轉職熱搜工作

1. 半導體設備化學品管路組裝配管 2. 系統相關設備組立 3. 管路對接、熔接 4. 濕製程新機依圖面施作 5. 主管交辦事項

1.處理進料與生產異常狀況。 2.異常分析根本原因，設立矯正和預防措施。 3.跨部門溝通與協調。 4.作業SOP之撰寫與維護。 5.持續改善優化現有生產製程。 6.ISO認證相關系統資料為護。 7.各項生產指標彙整與報告製作 8.完成主管交辦事項。

1. 電鍍相關生產排程規劃及執行進度確認。 2. 監控電鍍製程建立(銅／鎳／鈀／金／銠) 3. 達成各項生產指標 4. 協助電鍍站製程設備建置與改良 5. 生產相關報表製作。 6. 人員教育訓練及5S管理。 ※具備從事電鍍相關工作3年以上，有電鍍藥水配置與藥水檢驗等實務經驗者佳。

1. 半導體設備化學品管路組裝配管 2. 系統相關設備組立 3. 管路對接、熔接 4. 濕製程新機依圖面施作 5. 主管交辦事項

1. 半導體設備化學品管路組裝配管 2. 系統相關設備組立 3. 管路對接、熔接 4. 濕製程新機依圖面施作 5. 主管交辦事項

1.負責 MES 系統之需求分析、程式設計、開發、測試與維護。 2.使用 Visual Studio、C#、.NET Core 進行系統開發，涵蓋前端介面與後端服務。 3.開發與維護工廠端核心系統功能，包含：工單管理、生產履歷追蹤、WIP / LOT 管理、製程資料收集、設備狀態監控、異常警示與報表功能。 4.整合生產現場設備資料（如 PLC、SCADA），實現即時資料蒐集與可視化分析。 5.MES 與 ERP及其他廠內系統的 API 串接與資料整合。 6.配合現場需求，進行系統問題排除、功能優化與持續改善。 **視工作需求須配合值班**

1.光通訊、矽光子產品或先進封裝製程測試手法設計與驗證。 2.協同 FAB 進行低良率根因分析，跨部門推動製程改善措施。 3.開發/導入新的產品分析手法以提升分析效率與準確度。

1.Frame 框架製作 (Layout 軟體 或 CAD 軟體) 2.作業自動化程式開與系統建立發 (python, 影像辨識, Java .......) 3.專案計劃之規劃與執行 4.客戶服務 (英文或日文)

1.執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常 2.管理產品(及LOT)之製程流程及參數 3.建立元件電性及量測條件，整理及分析電性資料 4.線上材料及產品故障分析 5.改善元件特性並提昇產品良率