轉職熱搜工作

我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。 在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。 主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。

- 透過推動跨部門在技術需求、介面定義與交付項目上的一致性，協調先進封裝解決方案的開發（例如 CoWoS、2.5D/3.5D 整合，以及 Chiplet 架構）。 - 主導 SoC Floorplanning 以最佳化 PPA（功耗、效能與晶片面積），並在時序收斂、繞線壅塞、電源域邊界，以及 PDN／熱設計等考量間取得平衡。 - 與封裝團隊合作制定並優化 Ball/Bump 配置（bump/ball map），以滿足 SI/PI、電流承載能力、可製造性與可靠度等需求。

加入 MediaTek「先進製程平台 DFT」團隊，你的工作直接影響 N4/N3/N2 及更先進世代 Cloud ASIC 的可靠度與良率。 - DFT 架構與插入：針對先進節點 SoC 及 chiplet/3D-IC 設計，定義並實作 Scan（full-scan、compressor）、MBIST、BSD/JTAG 架構；使用 Synopsys / Siemens (Tessent) EDA 工具執行端到端插入流程。 - ATPG 與 Advanced Fault Model：開發並優化 stuck-at、transition delay、cell-aware、path-delay 等 fault model 的 ATPG pattern；驅動 fault coverage closure 並交付 DRC-clean pattern。 - 模擬與驗證：透過 gate-level simulation（VCS/Xcelium）驗證 DFT 邏輯正確性；解決 DFT rule violation 與 coverage gap，確保 tapeout 品質。 - 後矽驗證與測試：主導 CP / FT / HTOL / HVS 各階段 DFT 工作，包含 test mode 驗證、scan chain 連通性測試、MBIST 執行與 repair 確認。 - Volume Diagnosis 與 Yield Ramp：運用 scan/MBIST diagnosis 資料分離系統性缺陷，與製程及 FA 團隊協作加速 yield learning 與技術成熟。 - RMA / DPPM 除錯：利用 DFT diagnosis 流程調查 field return，協助降低 DPPM 並防止 escape。 - 產業前沿：持續追蹤 Cloud ASIC chiplet 測試趨勢、ATE 技術進展與 EDA 新功能，主動將新觀念帶入團隊。 職務要求

1.物性與化性實驗室管理確保量測分析結果符合需求 2.量測設備和儀器校正管理 確保量測設備符合需求 3.擬定產品可靠度測試計畫和管理 確保產品品質符合需求 4.量測設備操作認證管理

1. 系統硬體規劃及整合設計 2. 撰寫及執行相關 test plan 3. 解決產品開發、認證到量產相關問題 4. 量產產品的維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

須協助或執行以下工作內容: 1.模擬環境建構： 開發與維護運載火箭 6-DOF 高擬真系統模擬 (High-fidelity Simulation) 核心程式架構，確保軟體執行效率與擴須協助或執行以下工作內容: 1.模擬環境建構： 開發與維護運載火箭 6-DOF 高擬真系統模擬 (High-fidelity Simulation) 核心程式架構，確保軟體執行效率與擴充性。 2.跨系統模型整合： 將次系統模型（包含火箭動力學、氣動力、推進系統、導航與控制演算法等）無縫整合至統一的 C++ 模擬平台。 3.大規模模擬分析： 建置並執行蒙地卡羅 (Monte Carlo) 散佈分析等大規模自動化模擬測試，協助評估整體任務之可靠度與邊界條件。 4.軟體工程與維護： 負責模擬軟體之版本管控、架構重構、效能優化，並撰寫清晰的系統說明文件。 5.測試支援： 協助建置航電系統Software-in-the-Loop (SIL)、Hardware-in-the-Loop (HIL) 測試環境，解決軟硬體介面交握與即時性 (Real-time) 運算問題。

1.機構設計評估與設計變更管理 2.產品後段 (PVT/MP)的技術維護 3.供應鏈技術支援 4.跨部門協作 5.文件流程發佈 6.技術文件管理 7.協助上級及主管交付之任務

1. 新產品風險評估及擬定先進封裝(2.5D/3D/CPO)基板&板級可靠度驗證計畫 2. 先進封裝基板之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 封裝基板供應商稽核及認證 5. 封裝基板供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等) 6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 7. 封裝基板供應商品質改善專案