通 2D/3D 繪圖軟體，具備視圖、產品機構及模具設計能力。 ✔品質與量測識讀： 熟悉 GD&T（幾何尺寸與公差）、PPAP 審核規範，以及 CMM 三次元等精密量測設備應用。 ✔語言能力： 具備中等英文讀寫與溝通能力（建議 TOEIC 500 分以上）。 ✔核心軟實力： 具備優秀的風險評估與問題解決能力，能高效推動專案並具備良好的抗壓性。 ✔ 參與完整產品開發流程 ✔ 接觸新技術、新材料與新產品 ✔ 穩定成長的工作環境 ✔ 完善教育訓練與升遷發展 ✔ 具競爭力薪資及績效獎金 ✔ 勞健保、團保、三節禮金／禮品、年終獎金、員工聚餐等完善福利 【我們期待這樣的你】 如果你不只是想完成一份工作，而是希望親手打造具有市場競爭力的產品；如果你享受解決問題、持續精進技術，誠摯邀請你加入我們，一起打造下一個成功產品。

工作內容 1️⃣ 消費性電子產品應用技術支援 負責公司材料/解決方案於消費性電子產品之應用導入，協助客戶進行產品設計評估與技術整合。 2️⃣ 客戶技術合作與設計驗證 與客戶（如全球PC品牌與ODM/OEM廠）合作，進行設計驗證（Design Verification）與測試，確保產品符合性能與品質需求。 3️⃣ Field Design Testing & Application Development 執行產品應用測試、性能評估及問題分析，並提出優化建議。 4️⃣ 跨部門技術協作 與全球研發、產品管理及業務團隊合作，提供技術解決方案並支援客戶專案。 5️⃣ 技術文件與專案報告 整理測試結果與技術報告，並與客戶及內部團隊進行技術溝通。

📍工作地點: 光復廠：湖口鄉光復北路 仁義廠：新竹縣湖口鄉仁義路 新豐廠：新竹縣新豐鄉中崙村 【職缺】1.正職/派遣製造技術職:機台操作、生產相關作業(可無塵服、可接受化學環境者優) 2.正職/廠務助理技術工程師:具備電表使用/配電基礎知識、對設備維護、保養工作有經驗者佳 3.正職/設備助理技術工程師 4.品保技術職:照排程安排物料進/出實驗室機台, 進行可靠度實驗、以一般光學顯微鏡檢驗產品外觀、操作電測機進行產品電性量測、不須進無塵室，穿戴工作服、工作帽 【上班時段】做四休二 新豐廠：日班07:20~19:20、夜班19:20~07:20 光復+仁義廠：日班08:00~20:00、夜班20:00~08:00 【休息時間】2次休息時間各15分鐘，2次用餐時間各45分鐘 【薪資待遇】 (以下為基本薪資說明) (依學經歷錄取在核薪) ✔月休十天 :日班薪40460起，夜班薪48780起 ✔月休八天:日班薪47820起 ，夜班薪57660起 ✔月休六天:日班薪55180起 ，夜班薪66540起 ✔加班另計 (休假日加班雙倍計薪)(依照實際上班時數計算) ✔計算參考:日班若休假日加班:約2542(天)/夜班若休假日加班:約3449(天) 【住宿】★ 新竹以外縣市同仁可申請宿舍2人、4人房 雅房每月2人:1,200元/4人:700元 套房每月2人:2,800元/4人:1,400元 電費與室友共同分攤(包水) ★ 宿舍提供汽/機車停車場 ►►►公司額外福利◄◄◄ 1.優於勞基法的薪資及獎勵制度 2.到職滿6個月，留任獎金最高10000元☆ 3.績優同仁留任簽約金制度 4.績優同仁績效獎金及年終獎金 5.提供員工汽機停車場 ✨請投履歷or截圖+賴將優先安排唷 (請以L i n e為主，手機撥打/簡訊為輔) ✨ –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 【主動詢問】請主動告知：姓名+手機+區域 1. 快速安排請line我: https://lin.ee/Nfdix8m 2. 馬上安排請加Line id : @418zmslz (記得一定要加小老鼠唷~有需要了解細節也可直接留言唷~) 【貼心提醒】 請以L i n e為主，若有急事再撥打手機，若因忙線未接，可直接加賴或簡訊唷，看到火速回覆!!! 全省職缺皆可詢問唷 !!! ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––

- 運用電子電機相關知識與原理，以智慧雙輪整體系統為考量，設計DC-DC (直流-直流轉換器) 完整電源架構。 - 撰寫智慧雙輪DC-DC (直流-直流轉換器) 相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 - 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 - 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 - 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。