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具相關金屬製造經驗 1. 金屬加工零件尺寸檢驗。 2. 需具備游標卡尺、分離卡、牙規環規、表粗儀、高度規、投影機等檢驗儀器 使用能力。 3.原物料、成品、半成品等出廠的品質檢定 4.降低產品不良率，建立標準的生產作業流程，增進生產效率 5.負責進料、製程檢驗、可靠度品質，以及上下游供應鏈商的品質輔導管理 6.問題的追蹤處理、操作控制及故障排除 7.產品、物料製程中的檢驗、落實品管作業 8. 熟悉基恩斯影像尺寸測儀

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19044&source=1111&tags=Domestic+Campus+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 品質與可靠性工程師：為守護客戶產品不受任何缺陷影響，建立優良的產品品質與可靠度，以協助客戶在市場上搶得先機、強化競爭力；QR致力於開發領先全球的電子、物理、材料與化學等科學分析專業及可靠度統計量測方法，應用於我們的產線，確保從晶片設計、製程開發、產品量產到封裝測試等階段的品質及可靠度問題皆有完整的解決方案，同時提供最先進的材料與故障分析等服務，成為公司各組織、客戶以及供應商最信任的合作夥伴。 1. Quality and Reliability roles. 2. Failure & TEM analysis, Reliability data analysis, manufacturing production quality management and reliability assessment, research, and development of new analysis protocol. 3. Customers problem resolving for production quality / reliability issues. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

職責要求 1.新產品開發與實驗追蹤。 2.新產品光罩設計與繪製。 3.數據整理與分析。 4.樣品分析。 5.失效與異常分析。 6.規格書編寫。 7.長波長1.3um 、1.5um IR LED、雷射或APD、MPD的相關開發 任職資格 1.熟悉 InP 半導體材料的製程，具備邊射型雷射(Ede Laser)的設計與製造能力 2.精通蝕刻、薄膜沉積及機台操作，能夠進行可靠度測試及失效分析

‧檢驗規範制定、測試品保流程及制度可靠度 ‧協助公司推動品保及安規執行與管理 ‧依公司流程執行品保工作、並作品質改善 ‧品管系統流程維護，協助持續改善，並提出執行所遇之問題供日後改進 ‧客戶不良品處理.

1.公司整體方針、持續改善與專案管理的規劃及推動 2.PPAP文件製作 3.產品可靠度測試 4.量測系統(治具)管理、保養維護。 5.協助執行儀器校驗及MSA計劃、實施、報告制作。 6.品質檢驗異常處理 7.廠內各部門不合格品管制統計作業 8.廠內異常聯絡單開立及追蹤 9.品質週報及月報制作 10.內外稽/管審年度計畫擬定及執行 11.品質異常與客訴案件之矯正預防措施追蹤及改善 12.客訴 8D報告回覆。 13.供應商管理及與協力廠商協調分析改善 14.執行不合格品原因之追查、分析、報告以及處理。 15.DCC文管中心作業(文件(含記錄)發行/更新/刪除/保存及銷毀) 16.品質相關報表/系統之資料製作、追蹤及維護 17.協助制定各項檢驗規範SOP/SIP 手冊 18.協助品質系統相關教育訓練之規劃與執行 19.統計分析與持續改善品質管理流程 20.主管交辦事項執行

1.機構設計評估與設計變更管理 2.產品後段 (PVT/MP)的技術維護 3.供應鏈技術支援 4.跨部門協作 5.文件流程發佈 6.技術文件管理 7.協助上級及主管交付之任務

職責要求 可靠度策略與制度建立 • 建立並維運InP DFB laser foundry 之整體可靠度策略與測試規範 • 定義不同製程平台（process platforms / PDKs）的可靠度驗證架構 • 規劃新製程、新結構導入（NPI）時的可靠度風險評估與驗證流程 Telcordia 與客戶Qualification • 主導Telcordia GR-468 相關測試（HTOL、TC、THB、Burn-in…）之導入、執行與判讀 • 支援客戶product qualification / customer audit / reliability review • 在foundry 模式下，協助客戶理解製程window 與可靠度trade-off Burn-in 與測試系統 • 規劃與審核burn-in boards 與test fixture design • 確保測試架構可支援多客戶、多design rule 與長時間測試需求 • 持續改善burn-in coverage、stress efficiency 與測試一致性 可靠度數據與模型 • 建立可靠度資料分析與回饋機制 • 包含FIT、MTTF、Weibull / Arrhenius models、acceleration factors • 透過可靠度數據回饋製程窗口、設計guideline 與量產條件 • 與製程整合團隊合作，將reliability learning 納入PDK 更新 Failure Analysis 與製程改善 • 主導DFB laser failure modes 之歸納與管理 • 如facet degradation、COD、metal diffusion、ESD、packaging-induced stress 等 • 與製程、封裝、材料與FA 團隊合作，完成root cause analysis 與corrective actions • 建立foundry 環境下的systematic failure learning loop 團隊與跨部門管理 • 建立並帶領可靠度工程團隊（Reliability / Burn-in / Data Analysis） • 與Process Integration、Device、Packaging、Quality、Customer Engineering 等部門密切合作 • 作為可靠度議題的最終技術決策與對外窗口 任職資格 • 至少5年以上光電半導體或光通訊產業經驗 • 具InP-based DFB laser / EEL / Foundry 經驗者尤佳 • 具備可靠度主管或技術負責人角色經驗 • 熟悉burn-in boards 與fixture design • 深入理解Telcordia GR-468 • 包含HTOL、TC、THB、Damp Heat、High Temp Storage 等 • 熟悉可靠度統計與壽命分析 • FIT、MTTF、Weibull、Arrhenius、Acceleration Model • 熟悉DFB laser failure mechanisms 與FA 流程 • 具備跨部門溝通與客戶技術對談能力 • 能以英文進行技術簡報、報告與客戶溝通 加分條件（Preferred Qualifications） • 具foundry / platform-based 產品開發與量產經驗 • 了解PDK、design rules、process window 與可靠度之關聯 • 熟悉AI Data Center / 400G / 800G / 1.6T 光通訊應用 • 曾主導Tier-1 客戶qualification 或audit • 具建立內部可靠度規範與訓練制度經驗

【依專長及技能分發】 一、軟體工程 1.開發動力電池/儲能系統／能源管理系統(EMS)/電池管理系統相關軟體。 2.進行前後端系統、資料庫與API之設計與整合。 3.協助軟體測試、自動化流程與平台優化。 二、韌體工程 1.開發 MCU／嵌入式系統韌體（如BMS、PCS 控制、AUTOSAR）。 2.支援通訊協定(CAN、Modbus、UART)串接與驗證。 3.與硬體團隊合作進行除錯與系統功能驗證。 三、硬體工程 1.負責電路設計、原理圖繪製、Layout與硬體驗證。 2.參與儲能系統、電池管理系統(BMS)等產品開發。 3.進行測試、故障分析與可靠度改善。 四、測試工程 1、熟練使用CAN解析工具進行自動化測試。 2、熟悉CAN網路通信協定。 3、數據分析及整理。 五、機構工程 1.熟悉Pro/E軟體操作。 2.具備機械結構設計經驗。 3.有機械結構應力分析經驗。 六、系統認證(車用/電池) 1.負責法規認證執行、溝通與文件準備。 2.協助樣品整備、打箱、寄送與實驗室測試排程執行與追蹤。 3.依據法規要求編寫技術文件（TDF/CDF/使用說明書/測試計畫/風險分析等）。 4.協助檢視與確認標籤及相關證書申請。 5.與多方窗口展開協作，推動認證進度執行。

1. 進行Android/iOS平台遊戲進行研發流程中常態性測試。 2. 遊戲各項測試活動的 BUG 回報與追蹤。 3. 進行測試用例 (Test Case) 編寫與維護。 4. 使用JIRA工具進行問題追蹤及工作規畫執行 5. 執行QALead分派之測試相關工作