轉職熱搜工作

1.客戶需求對接與計畫展開： 擔任對客窗口，釐清車廠規範（如 VW80000 等），並主導制定產品可靠度驗證計畫 (DVP&R)。 2. 廠內測試執行與報告： 執行廠內可靠度測試項目，監控測試進度、記錄數據並撰寫專業測試報告。 3. 外部實驗室 (3rd party lab) 協調： 規劃與聯繫外部第三方實驗室進行委外測試，包含詢價、排程安排、測試進度追蹤與最終報告審查。 4. 與 FA 實驗室協作失效分析： 針對測試失效樣品進行初步檢測與現象確認（釐清 Symptom），與 FA LAB 對接並討論合適的分析手法（如 X-Ray, Cross-section 等），共同推進失效分析進度。 5. 跨部門溝通與真因追蹤： 綜合 PA 測試數據與 FA 分析報告，與 RD 設計團隊、PM 進行跨部門溝通，協助探討 Root Cause 並驗證改善對策。

1.雲端伺服器新產品開發可靠度測試驗證 2.測試儀器設備操作與測試問題追蹤驗證 3.執行產品功能驗證，以確保功能符合客戶要求及完整性

1.開發自動化測試程式 2.擬定產品測試計畫(Test Plan) 3.PCBA/系統功能測試及架設硬體環境, 需要具備基本電腦 PC 相關概念, 包4.含主機板上零配件知識及基本電子電路架構 5.支援產品測試與資料整理，數據收集與分析報告撰寫 6.測試流程持續改善與問題追蹤，需協助優化產品測試程式，並增加測試覆蓋範圍

1.依據規格及設計規範提供機構解決方案 2.參與樣品測試與驗證，確保設計可靠度，讓量產順利 3.專案量產後，機構部件的變更及BOM維護

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 • 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 • 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 • 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 工作地點:桃園市桃園區大智路88號

參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。

1. 繪製工/治具圖面，確保工/治具符合生產要求 2. SOP新增與修訂，確保製程穩定 3. 協助產線製程異常之處理，降低停機與報廢。 4. 新材料、製程與機台方法評估及驗証，提升製程良率 5. 可靠度驗証與分析，提升製程穩定性 6. 具備兩個站別以上的知識，在該站別能獨立作業，且能跨站支援 7. 執行部門層級專案，提升製程技術能力 8. 督導副工程師及助理工程師工作內容，確保工作品質符合預期

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