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您正在找可靠度工程師的工作,共計409筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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品保人員
月薪 36000~42000元 新竹縣芎林鄉 工作經歷不拘1.協助主管規劃品保制度,流程之建立及需求表單建立 2.檢驗規範制定、測試品保流程及制度可靠度 3.協助公司推動品保及安規執行與管理 4.依公司流程執行品保工作、並作品質改善 5.品管系統流程維護,協助持續改善,並提出執行所遇之問題供日後改進 6.在專業人員指示下,對於進出貨、製程以及成品進行測驗、分析、試驗並記錄觀測值結果 7.在工程師的監督下對於檢測到的問題進行處理 8.改善品質製程、製程抽檢與各種檢驗設備維護以及保養展開 -
品管工程師
月薪 38700~50200元 新北市土城區 工作經歷不拘1.製程現場巡檢,確保作業依標準執行 2.品質異常處理與改善追蹤 3.推動SPC統計管制與人員教育訓練 4.管理直接人員,協助現場品質執行 5.應對內外部稽核與報告準備 6.產品數據分析與品質提升建議 7.協助新材料、新製程的品質驗證 此職務著重現場掌握與系統性改善,歡迎對品質管理有熱情的你加入我們!展開 -
品保工程師|產品組
月薪 38700~50200元 新北市土城區 工作經歷不拘1.審核產品相關技術與品質資料,確保準確無誤 2.確認樣品品質符合內部及客戶標準 3.準備樣品出貨所需文件,確保流程順利 4.核對客戶提供之規格書,確認產品一致性 5.製作樣品出貨報告並提供客戶參考 6.協助樣品認證流程,確保驗證項目完整 7.審核樣品成品品質,確認達成交付標準 8.管理現場直接人員,協助樣品進度與品質控管 歡迎加入我們,一起實現產品從樣品到量產的每一步品質承諾。展開 -
品保工程師|信賴性組
月薪 38700~53000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.執行重要樣品及例行性信賴性試驗相關作業。 2.整理並判定實驗結果,針對異常狀況進行追蹤、回饋與改善結果彙整。 3.追蹤客戶關注之重要產品特性,協助品質監控、資料整理及異常預防。 4.協助現場直接人員之工作安排,確保試驗及品質管理作業順利進行。 5.例行性信賴性執行管理、異常追蹤、回饋。展開 -
[車用電子]電源驗證工程師(大溪)
月薪 40000元 桃園市大溪區 3~4年工作經驗完成車用產品研發階段的電源驗證。 主要負責工作內容如下: 1.依照產品電源設計Datasheet產出測試計畫,包括驗證方法、測試設備和測試流程。 2.執行測試計畫,包含電源完整性(Power integrity)驗證, 並產出驗證報告。 3.分析測試結果,識別問題或不符合標準的地方,並跟RD討論解決方案和改進措施或是測試手法。 4.相關示波器儀器,電表設備操作,並能使用烙鐵銲接測試點。展開 -
[車用電子]訊號驗證工程師(大溪)
月薪 40000元 桃園市大溪區 3~4年工作經驗完成車用產品研發階段的訊號量測。 主要負責工作內容如下: 1.高/低速訊號量測。 2.依照Datasheet填寫測試SPEC,並產出量測report。 3.分析量測點,並能使用烙鐵銲接測試點。 4.Issue 初步分析以及排除。 5.相關示波器儀器,電表設備操作。展開 -
【A/T BU】產品開發(PDE)工程師-八德廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市八德區 工作經歷不拘◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
【A/T BU】封裝模擬工程師(R&D Simulation)-八德廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市八德區 2~3年工作經驗◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
[NB]機構品保工程師(士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘1. 新產品開發機構測試驗證計畫安排與執行 2. 跨部門溝通與協調達到品質需求 3. 試產階段工廠生產機構問題改善追蹤 4. 量產後的機構品質問題改善追蹤展開 -
[x86 PC/mini DT] 電子研發工程師 (士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 2~3年工作經驗工作內容: 1. x86 PC/mini DT相關產品之主機板硬體線路研發設計。 2. 專案Layout placement/Trace Routing 規劃。 3. 專案計劃執行/debug/確保訊號品質及可靠度。 4. 研究新技術、新電子材料之應用。展開
